CGD推出新款低热阻GaN功率IC封装

在追求环保与高效能的科技浪潮中，无晶圆厂环保科技半导体公司Cambridge GaN Devices（CGD）成功研发了一系列高性能的GaN功率器件。这些器件不仅能效高，还致力于推动电子器件的环保发展。

近日，CGD推出了两款新型ICeGaN™产品系列GaN功率IC封装。这两款封装均具备低热阻特性，有效减少了能量损失，同时便于进行光学检查，确保了产品的品质与可靠性。两款封装均采用了经过充分验证的DFN封装技术，其坚固耐用的特性为CGD的产品赢得了市场的广泛认可。

CGD的这一创新不仅展现了公司在半导体技术领域的实力，也为全球环保与高效能的科技发展贡献了一份力量。