帝奥微推出车规级/工规级高性能低功耗电平转换系列
使用自动感应方向电平转换器，可实现信号的电压适配、阻抗匹配、逻辑转换和信号保护等功能。可广泛应用于汽车系统中GPIO、SPI、UART、JTAG、I2S、I2C等接口间的双向信号电平转换。
产品功能特性
•符合AEC-Q100规范，满足Grade1等级
•端口A电压范围1.08 – 3.6V；B端口电压范围1.65 – 5.5V，要求VCCA≤VCCB
•最大转换速率120Mbps
•最大静态电流：1μA（2通道），2uA（4通道）
• ESD性能：±8KV(HBM), ±2KV（CDM）
•封装尺寸:TSSOP-20/TSSOP-14/UQFN-12
帝奥微车规电平转换产品，产品符合汽车AEC-Q100 Grade 1标准，为诸多严苛的汽车应用提供更加可靠稳定的解决方案。
审核编辑：刘清
声明：本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人，不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用，如有内容侵权或者其他违规问题，请联系本站处理。
举报投诉
-
ESD
+关注
关注
47文章
1911浏览量
171702 -
阻抗匹配
+关注
关注
14文章
344浏览量
30552 -
电平转换
+关注
关注
3文章
118浏览量
33712 -
帝奥微电子
+关注
关注
0文章
34浏览量
5330
原文标题：【产品微课堂】帝奥微车规级/工规级高性能低功耗电平转换系列
文章出处：【微信号：江苏帝奥微电子股份有限公司，微信公众号：江苏帝奥微电子股份有限公司】欢迎添加关注！文章转载请注明出处。
发布评论请先 登录
相关推荐
纳芯微推出车规级16/24通道线性LED驱动器
近日，纳芯微电子宣布了新一代车规级LED驱动器NSL21916/24的推出，这一产品专为满足现代车身照明的复杂设计需求而设计。
纳芯微推出车规级CMOS集成式温度传感器
今日，知名半导体企业纳芯微正式宣布推出四款车规级温度传感器，分别是数字输出型NST175-Q1和模拟输出型NST235-Q1、NST86-Q1、NST60-Q1。这些新型传感器不仅集成
佰维存储推出自研工规级宽温SPI NOR Flash产品TGN298系列
近日，佰维存储宣布推出全新自研工规级宽温SPI NOR Flash产品——TGN298系列。这款高性能
佰维存储推出自研工规级宽温SPI NOR Flash产品—TGN298系列
近日，佰维存储（股票代码：688525）推出了自研工规级宽温SPI NOR Flash产品——TGN298系列。
芯弦半导体高性能车规MCU系列获AEC-Q100车规级认证证书
近日，芯弦半导体高性能车规MCU系列获得第三方权威检测机构-闳康技术检测（上海）有限公司（以下简称"闳康科技"）颁发的AEC-Q100车规级
中微半导扩展车规级SoC系列BAT32A6700简化汽车执行器设计
近日，中微半导体（深圳）股份有限公司（以下简称：中微半导 股票代码：688380）宣布扩充其车规级SoC芯片产品系列，
中微爱芯一款车规级信号链芯片和四款车规级逻辑芯片通过认证
近日，中科芯下属的中微爱芯成功研发出一款车规级信号链芯片和四款车规级逻辑芯片，并顺利通过了车规
中微半导推出32位车规级MCU BAT32A337系列
近日，中微半导体（深圳）股份有限公司（股票代码：688380）正式推出了一款全新的32位车规级MCU——BAT32A337系列。该产品通过A
帝奥微车规级高性能电平转换器 — DIA7B104
功能模块之间的通讯也越来越多。由先进工艺制造的主控芯片只能输出低压域的数字逻辑电平，而在被控制端，由于工艺限制只能接收高电压域的数字逻辑电平，因此，两者之间通常需要电平转换器。 针对不
中微半导体推出车规级SoC芯片BAT32A6300
近日，中微半导体（深圳）股份有限公司（以下简称：中微半导 股票代码：688380）宣布推出BAT32A系列车规
中微半导推车规级MCU，助推国产汽车芯片研发创新
根据要求，车规级芯片须具备高可靠性、一致性、安全性、稳定性以及长效性。中微半导拥有22年的MCU研发经验和平台化的资源优势，依托这一基础，他们建设出车
车规级晶振的特点与应用 车规级晶振与消费级晶振的区别
晶振进行比较，全面解析它们之间的差异。 首先，我们来介绍车规级晶振的特点。车规级晶振是一种高性能、高精度的晶振，广泛应用于汽车电子领域。它具
高可靠、高性能车规MCU, 满足车身控制多元应用
本帖最后由 noctor 于 2023-9-15 14:25 编辑
笙泉高可靠、高性能车规MCU满足车身控制多元应用
更严苛的车规MCU
一般消费级MCU注重
发表于 09-15 12:04
车规级汽车芯片有哪些 车规级芯片和手机芯片区别
车规级芯片通常需要提供更强大的计算能力和运算速度，以满足车辆的复杂计算需求，例如自动驾驶、感知处理和车辆控制等。相比之下，手机芯片着重于提供高性能的移动计算和多媒体体验，同时尽可能降低功耗
发表于 07-24 14:47
•1725次阅读
工商网监
评论