AMD计划采用三星3nm GAA制程量产下一代芯片
在近日于比利时微电子研究中心（imec）举办的2024年全球技术论坛（ITF World 2024）上，AMD首席执行官苏姿丰透露了公司的最新技术动向。她表示，AMD将采用先进的三星3nm GAA（Gate-All-Around）制程技术来量产其下一代芯片。
苏姿丰强调，3nm GAA晶体管技术的采用将显著提升芯片的性能和效率。此外，封装和互连技术的改进也将使AMD的产品在成本效益和功耗效率方面更具优势。
这一消息无疑展示了AMD在半导体技术领域的持续创新和领先地位。随着新技术的引入，AMD的下一代芯片产品将为用户提供更加卓越的性能和体验。
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