0
  • 聊天消息
  • 系统消息
  • 评论与回复
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看技术视频
  • 写文章/发帖/加入社区
会员中心
创作中心

完善资料让更多小伙伴认识你,还能领取20积分哦,立即完善>

3天内不再提示

Qorvo半导体设计工具套件 助你驾驭复杂工程挑战

Qorvo半导体 来源:Qorvo半导体 2024-06-04 11:15 次阅读

Qorvo全面的设计工具套件可访问Design Hub获取,彻底改变了射频微波模拟设计,满足了广大工程设计人员的需求。本文介绍了MatchCalc、FET-Jet Calculator 2.0、QSPICE、 Modelithics Qorvo GaN和GaAs库—从阻抗匹配到电路仿真,每个工具都是为简化特定设计挑战而开发。通过详细阐述各个工具的功能和应用,了解Qorvo如何通过简化设计流程,进而促进工程界的创新、效率提升和协作。

Qorvo的工程和应用团队数年来不懈努力,精心打造了一套设计工具,旨在增强我们的内部设计,并为更广泛的工程社区提供支持。这些宝贵的资源曾经是Qorvo团队的专属,现在世界各地的工程师均可通过Qorvo网站上的设计中心获取这些工具资源。我们的目标是提供能够简化复杂挑战的工具,简化您的项目设计流程。

Qorvo提供全面的射频和模拟设计工具。部分工具可以下载,其他工具可在线使用,比如我们广泛使用的PAE/PDISS/TJ在线计算器。该在线计算器可帮助客户确保其设计满足散热要求并保持可靠性。在本概述中,我们将介绍四款工具,包括MatchCalcFET-Jet Calculator 2.0QSPICE仿真器,以及Modelithics Qorvo氮化镓(GaN)和砷化镓(GaAs)模型库。每款工具都有其专业用途,旨在特定方面简化射频微波和模拟设计。无论是计算阻抗匹配、仿真电路,还是应对复杂的GaN晶体管模型,我们的工具都能引导您高效地找到理想的设计解决方案。下面我们来一起探讨这些工具将如何提升您的设计流程。

何时应使用这些计算器和建模工具?

MatchCalc:在射频设计中使用MatchCalc进行精确阻抗匹配,尤其是使用S1P或S2P文件。它是选择元件值、直观呈现阻抗和有效分析损耗/增益的理想工具。

QSPICE:QSPICE集电子设计所需的速度、精度和用户友好型界面于一身,在高精度模拟和混合信号仿真方面表现出色。

FET Jet Calculator 2.0:FET-Jet Calculator 2.0对于设计基于 SiC FET 的电源系统至关重要,它简化了为任何电源拓扑结构选择合适 SiC 器件的过程,并优化了设计效率。

Modelethics Qorvo GaN库:Modelithics Qorvo GaN和GaAs模型库为设计和仿真射频微波器件提供精确的模型,支持详细的高频应用分析。

关于各设计工具/计算器/模型的更多详情 MatchCalc:您的终极射频设计工具

MatchCalc是一款免费的在线射频匹配计算器,配备多种功能,它是您实现高效、精确和优化射频器件的入口。

Qorvo的MatchCalc是一款可下载的先进射频匹配计算器,经过精心设计,可加载S1P或S2P文件提出合适的元件值建议,以实现出色的阻抗匹配。MatchCalc专为满足射频设计人员的需求而量身打造,它简化了设计流程,确保与您的系统或参考阻抗兼容。

观看MatchCalc介绍视频

MatchCalc的关键特性:

