0
  • 聊天消息
  • 系统消息
  • 评论与回复
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看技术视频
  • 写文章/发帖/加入社区
会员中心
创作中心

完善资料让更多小伙伴认识你,还能领取20积分哦,立即完善>

3天内不再提示

日月光宣布推出powerSiP™创新供电平台,可减少信号及传输损耗

ASE日月光 来源:ASE日月光 2024-05-30 10:32 次阅读

日月光半导体(日月光投控成员–纽约证交所代码:ASX)宣布推出powerSiP创新供电平台,可减少信号及传输损耗,同时应对电流密度挑战。日月光powerSiP平台可实现垂直整合的多级电压调节模块(VRM)以提高系统效率并降低功耗,与传统并排配置相比面积能缩小25%。powerSiP技术创新可使电流密度从0.4A/mm²增加50%至0.6A/mm²,并将布线功耗从12%降低至6%,相较于传统并排配置降低50%。人工智能(AI)市场规模、覆盖范围和影响仍在不断扩大,日月光通过powerSiP持续创新以满足数据中心的需求、性能预期和功耗改进。

因应当今数据中心算力与冷却这两项最耗能过程,日月光推出powerSiP创新供电平台。国际能源机构 (IEA) 有资料显示,2022年数据中心耗电量为460太瓦时(TWh),占全球总用电量的2%;到2026年这个数字将增至1,000太瓦时(TWh)。人工智能(AI)依赖强大但耗电的CPUGPU、内存和磁盘系统来实现功能、性能与低延迟,不断普及的人工智能(AI)使能源消耗激增,成本已经高到令人望而却步,为解决电力转换和冷却方面极端低效问题,对创新的需求也空前高涨。

现代数据中心设施普遍导入高压供电以降低电流传递中的能量损耗,并在微处理器前分多阶段转换为较低电压。数据中心电源分配网络(PDN)中每个功率转换阶段都具有中等至高达90%的高效率。然而,在较高功率水平时,从供电平台上最后一个直流-直流转换器(DC-DC converter)到微处理器的路径布线损耗开始占据主导地位,并影响整体系统效率。一般数据运算系统从供电平台到微处理器采用单级降压,并通过电压调节模块(VRM) 以更高电压向微处理器供电。日月光powerSiP平台可帮助客户实现基于VRM的多级电源分配网络 (PDN)解决方案。

日月光研发中心副总叶勇谊(YE Yeh)表示:“powerSiP平台提供了将稳压器直接置于系统单芯片(SoC)和小芯片(Chiplet)下方的选项,垂直整合允许在较短电力传输路径上提供较大电流供电,由此可降低电源传输网络中的阻抗,从而在提高整体效率和功率密度的同时,改善系统性能和功能。”

日月光Corporate Communications & Industry Partnerships资深处长Patricia MacLeod表示:“在全球都致力于满足日益增长的电力需求同时减少碳排放的情况下,系统效率是结构设计的首要任务;我们的powerSiP平台加速实现更高效的电源解决方案和更环保的数据中心能源利用,代表日月光在实现永续发展的道路上,又向前迈进了一步。”

日月光销售与行销资深副总Ingu Yin Chang表示:"在强大的高性能计算系统支持下,人工智能正逐步渗透我们的生活,重塑知识工作、企业功能和人类体验。而先进封装对于数据中心计算系统效率优化扮演着关键角色,这也是日月光将powerSiP平台推向市场的动力所在。通过独特的先进封装结构和创新技术路线图,powerSiP将持续精进以满足人工智能(AI)应用和高性能计算(HPC)对于功耗和性能的需求。”

日月光powerSiP是一个可根据产业技术路线图和应用需求扩展的创新供电平台,现已上市!


审核编辑:刘清
声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉
  • 微处理器
    +关注

    关注

    11

    文章

    2246

    浏览量

    82275
  • 直流转换器
    +关注

    关注

    0

    文章

    244

    浏览量

    21083
  • 人工智能
    +关注

    关注

    1791

    文章

    46711

    浏览量

    237233
  • HPC
    HPC
    +关注

    关注

    0

    文章

    309

    浏览量

    23655
  • 日月光
    +关注

    关注

    0

    文章

    145

    浏览量

    19017

原文标题:日月光推出 powerSiP™ 创新供电平台,将AI应用和数据中心计算能效提升50%

文章出处:【微信号:ASE_GROUP,微信公众号:ASE日月光】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。

收藏 人收藏

    评论

    相关推荐

    日月光加码投资墨西哥,扩建半导体封测基地

    半导体封测大厂日月光半导体旗下ISE Labs近日宣布,将在墨西哥哈里斯科州(Jalisco)的Axis 2工业园区内购买土地,投资兴建半导体封装和测试基地。这一举措标志着日月光在墨西哥的进一步扩张,以加强其全球布局。
    的头像 发表于 11-12 14:23 117次阅读

