日月光半导体(日月光投控成员–纽约证交所代码:ASX)宣布推出powerSiP创新供电平台,可减少信号及传输损耗,同时应对电流密度挑战。日月光powerSiP平台可实现垂直整合的多级电压调节模块(VRM)以提高系统效率并降低功耗,与传统并排配置相比面积能缩小25%。powerSiP技术创新可使电流密度从0.4A/mm²增加50%至0.6A/mm²,并将布线功耗从12%降低至6%,相较于传统并排配置降低50%。人工智能(AI)市场规模、覆盖范围和影响仍在不断扩大,日月光通过powerSiP持续创新以满足数据中心的需求、性能预期和功耗改进。
因应当今数据中心算力与冷却这两项最耗能过程,日月光推出powerSiP创新供电平台。国际能源机构 (IEA) 有资料显示,2022年数据中心耗电量为460太瓦时(TWh),占全球总用电量的2%;到2026年这个数字将增至1,000太瓦时(TWh)。人工智能(AI)依赖强大但耗电的CPU、GPU、内存和磁盘系统来实现功能、性能与低延迟,不断普及的人工智能(AI)使能源消耗激增,成本已经高到令人望而却步,为解决电力转换和冷却方面极端低效问题,对创新的需求也空前高涨。
现代数据中心设施普遍导入高压供电以降低电流传递中的能量损耗,并在微处理器前分多阶段转换为较低电压。数据中心电源分配网络(PDN)中每个功率转换阶段都具有中等至高达90%的高效率。然而,在较高功率水平时,从供电平台上最后一个直流-直流转换器(DC-DC converter)到微处理器的路径布线损耗开始占据主导地位,并影响整体系统效率。一般数据运算系统从供电平台到微处理器采用单级降压,并通过电压调节模块(VRM) 以更高电压向微处理器供电。日月光powerSiP平台可帮助客户实现基于VRM的多级电源分配网络 (PDN)解决方案。
日月光研发中心副总叶勇谊(YE Yeh)表示:“powerSiP平台提供了将稳压器直接置于系统单芯片(SoC)和小芯片(Chiplet)下方的选项,垂直整合允许在较短电力传输路径上提供较大电流供电,由此可降低电源传输网络中的阻抗,从而在提高整体效率和功率密度的同时,改善系统性能和功能。”
日月光Corporate Communications & Industry Partnerships资深处长Patricia MacLeod表示:“在全球都致力于满足日益增长的电力需求同时减少碳排放的情况下,系统效率是结构设计的首要任务;我们的powerSiP平台加速实现更高效的电源解决方案和更环保的数据中心能源利用,代表日月光在实现永续发展的道路上,又向前迈进了一步。”
日月光销售与行销资深副总Ingu Yin Chang表示:"在强大的高性能计算系统支持下,人工智能正逐步渗透我们的生活,重塑知识工作、企业功能和人类体验。而先进封装对于数据中心计算系统效率优化扮演着关键角色,这也是日月光将powerSiP平台推向市场的动力所在。通过独特的先进封装结构和创新技术路线图,powerSiP将持续精进以满足人工智能(AI)应用和高性能计算(HPC)对于功耗和性能的需求。”
日月光powerSiP是一个可根据产业技术路线图和应用需求扩展的创新供电平台,现已上市!
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原文标题:日月光推出 powerSiP™ 创新供电平台,将AI应用和数据中心计算能效提升50%
文章出处:【微信号:ASE_GROUP,微信公众号:ASE日月光】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。
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