增强可视化:利用快速实时显示功能,为 S2P 和 S1P 文件执行详细的插入损耗/增益分析。

快照功能:利用快照功能随时冻结曲线图,以便进行全面、快速的分析。

动态优化:进行实时调谐和优化,以实现精确调整和性能提升。

综合分析工具:深入研究输入和输出端口的回波损耗和阻抗曲线图,确保全面了解设计的性能。

高级史密斯圆图缩放:利用史密斯圆图获取阻抗匹配的扩展视图。

详细报告:直接在 Word 中生成详细的匹配报告,提供清晰、专业的结果概览。

精确的曲线图标记:在分析和报告中采用精确的曲线图标记。

直通线阻抗可视化:使用直通线清晰显示输入源和输出负载阻抗,提高设计的准确性。

嵌入式直通线计算器:这是一款内置工具,可用于计算微带或带状形式传输线的阻抗和线路长度。

内置工具和示例:软件包含内置工具和应用实例,可在实际应用过程中提供指导,帮助您自始至终都有效利用其功能。

abf9a934-1d64-11ef-b74b-92fbcf53809c.png

ac1cc8e2-1d64-11ef-b74b-92fbcf53809c.png

图1:MatchCalc 计算器仿真工具

我们诚挚邀请您点击阅读原文,查看综合MatchCalc教程,深入了解MatchCalc的所有功能并优化其使用方式。

QSPICE:Qorvo推动模拟与混合信号仿真的未来

QSPICE 是一款革命性的仿真软件工具,重新定义了模拟和混合信号设计的标准。QSPICE 旨在增强模拟设计人员的能力,增强他们对仿真结果的信心。该工具不仅可用于商业用途,还进一步优化了先前 SPICE 版本的基础功能,确保在仿真过程中提供更出色的速度、精度和可靠性。

QSPICE的关键特性:

强化SPICE的基础功能:QSPICE在仿真速度、功能、精度和可靠性方面取得了长足进步,为SPICE仿真器树立了新标杆。

稳健的数字逻辑处理能力:在不影响性能的前提下,轻松管理仿真中的大量数字逻辑元素。

针对模拟和混合信号设计进行优化:专为实现可靠仿真而设计,提供您所需的精度和速度。

用户友好型界面:直观的界面设计、高效易用,让您轻松投入设计工作。

集成式开发工具:内置C++Verilog编译器,可无缝集成到设计工作流程中。

出色的可视化功能:生成质量可媲美出版物的图形,让数据分析和演示变得更简单明了且更具说服力。

ac43cfaa-1d64-11ef-b74b-92fbcf53809c.png

图2:QSPICE 上的设计仿真工具和结果

Qorvo的QSPICE带领您迈入可靠性与创新并存的卓越仿真新时代。它不仅仅是一个工具,更是您设计下一代先进电子产品的合作伙伴。与QSPICE一起拥抱仿真的未来,迎接功率、性能和精度相互融合的崭新时代。

FET-Jet Calculator 2.0:轻松准确地评估您的 SiC FET 设计

FET-Jet Calculator 2.0是您以超快的速度和简便性驾驭复杂功率器件选择的必备工具,并充分释放碳化硅 (SiC) 的潜能。该工具既适合新手,也适合经验丰富的SiC设计人员,它揭开了为目标设计选择理想SiC器件过程的神秘面纱,确保为您的特定电源拓扑需求提供出色匹配。

FET-Jet Calculator 2.0的关键特性:

扩展器件支持:现已全面覆盖第三代和第四代 Qorvo SiC 器件,包含突破性的 750V 和 1200V 第四代 SiC FET。该扩展可满足更广泛电源应用的需求,为更具创新性、更高效的设计开拓更多可能。

增强评估能力:深入研究 Qorvo FET 和二极管在众多电路拓扑中的性能,包括 AC/DCDC/DC(隔离和非隔离),并支持 26 种独特的电源拓扑。这样就可以对潜在解决方案进行精细化分析,快速准确地锁定更有前景的方案。

先进的设计支持功能:该计算器提供即时、直观的条形图结果,详细显示损耗和效率数据,以及有关最佳栅极驱动设置、缓冲电路、结温、电流应力水平和并联器件配置等关键设计建议。结合这些技术信息,设计人员可以根据可靠的经验数据迅速作出明智决策。

简化报告:支持以 PDF 格式下载设计结果,这大大简化了结果共享和审查流程。该功能可确保关键设计决策有据可查,便于团队协作,推动项目进展。

FET-Jet Calculator 2.0不仅仅是一款工具,它还简化了复杂的计算过程,并提供富有洞察力的数据,从而使电源设计人员能够自信地利用Qorvo的先进SiC技术实现优异效率。该工具强化了设计流程中的速度表现和简洁性能,带领我们迈入电源设计的未来。

ac65623c-1d64-11ef-b74b-92fbcf53809c.png

图3:FET-Jet Calculator 2.0

Modelithics Qorvo GaN和GaAs库:精准驱动的设计解决方案

在活跃的射频和微波设计领域,Qorvo与Modelithics之间的合作堪称创新灯塔。它为设计人员提供了对Modelithics Qorvo GaN和 GaAs库的轻松访问。该合作致力于为工程师提供适合Qorvo GaN和 GaAs器件的先进非线性仿真模型,为高频设计应用的突破铺平道路。

