甬矽电子声表面波滤波芯片封装方式及技术揭秘

宁波甬矽电子股份有限公司的“声表面波滤波芯片封装结构及封装手法”设计专利已正式公开。该创新性方案于2020年5月26日提交申请，并在2024年5月28日获得授权公告，公告编号：CN111769812B。

本项发明主打一款独特的声表面波滤波芯片封装结构及其实现方式，属于芯片封装技术前沿。此封装结构主要由基板、焊接孔、导电胶和凸块焊点等组成。其中，声表面波滤波芯片的凸块焊点深入焊接孔中，与导电胶紧密相连；而其工作区域则面向基板，并通过密封连接与之相接，形成了一个封闭的空腔。本发明的核心价值在于，它能有效提升声表面波滤波芯片与基板之间的连接强度，降低因外部因素导致封装结构受损的可能性。