电子发烧友网报道(文/黄山明)智能家居行业正迎来一个转折点,Matter协议的推出预示着一个统一的、高度互联互通的新时代。这类似于Android对智能手机行业的变革性影响,可以让消费者更自由地选择不同品牌的产品,而不必担心它们是否能够兼容。
但想要满足Matter等一些要求严苛的新兴应用或者先进物联网(IoT)/连算集成应用,还需要有强大的硬件支持。芯科科技(Silicon Labs)通过其创新的xG26系列无线SoC和MCU,不仅响应了这一趋势,更在技术层面上树立了新的标杆。xG26系列以其卓越的性能、安全性和对Matter协议的深度支持,引领着智能家居技术的未来走向。
匹配Matter的新需求,xG26系列展现核心优势
随着Matter等互联互通协议的发展,对智能家居中的SoC、MCU等芯片提出了更高的要求,包括更高的处理能力、更强的安全性、更低的功耗、更好的兼容性、更小的尺寸、更高的存储容量、更智能的外围设备支持以及更强的可扩展性。这些要求不仅推动了芯片技术的进步,也为智能家居设备的未来发展奠定了坚实的基础。
芯科科技高级营销经理Matt Maupin
如何满足这种新需求,成为各企业思考的焦点。对此电子发烧友网采访到了芯科科技高级营销经理Matt Maupin,他表示,芯科科技推出的xG26系列产品可以支撑多个IoT主要应用场景当前及未来一段时间内的需求,包括跨协议泛在连接、极高安全性连接、面向边缘智能的连算集成和更多的软件功能等,同时还要高性能和高能效地满足这些物联网领域内新需求。
该新系列产品包括支持多协议的MG26 SoC、支持低功耗蓝牙(BLE)的BG26 SoC和PG26 MCU。这三款产品设计旨在满足未来物联网的需求,以应对Matter等一些要求严苛的新兴应用或者先进物联网/连算集成应用。
xG26系列的技术革新,首先体现在其架构性创新上。与前代产品相比,xG26系列的闪存、RAM和GPIO容量实现了倍增,为边缘计算和系统集成提供了更广阔的空间。搭载的ARM® Cortex®-M33 CPU和专用内核,显著提升了多核计算能力,而人工智能/机器学习(AI/ML)硬件加速器的引入,更是将机器学习算法的处理速度提升了8倍,而功耗仅为原来的1/6,实现了更高的能量效率。
安全性是xG26系列的另一大亮点。通过Secure Vault™技术和ARM TrustZone技术,xG26系列实现了业界领先的安全性能,并支持定制化安全编程,为设备制造商提供了灵活的安全解决方案。此外,2.4 GHz无线协议软件栈的跨协议连接技术,为设备提供了广泛的无线连接选项,包括对Matter、Zigbee、OpenThread等协议的支持。
Matter协议与智能家居的深度融合
智能家居市场正在迅速增长,据Strategy Analytics预测,到2025年,全球智能家居设备的出货量将达到18亿台,市场规模将达到880亿美元。不过随着智能家居以及Matter协议的不断发展,未来物联网并不只是把一个传感器或者一台设备连接到集中器(hub)或云中,而是把更多创新的功能和消费者希望的应用,更加方便、安全和智能地连接到多样化的信息系统(如智能家居系统)或者云服务系统(如亚马逊的Sidewalk)。
Matt Maupin表示,Matter的发展历程也正是顺应了这一趋势,这项跨生态的协议已经走过了成为现实阶段,而正在进入使其变得更好的新阶段,这同时也是一个不断演进、优化和升级的过程。
为了确保xG26系列能够在相当长的一段时间内支持未来的物联网应用,芯科科技首先为该系列产品配备了强大的硬件性能和优秀的射频器件设计,与xG24系列产品相比,xG26系列的闪存和RAM容量、GPIO数量都增加了一倍,因此有足够多的硬件资源和足够好的器件性能去支持物联网厂商通过OTA等方式升级其Matter版本。
此外,为了帮助开发人员便捷地应对未来需求实现升级,芯科科技在其屡获殊荣的应用开发和生产效率提升工具Simplicity Studio提供了相应的支持,包括对Matter和xG26系列的全面支持。同时,芯科科技为了帮助开发人员更好地应用Matter和应对其演进升级,还为他们开设了Matter开发人员之旅(Matter Developer Journey)培训和支持项目,也可以使xG26系列用户不断快速了解和应用新的Matter特性。
值得一提的是,MG26与MG24多协议无线SoC在相同的平台上构建,其闪存和RAM容量是MG24的两倍,可配置高达3200 KB的闪存和512 KB的RAM。MG26的GPIO引脚数量也是MG24的两倍,这意味着设备制造商可以将其与两倍的外围设备相连接,从而实现更好的系统集成。
Matt Maupin认为,随着Matter标准的推出和持续演进,此前困扰智能家居的碎片化问题将会逐步得到解决,跨生态系统的互联互通很快会实现,这也将助力智能家居从智能单品时代迈向全屋智能时代。在未来很长一段时间内,Matter将成为智能家居市场的重要推动力量。
MG26 SoC支持Matter、OpenThread和Zigbee协议,并为支持Matter over Thread提供空间。MG26 SoC目标应用包括网关和集线器、LED照明、开关、传感器、锁、玻璃破碎检测、预测性维护、唤醒词检测等,也将推动更多智能家居产品的开发,为用户提供更智能、更便捷、更安全的用户体验。
小结
在Matter协议的推动下,智能家居设备将不再是孤立的个体,而是能够无缝协同工作的智能生态系统的一部分。xG26系列的推出,正是为了满足这一市场需求,通过其高性能的硬件平台和对Matter协议的深度支持,为智能家居设备制造商提供了一个可靠的选择。
-
智能家居
+关注
关注
1926文章
9505浏览量
184175 -
芯科科技
+关注
关注
1文章
358浏览量
15552 -
Matter
+关注
关注
1文章
213浏览量
5258
发布评论请先 登录
相关推荐
评论