    日月光亮相WSCE 2024第三届先进封装创新技术论坛

    日月光工程发展中心处长李志成于南京出席WSCE第三届先进封装创新技术论坛并发表精彩演说。
    的头像 发表于 10-09 15:40 221次阅读

    日月光斥巨资购日本土地,扩充先进封装产能

    半导体封装测试领域的领军企业日月光,近日宣布其日本子公司将斥资新台币7.01亿元(折合人民币约1.55亿元),购入日本北九州市的土地。这一举措被市场视为日月光为应对未来市场需求,积极扩充先进封装产能的重要一步。
    的头像 发表于 08-06 10:09 434次阅读

    日月光资本支出加码,先进封装营收明年望倍增

    在人工智能(AI)浪潮的强劲推动下,全球领先的半导体封装测试企业日月光集团迎来了先进封装业务的爆发式增长。近日,日月光营运长吴田玉宣布,公司今年在先进封装领域的营收目标已远超原定的2.5亿美元增幅,展现出市场对高端封装技术的巨大
    的头像 发表于 07-27 14:32 911次阅读

    日月光半导体加州扩建:强化美国半导体供应链,推动高科技应用测试服务

    在全球半导体产业持续升温的背景下,日月光投控旗下的日月光半导体ISE Labs宣布了一项重要战略举措——在加州圣荷西市设立其第二个美国厂区,此举标志着日月光半导体在强化美国半导体供应链
    的头像 发表于 07-14 09:46 516次阅读

    日月光宣布建设高雄K28厂,扩充先进封装产能

    在半导体产业飞速发展的当下,全球各地的技术大厂纷纷加速扩建产能以满足市场日益增长的需求。近日,半导体封测领域的领军企业日月光投控旗下的日月光半导体宣布,将与旗下宏璟建设携手合作,在高雄地区兴建一座
    的头像 发表于 06-25 10:22 556次阅读

    日月光推出powerSiP创新供电平台

    半导体封测行业的领军企业日月光半导体,近日宣布其最新研发的powerSiP创新供电平台正式问世。该平台
    的头像 发表于 06-03 09:57 329次阅读

    日月光半导体推出VIPack™ 平台先进互连技术协助实现AI创新应用

    日月光半导体宣布VIPack™ 平台先进互连技术最新进展,透过微凸块(microbump)技术将芯片与晶圆互连间距制程能力从 40um提升到 20um,可以满足人工智能 (AI)应用于多样化小芯片(chiplet)整合日益增长的
    的头像 发表于 03-22 14:15 442次阅读

    日月光收购英飞凌两座封测厂

    半导体封装测试大厂日月光投控宣布,将以逾新台币21亿元的投资金额,收购晶片大厂英飞凌位于菲律宾和韩国的两座后段封装测试厂。此次收购将进一步扩大日月光投控在车用和工业自动化应用领域的电源晶片模组封装测试与导线架封装能力。交易预计最
    的头像 发表于 02-25 16:47 751次阅读

    日月光拟收购英飞凌两座后段封测厂

    近日,半导体封测领域的领军企业日月光投控与知名芯片制造商英飞凌共同宣布,双方已正式签署收购协议。根据该协议,日月光投控将以6258.9万欧元的价格,收购英飞凌位于菲律宾甲美地市及韩国天安市的两座后段封测厂。
    的头像 发表于 02-25 11:11 696次阅读

    半导体封测厂日月光投控宣布收购英飞凌2座封测厂!

    2月22日消息,据台媒报道,半导体封测厂日月光投控今天宣布,收购芯片大厂英飞凌的菲律宾和韩国两座后段封测厂,扩大车用和工业自动化应用的电源芯片模块封测与导线架封装,投资金额逾新台币21亿元,最快今年第二季底完成交易。
    的头像 发表于 02-23 09:49 637次阅读

    日月光加大资本支出,扩充先进封装产能

    近日,全球领先的半导体封测厂日月光表示,为了进一步扩大先进封装产能,公司计划在今年将整体资本支出扩大40%至50%。这一决策表明日月光对先进封装技术的重视,并致力于在半导体产业链中保持领先地位。
    的头像 发表于 02-03 10:41 707次阅读

    日月光砸1亿元拿地,布局先进封装产能

    半导体封测厂日月光投控今天下午发布公告,称马来西亚子公司投资马币6,969.6万令吉(约人民币1亿元)扩大马来西亚槟城投资,主要布局先进封装产能。 据百能云芯电.子元器.件商.城了解,日月光投控旗下
    的头像 发表于 01-23 10:30 610次阅读

    日月光联合研发中心成立,将深耕异质整合、硅光子等技术

    日月光集团隆重举办联合研发中心启动仪式,宣布与中国台湾“成功大学”(以下简称成大)展开深度合作。此次合作旨在共同培养优秀人才,并共同深耕异质整合、硅光子等关键技术领域。双方将积极投入前瞻技术研究,以先进的封装技术提升日月光的国际
    的头像 发表于 01-16 18:18 1367次阅读

    同轴传输损耗是如何产生的?怎样才能减少损耗,提升同轴传输性能?

    同轴传输损耗是如何产生的?怎样才能减少损耗,提升同轴传输性能? 同轴传输
    的头像 发表于 11-28 14:34 1015次阅读