Modelithics Qorvo GaN和GaAs库的关键特性:

前沿的仿真模型:Modelithics先进的Qorvo GaN和GaAs库模型通过 “同类最佳 ”的测量和建模技术提供卓越的精度,并兼具基板和元件值调整功能,可实现高频设计精度。

无缝集成与综合文档:库中的每个模型可与最新EDA工具无缝集成,且都配备详细的数据表,从而提高了可用性并提供深入见解。

创新的设计功能:该库包含具有可变偏置、温标、自热效应、固有I-V感应和键合线调整功能的非线性仿真模型,可对采用裸片和封装形式的GaN与GaAs进行细致入微的探索,从而进一步提高器件性能。

ac8445b2-1d64-11ef-b74b-92fbcf53809c.png

acaf2778-1d64-11ef-b74b-92fbcf53809c.png

图4:Modelithics 仿真工具和结果

Modelithics不仅提供理论模型,还通过详细的功率放大器参考设计来验证其实际效果。例如,一款 1.8-2.2 GHz 放大器借助 Modelithics Microwave Global Models 展示了其模型精度,以及固有端口访问和多谐波调优等高级功能。此外,Modelithics Qorvo GaN 和 GaAs 库嵌入在设计中心生态系统中,为射频工程师提供了全面的资源和工具,助其在射频和微波项目中实现创新并突破性能挑战。

要点总结

Qorvo始终坚定地致力于加强工程界的各方面能力,推出了包括 MatchCalc、FET-Jet Calculator 2.0、QSPICE 及 Modelithics Qorvo GaN 和 GaAs 库在内的设计工具套件。Qorvo 设计中心提供了丰富资源,可助您简化设计挑战,提高射频和微波设计人员的创新能力和工作效率。Qorvo 与 Modelithics 等合作伙伴通力合作,为满足阻抗匹配、先进 GaN 和 GaAs 仿真等各种设计需求开发了一系列工具,这无疑也凸显了在推进射频和微波设计标准方面的协同效应。

声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉
  • 仿真
    +关注

    关注

    50

    文章

    4094

    浏览量

    133684
  • 设计工具
    +关注

    关注

    0

    文章

    20

    浏览量

    9269
  • Qorvo
    +关注

    关注

    17

    文章

    644

    浏览量

    77452

原文标题:掌握这些设计工具,再复杂的工程挑战也任你驾驭!

文章出处:【微信号:Qorvo_Inc,微信公众号:Qorvo半导体】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。

收藏 人收藏

    评论

    相关推荐

    Qorvo携手CGD推出高效能电机控制评估套件

    全球领先的连接和电源解决方案提供商Qorvo (纳斯达克股票代码: QRVO)最近携手无晶圆厂环保科技半导体公司Cambridge GaN Devices (CGD),合作推出了结合双方先进技术的PAC5556A+ICeGaN评估套件
    的头像 发表于 12-26 10:51 163次阅读

    Qorvo®再度荣获GSA“最受尊敬半导体上市公司”奖

    近日,全球领先的连接和电源解决方案供应商Qorvo®宣布,其再度荣获全球半导体联盟(GSA)颁发的2024年度“最受尊敬半导体上市公司”奖。这一荣誉不仅彰显了Qorvo在全球
    的头像 发表于 12-20 11:06 234次阅读

    PI Expert在线设计工具新增功能

    PI Expert是我们值得信赖的在线设计工具,其性能和功能仍在不断增强当中。
    的头像 发表于 12-19 09:47 196次阅读

    Qorvo再次荣获GSA 2024 年度“最受尊敬半导体上市公司”奖

    全球领先的连接和电源解决方案供应商Qorvo (纳斯达克代码:QRVO)近日宣布再次荣获全球半导体联盟(GSA)颁发的2024年度“最受尊敬半导体上市公司”奖。这是继2022年后,Qorvo
    的头像 发表于 12-17 10:18 269次阅读

