近日,功率半导体行业的领军企业士兰微发布公告,宣布与厦门半导体投资集团有限公司、厦门新翼科技实业有限公司达成合作,计划共同向子公司厦门士兰集宏半导体有限公司(简称“士兰集宏”)增资41.5亿元。此次增资不仅彰显了士兰微在功率半导体领域的持续投入和坚定信心,也标志着其与厦门地区合作伙伴的紧密合作进入新阶段。
根据公告,士兰微将通过增资的士兰集宏,投资120亿元建设一条以SiC-MOSEFET为主要产品的8英寸SiC功率器件芯片制造生产线。该生产线将具备先进的生产工艺和技术,总产能规模将达到6万片/月,对于满足日益增长的SiC功率器件市场需求具有重要意义。
此次合作将进一步提升士兰微在功率半导体领域的竞争力和市场地位,同时也为厦门地区半导体产业的发展注入新的动力。未来,士兰微将继续秉持创新驱动、质量为本的发展理念,不断推动功率半导体技术的进步和应用,为全球客户提供更加优质的产品和服务。
声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。
举报投诉
-
晶圆厂
+关注
关注
7文章
617浏览量
37799 -
SiC
+关注
关注
29文章
2757浏览量
62433 -
功率半导体
+关注
关注
22文章
1128浏览量
42873
发布评论请先 登录
相关推荐
厦门士兰集宏开启8英寸SiC功率器件芯片制造新篇章
在科技日新月异的今天,半导体芯片产业作为现代工业的核心,正不断引领着技术创新和产业变革。6月18日,厦门广电网传来喜讯,厦门士兰集
国内8英寸SiC工程片下线!降本节奏加速
制造等产线扩张;另一部分是源自过去十多年时间里,SiC衬底尺寸从4英寸完全过渡至6英寸,加上良率的提升。 更大的衬底尺寸,意味着单片SiC
韩国首座8英寸SiC晶圆厂开建
韩国半导体产业迎来新里程碑。韩国贸易、工业和能源部近日宣布,本土半导体制造商EYEQ Lab在釜山功率半导体元件和材料特区正式开工建设韩国首座8英寸碳化硅(SiC)功率半导体工厂。该项目于5日上午举行了隆重的奠基仪式。
杭州士兰与厦门半导体等联手投资8英寸SiC功率器件项目
本次合作四方预计将在位于厦门市海沧区的厦门士兰集宏半导体有限公司进行合资运营,主要目的是建造一座每月能生产6
麦斯克电子年产360万片8英寸硅外延片项目封顶
麦斯克电子近日宣布,其年产360万片8英寸硅外延片的项目已成功封顶。据CEFOC中电四公司透露,该项目的总投资额超过14亿元,建设规模宏大,
Wolfspeed, ZF推迟至2025年的8英寸SiC晶圆厂建设计划
据悉,该座选址在萨尔州恩斯多夫的8英寸SiC晶圆厂计划由沃尔弗斯普莱特负责筹备,耗资约27.5亿欧元(约等于215亿人民币),同时得到德国联邦政府以及萨尔州政府的共计4.1亿欧元(约等
评论