康宁计划扩大半导体玻璃基板市占 拟推出芯片封装用玻璃芯
据科创板30日报道，康宁韩国业务总裁Vaughn Hall周三表示，康宁希望利用其特殊的专有技术，扩大其在半导体玻璃基板市场的份额。“我对玻璃基板未来的发展寄予厚望，它似乎比目前芯片封装工艺中广泛使用的有机材料基板更具竞争优势。”
康宁目前供应两种用于芯片生产的玻璃基板产品，一种用于处理器中中介层的临时载体，即承接芯片（die）之间互联所用介质的玻璃基板；另一种用于DRAM芯片中晶圆（wafer）减薄的玻璃基板产品。未来，康宁正准备推出玻璃芯，用于芯片封装，公司正在向多个潜在客户提供样品。
当前，中国大陆为康宁全球最大的玻璃基板生产基地。玻璃基板主要供应给当前部署TGV技术路线的基板厂、封装厂和实验室。
声明：本网站部分文章转载自网络，转发仅为更大范围传播。 转载文章版权归原作者所有，如有异议，请联系我们修改或删除。
审核编辑 黄宇
声明：本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人，不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用，如有内容侵权或者其他违规问题，请联系本站处理。
举报投诉
-
芯片
+关注
关注
453文章
50360浏览量
421638 -
半导体
+关注
关注
334文章
26988浏览量
216001 -
封装
+关注
关注
126文章
7767浏览量
142698
发布评论请先 登录
相关推荐
JNTC 向3家半导体封装公司提供首批玻璃基板样品
来源：半导体芯科技 韩国3D盖板玻璃商JNTC10月29日宣布，已向3家全球半导体封装公司提供了 510x515mm 的
韩国JNTC为三家芯片封装企业供应新型TGV玻璃基板
韩国3D盖板玻璃制造商JNTC近期宣布，已成功向三家国际半导体封装巨头提供了尺寸为510×515mm的新型TGV玻璃基板样品。
相
京东方披露玻璃基板及先进封装技术新进展
未来半导体于10月25日发布消息，在芯和半导体EDA用户大会上，北京京东方传感技术有限公司传感研究院院长车春城透露了京东方（BOE）在先进玻璃基板
玻璃基板的技术优势有哪些
芯片行业正迎来一场重大变革， 玻璃基板的开发正在为芯片材料的转型奠定基础。 在应用的过程中困难重重，但其潜力不可小觑，可能需要数年时间才能完全解决相关问题。十多年来，
探寻玻璃基板在半导体封装中的独特魅力
随着科技的不断进步，半导体技术已经成为现代电子设备不可或缺的组成部分。而在半导体的封装过程中，封装材料的选择至关重要。近年来，玻璃
LG进军半导体玻璃基板市场
近日，LG集团旗下的LG Innotek与LG Display携手并进，共同瞄准了半导体玻璃基板这一新兴市场，展现出其在高科技材料领域的雄心壮志。据悉，LG Innotek正积极寻求与掌握玻璃
英特尔计划最快2026年量产玻璃基板
在全球半导体封装技术的演进中，英特尔近日宣布了一项引人注目的计划——最快在2026年实现玻璃基板的量产。这一前瞻性的举措不仅展示了英特尔在技
用玻璃，造芯片！
来源：国芯网，谢谢 编辑：感知芯视界 Link 6月3日消息，据外媒报道，在半导体技术竞争日益激烈的背景下，英特尔和三星正寻求通过采用玻璃芯片
德国大型上市公司推出“TGV Foundry”，为扩大半导体玻璃基板市场
近期，半导体行业为了突破FR4基板材料的限制，开始采用玻璃基板。德国大型上市公司LPKF Laser & Electronics为了扩大半导体
玻璃基板：封装材料的革新之路
随着科技的不断进步，半导体技术已经成为现代电子设备不可或缺的组成部分。而在半导体的封装过程中，封装材料的选择至关重要。近年来，玻璃
玻璃基板对于下一代多芯片封装至关重要
来源：《半导体芯科技》杂志 英特尔为支持摩尔定律延续的最新举措，涉及放弃有机基板（在计算芯片中数据和电力进出的媒介）而采用玻璃
工商网监
评论