IGBT(绝缘栅双极型晶体管)是一种高效的半导体器件,集成了MOSFET的输入特性和BJT的输出特性。这种结合使得IGBT在开关速度、电压承载能力和电流处理能力方面表现出色,特别适合于中高功率的应用,如电力传输、电动汽车、轨道交通、可再生能源系统以及工业电机控制等领域。
IGBT(绝缘栅双极型晶体管)是一种结合了晶体三极管和MOS管技术的复合型半导体设备。这种设备因其高输入阻抗、低电压控制损耗、简单的控制电路、高耐压能力和大电流容量等特性,在众多电子电路领域中得到了广泛的应用。
尽管IGBT的电路符号尚未标准化,绘制原理图时通常采用类似三极管或MOS管的符号表示,但可以通过型号标注来区分IGBT和MOS管。此外,应注意检查IGBT是否包含体二极管。即便原理图上未标明,也通常应假定其存在,除非官方资料明确指出其缺失。
IGBT中的体二极管并非是一个寄生元件,而是专门设计的用以保护IGBT免受反向电压损害的部件,常被称为FWD(Free Wheeling Diode,续流二极管)。判断IGBT内部是否存在体二极管的方法相对简单:使用万用表测量IGBT的集电极(C)和发射极(E)。如果测得的电阻值无穷大,则表明该IGBT不包含体二极管。
IGBT的核心结构包括一个MOSFET和一个BJT。MOSFET作为输入级,用于控制BJT的开关;而BJT作为输出级,负责承载高电流和高电压。IGBT的栅极(Gate)通过一层薄氧化物与源极(Source)相隔,类似于MOSFET的结构,这使得IGBT具有很高的输入阻抗。当正向电压施加到栅极和发射极(相当于MOSFET的源极)之间时,MOSFET部分导通,进而触发BJT部分导通,使整个IGBT进入导通状态。当栅极电压移除或反向时,IGBT截止。
总之,IGBT作为一种高效的电力电子器件,以其独特的优势在许多要求严苛的应用中发挥着关键作用,特别是在需要处理高电压和大电流的场景中。
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