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莱迪思FPGA助力信捷电气高性能刀片式I/O系统

CHANBAEK 来源:网络整理 2024-06-03 10:18 次阅读

近日,莱迪思半导体公司宣布,无锡信捷电气股份有限公司已成功选用其FPGA(现场可编程门阵列)解决方案,为其高性能刀片式I/O系统提供强大动力。

信捷电气此次选择的莱迪思FPGA解决方案,凭借其可扩展、灵活和低功耗的特性,为刀片式I/O系统注入了新的活力。该系统不仅具有高可靠性,确保在复杂工业环境下稳定运行,还具备高速数据传输能力,极大地提升了数据处理效率。同时,超短的同步周期使得系统响应更为迅速,为工业自动化应用开发提供了坚实的支撑。

此次合作标志着莱迪思FPGA解决方案在工业自动化领域的又一次成功应用。未来,莱迪思半导体将继续致力于技术创新和产品优化,为更多行业提供高效、可靠的解决方案,推动工业自动化的深入发展。

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