常见的锡珠形成的原因和解决方法

在深圳贴片加工厂的生产加工过程中，有时会因为各种原因出现一些生产加工不良现象，锡珠就是其中较为常见的一种，主要表现形式是完成SMT贴片加工后在焊盘或别的地方出现小球形或是点状的焊锡，如果不按生产要求及时进行处理的话可能会影响到板子的使用寿命和使用可靠性，下面深圳佳金源锡膏厂家给大家简单介绍一下常见的锡珠形成的原因和解决方法：

一、形成原因

1、感应熔敷

在焊接加热过程中焊锡球可能会形成在PCB上，主要原因是熔池的不稳定性和电路板的温度不一致性造成的。当电路板中的感应加热过高时，会使焊盘或背面金属层的熔点降低，从而导致焊锡珠形成。

2、卷入

在生产加工过程中，PCB出现变形或是错位时，可能导致焊料进入错误的位置。

3、焊接返修

电路板在SMT加工过程中经常需要进行焊接返修。如果返修得不当，则会导致焊盘上出现焊锡珠。

二、解决方法

1、机械处理

这是贴片加工厂中使用最多的处理方法，通常就是使用吸锡器和焊锡银线进行处理。

2、光学检查和红外线显微镜检查。

对于机械处理解决不了的问题，通常可以使用光学检查或红外线显微镜来检查焊锡球的位置和形状。

3、加强控制和检查

加强控制和检查是预防SMT生产中焊锡球形成的最好方法。