0
  • 聊天消息
  • 系统消息
  • 评论与回复
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看技术视频
  • 写文章/发帖/加入社区
会员中心
创作中心

完善资料让更多小伙伴认识你,还能领取20积分哦,立即完善>

3天内不再提示

传AMD将提前推出下一代主板芯片组800系列

CHANBAEK 来源:网络整理 2024-05-30 10:17 次阅读

AMD近日宣布将提前推出X860(E)作为新的消费级旗舰主板芯片组,这一决定打破了原有的X760(E)更迭计划,直接向英特尔的Z890旗舰看齐,共同迈入800系列时代。

AMD此举虽旨在与英特尔保持技术竞争,但业界普遍担忧此举可能带来的型号混淆问题,给消费者在选择时造成困惑。不过,AMD显然已经对市场反应有所准备,并计划通过加强产品宣传和技术支持来减少潜在的影响。

中国台北电脑展Computex 2024将于6月盛大开幕,届时大多数主板制造商将展示最新的AMD和英特尔主板。预计AMD的X860(E)芯片组将兼容即将推出的Ryzen 9000系列CPU(代号Granite Ridge),为消费者带来更多高性能的选择。随着AMD不断推动技术创新,未来的电脑硬件市场将更加精彩纷呈。

声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉
  • 芯片
    +关注

    关注

    459

    文章

    51566

    浏览量

    429752
  • amd
    amd
    +关注

    关注

    25

    文章

    5516

    浏览量

    135018
  • 英特尔
    +关注

    关注

    61

    文章

    10071

    浏览量

    172874
收藏 人收藏

    评论

    相关推荐

    百度李彦宏谈训练下一代大模型

    “我们仍需对芯片、数据中心和云基础设施持续投入,以打造更好、更智能的下一代模型。”
    的头像 发表于 02-12 10:38 210次阅读

    技嘉AMD B850系列主板上市:标配PCie5.0,三大黑科技助力体验提升

    技嘉(GIGABYTE)于今日正式发布了为锐龙9000系列处理器适配的B850系列主板。进步丰富AMD
    的头像 发表于 01-07 10:21 343次阅读
    技嘉<b class='flag-5'>AMD</b> B850<b class='flag-5'>系列</b><b class='flag-5'>主板</b>上市:标配PCie5.0,三大黑科技助力体验提升

    主动芯片组参考设计指南

    电子发烧友网站提供《主动芯片组参考设计指南.pdf》资料免费下载
    发表于 12-09 15:27 0次下载
    主动<b class='flag-5'>芯片组</b>参考设计指南

    英伟达加速Rubin平台AI芯片推出,SK海力士提前交付HBM4存储器

    日,英伟达(NVIDIA)的主要高带宽存储器(HBM)供应商南韩SK集团会长崔泰源透露,英伟达执行长黄仁勋已要求SK海力士提前六个月交付用于英伟达下一代AI芯片平台Rubin的HBM4存储芯片
    的头像 发表于 11-05 14:22 630次阅读

    苹果推出M4 Ultra芯片,强化下一代Mac Pro与Mac Studio性能

    据彭博社11月4日的报道,苹果公司计划在明年推出其最新的M4 Ultra芯片。这款芯片将被应用在下一代Mac Pro中,并有望再次刷新性能记录。
    的头像 发表于 11-04 14:58 692次阅读

    AMD推出全新锐龙AI 300系列处理器

    在 Computex 2024 上,AMD 宣布了一系列突破性的、旨在开启 AI 体验新时代的下一代架构和产品。AMD下一代 AI PC
    的头像 发表于 09-19 10:55 1057次阅读
    <b class='flag-5'>AMD</b><b class='flag-5'>推出</b>全新锐龙AI 300<b class='flag-5'>系列</b>处理器

    AMD重磅发布新一代AI PC芯片

    AMD CEO苏姿丰于近日在台北国际电脑展(COMPUTEX)上亮相,首次发布了AMD Zen 5系列下一代高效能运算CPU——“Ryzen 9 9950X”。这款处理器不仅挑战了全
    的头像 发表于 06-05 11:01 977次阅读

    AMD计划采用三星3nm GAA制程量产下一代芯片

    在近日于比利时微电子研究中心(imec)举办的2024年全球技术论坛(ITF World 2024)上,AMD首席执行官苏姿丰透露了公司的最新技术动向。她表示,AMD采用先进的3nm GAA(Gate-All-Around)制
    的头像 发表于 05-31 09:53 778次阅读

    AMD预计提前推出X860(E)芯片组

    AMD近日宣布,提前推出全新的消费级旗舰主板芯片组X860(E),这
    的头像 发表于 05-29 14:26 1037次阅读

    AMD预计提前推出X860(E)芯片组,挑战英特尔

    但据最新消息,AMD决定提前发布X860(E),以匹配英特尔的最新Z890旗舰级板卡,同样归属800系列。然而,业内人士坦言该决策可能导致产品识别困难,给消费者带来困扰。
    的头像 发表于 05-28 17:04 1065次阅读

    AMD弃用700系命名,下代桌面主板升级至800系 

    AMD 800主板将为Zen5架构的锐龙9000系列处理器提供支持,预计将于今年6月初的2024台北国际电脑展(COMPUTEX 2024)上亮相。
    的头像 发表于 05-28 11:14 971次阅读

    微星B860、Z890主板配置披露,新一代中端芯片组命名确认

    消息人士 Momomo_us爆料指出,微星四款基于英特尔B860芯片组主板已获得蓝牙认证,并出现在Device.Report网站上。另外,有八款Z890主板也包含在内。
    的头像 发表于 05-28 10:36 3153次阅读

    丰田、日产和本田合作开发下一代汽车的AI和芯片

    丰田、日产和本田等日本主要汽车制造商确实计划联手开发下一代汽车的软件,包括在生成式人工智能(AI)和半导体(芯片)等领域进行合作。
    的头像 发表于 05-20 10:25 1076次阅读

    华硕微星发布AGESA固件更新,确认兼容AMD一代Ryzen处理器

    近日,华硕与微星先后对 AMD 600 系列主板推出AGESA固件更新,确认了其兼容“下一代AMD
    的头像 发表于 04-24 15:34 668次阅读

    BlackBerry宣布与AMD合作革新下一代机器人系统

    德国,纽伦堡 – 2024年4月9日 – 在今日举行的国际嵌入式展会(Embedded World)上,BlackBerry(纽约证券交易所代码:BB;多伦多证券交易所代码:BB)宣布与AMD合作,旨在通过实现新水平的低延迟、低抖动和可重复确定性,革新下一代机器人系统。
    的头像 发表于 04-10 14:39 759次阅读