近期,知名国际芯片巨头英飞凌成功获得了位于德国德累斯顿市的价值约为50亿欧元的超大规模智能功率半导体工厂的全面建设许可,根据预定计划,该厂将于2026年正式投入生产。值得注意的是,这家新工厂主要致力于模拟/混合信号以及功率类产品的研发和生产,预计将为当地创造超过1000个高品质就业机会。此外,此举还被视为强化欧洲供应链安全、提高地区经济实力以及加强技术创新能力的关键举措。
近日,德国萨克森自由州(Saxony)总理莫里斯·克雷奇默(Michael Kretschmer)亲自出席仪式,正式向英飞凌公司移交了萨克森州政府颁发的新工厂的最后一张尚未颁发的建筑许可证。
据了解,该工厂的建筑物基坑挖掘工作已经全部完成。当前,工厂外壳及主体建筑施工正紧锣密鼓地在厚达两米的混凝土基础之上展开。早在2023年5月份,英飞凌位于德累斯顿的新工厂便已正式破土动工,同时也在积极争取欧盟《芯片法案》提供的10亿欧元资金支持。英飞凌方面明确表示,尽管在今年五月初曾宣布大幅度削减开支,但对于该项目的推进仍然保持着坚定的决心。
萨克森州总理克雷奇默对此表示赞赏,他认为英飞凌在德累斯顿设立的第四个生产模块是进一步提升欧洲在微电子领域韧性和竞争力的重要基石,也是实现欧盟委员会设定的将欧洲在全球芯片生产中所占份额提高至20%目标的关键步骤之一。
英飞凌管理委员会成员兼首席运营官鲁特格尔·维伊堡(Rutger Wijburg)则强调指出,“我们在德累斯顿建设世界领先水平的智能功率工厂的进程相当顺利。得益于与相关部门的紧密协作,我们能够严格按照既定规划有序推进各项工作。通过持续加大对德累斯顿的投资力度,我们不仅能够确保该工厂的长远发展前景,更能有效夯实欧洲的半导体制造基础。”
自项目启动以来,英飞凌平均每日需清理约8000吨土壤,累计挖掘量达到惊人的45万立方米,所有这些土壤都临时储存在德累斯顿机场高速公路交汇处附近的特别设置的区域内。
接下来的施工阶段,将重点打造地下室和其他楼层结构。其中,洁净室计划设在第四层。一旦工程竣工,洁净室将与该工地现有的三个生产室保持完全相同的高度,从而实现全方位的综合生产。至于该项目的后续施工阶段,预计将部署总计十台塔式起重机,其中部分起重机高度甚至可达80米,以便为多达1200名建筑工人提供支持,他们将在现场每天分多个班次进行作业。
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