用玻璃，造芯片！
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编辑：感知芯视界 Link
6月3日消息，据外媒报道，在半导体技术竞争日益激烈的背景下，英特尔和三星正寻求通过采用玻璃芯片技术来挑战台积电地位！
了解芯片制造的读者可能知道，切割下来的 die（裸芯片）在经过封装之后才能称之为「芯片」，封装既是为了让芯片能够与外界进行电气和信号的连接，也为芯片提供了一个稳定的工作环境。
在这个过程中，通常使用有机材料作为基板封装芯片，而玻璃芯片的本质，就是将有机基板换成玻璃基板。不过相比之下，采用玻璃基板的芯片有更强的电气性能、耐高温能力以及更大的封装尺寸。
这一战略举措旨在利用玻璃基板的优异性能，以期在未来的高性能计算和人工智能领域占据领先地位。玻璃基板以其卓越的电气性能、耐高温能力以及更大的封装尺寸，被视为半导体行业的一次重大突破。
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