    Qorvo在射频和电源管理领域的最新进展

    半导体行业的重大变革,还成功引领Qorvo成为射频技术的领导者。在本次专访中,Philip将为大家分享Qorvo在射频和电源管理领域的最新进展,并探讨HPA事业部如何通过技术创新应对全球电气化和互联化的
    的头像 发表于 11-17 10:57 494次阅读

    中国半导体的镜鉴之路

    。 第一个经验。日本政府从1953年开始,它最大的使命就是让美国人乖乖地交出半导体技术为它所用,当然这个过程是很复杂的。 从1955年开始,那时候还相当于是个小学生,甚至是一个学前班,干了几件事情: 一
    发表于 11-04 12:00

    半导体

    本人接触质量工作时间很短,经验不足,想了解一下,在半导体行业中,由于客户端使用问题造成器件失效,失效率为多少时会接受客诉
    发表于 07-11 17:00

    Samtec半导体方案&服务全力支持半导体行业客户

    半导体设计在不断发展,从而产生了更加复杂、专业和集成的系统,推动了性能的发展。 随着新技术和新方法的出现,半导体设计人员需要获得最新的工具和产品。Samtec 可以帮助
    的头像 发表于 06-26 15:30 656次阅读

    无锡哲讯:引领半导体企业ERP革新,打造行业数字化先锋

    半导体行业,随着技术的不断进步和市场需求的日益增长,企业面临着激烈的竞争和复杂的管理挑战。ERP系统作为现代企业管理的核心工具,对于半导体
    的头像 发表于 06-07 10:17 393次阅读

    AMD Vitis™设计工具中的Libraries新功能介绍

    AMD Vitis™ 2023.2 设计工具是 Vitis 设计工具变化较大的一个版本,设计流程和界面都发生了变化。
    的头像 发表于 05-29 09:50 609次阅读
    AMD Vitis™设<b class='flag-5'>计工具</b>中的Libraries新功能介绍

    闲谈半导体封装工艺工程

    半导体产业链中,封装工艺工程师扮演着举足轻重的角色。他们不仅是半导体芯片从晶圆到最终产品的桥梁,更是确保半导体器件性能稳定、可靠的关键人物。本文将深入探讨
    的头像 发表于 05-25 10:07 1439次阅读
    闲谈<b class='flag-5'>半导体</b>封装工艺<b class='flag-5'>工程</b>师

    半导体封装技术的可靠性挑战与解决方案

    随着半导体技术的飞速发展,先进封装技术已成为提升芯片性能、实现系统高效集成的关键环节。本文将从生态系统和可靠性两个方面,深入探讨半导体先进封装技术的内涵、发展趋势及其面临的挑战
    的头像 发表于 05-14 11:41 1121次阅读
    <b class='flag-5'>半导体</b>封装技术的可靠性<b class='flag-5'>挑战</b>与解决方案

    半导体发展的四个时代

    、IP 和设计方法之间深奥而微妙的相互作用对于与分解的供应链进行协调变得非常具有挑战性。台积电也是这个时代的先驱。 仔细观察一下,我们又要回到原点了。随着半导体行业的不断成熟,工艺复杂性和设计
    发表于 03-27 16:17

    半导体发展的四个时代

    、EDA、IP 和设计方法之间深奥而微妙的相互作用对于与分解的供应链进行协调变得非常具有挑战性。台积电也是这个时代的先驱。 仔细观察一下,我们又要回到原点了。随着半导体行业的不断成熟,工艺复杂
    发表于 03-13 16:52

    制造半导体芯片的十个关键步骤

    半导体制造厂,也称为晶圆厂,是集成了高度复杂工艺流程与尖端技术之地。这些工艺步骤环环相扣,每一步都对最终产品的性能与可靠性起着关键作用。本文以互补金属氧化物半导体(CMOS)制程为例,对芯片制造过程
    的头像 发表于 02-19 13:26 2076次阅读
    制造<b class='flag-5'>半导体</b>芯片的十个关键步骤