总投资超30亿元，松山湖晶圆级先进封测制造项目用地摘牌
来源：松山湖产促会
5月30日，广东芯成汉奇半导体技术有限公司成功摘得松山湖生态园2024WT038地块，拟用于晶圆级先进封测制造项目，总投资约30.9亿元。
项目备案信息显示，项目用地102.3亩，专注于晶圆中段制造和测试，高带宽存储内存封测技术研发，提供12英寸晶圆凸块（bumping）、再布线加工(RDL)和2.5D/3D等封测服务。其中，晶圆级先进封测制造项目一期投资额约为12.9亿元，二期投资额为18亿元。旨在建设大湾区先进封测标杆，为大湾区的集成电路补链、强链，提升大湾区集成电路产业规模和技术水平，未来将为松山湖带来每年不低于18亿元的产值、稳定投产后带来每年不低于1.5亿元的税收贡献。
据了解，广东芯成汉奇半导体技术有限公司成立于2023年，为深圳佰维存储科技股份有限公司控股子公司，经营范围包括集成电路制造、集成电路芯片及产品制造、集成电路设计、半导体器件专用设备销售等。深圳佰维成立于2010年，于2022年12月在科创板上市，专业从事半导体存储器存储介质的应用研发与封测制造，获得国家集成电路产业投资基金二期战略投资。
2023年11月，深圳佰维存储的晶圆级先进封测制造项目签约东莞松山湖，由广东芯成汉奇为实施主体。
声明：本网站部分文章转载自网络，转发仅为更大范围传播。 转载文章版权归原作者所有，如有异议，请联系我们修改或删除。
审核编辑 黄宇
声明：本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人，不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用，如有内容侵权或者其他违规问题，请联系本站处理。
举报投诉
-
晶圆
+关注
关注
52文章
4668浏览量
126791 -
封测
+关注
关注
4文章
312浏览量
34900
发布评论请先 登录
相关推荐
力积电投资超660亿元的12英寸晶圆新厂启用
中国台湾晶圆代工企业力积电近日在铜锣新厂举行了盛大的启用典礼。这座经过三年建设、总投资额超过3000亿元新台币（约合人民币660亿元）的工厂
总投资200亿元，武汉长飞先进半导体基地项目迎来新进展
武汉基地项目位于湖北省武汉市，总投资200亿元。其中，一期已于2023年9月开工，预计今年6月封顶，2025年上半年形成产能。完工后将成为国内碳化硅产能前列，集产品设计、外延生长、晶
总投资超50亿元，科睿斯半导体高端载板项目（一期）开工
及车载等高算力芯片的封装。项目达产后，可形成每年56万片高端封装基板的生产能力，产值超60亿元。 项目规划分三期实施，总占地面积200亩，总投资
总投资55亿元，浙江晶引COF生产线项目最新进展
该项目总投资55亿元，用地面积250亩，建设超薄精密柔性薄膜封装基板生产线以及一个COF研究院（含质量检测分析及技术认证中心）。项目分二期建
总投资约30亿元，浙江富乐德传感器项目奠基
2023年12月31日，浙江富乐德信息技术有限公司传感器项目奠基。 该项目作为富乐德集团传感器事业的战略投资，总投资约30
总投资20亿元！日本RS科技株式会社车载传感器项目落地中国烟台
2023年12月29日，日本RS科技株式会社的车载传感器项目签约落地烟台黄渤海新区。 黄渤海新区消息显示，项目计划总投资20亿元，主要从事车载传感器的设计、研发、生产及
安徽超7000亿元项目集中开工动员，含合肥晶合12英寸晶圆制造项目
报道指出，第四批开工动员的制造业项目共670个，总投资4152.8亿元。新开工50亿元人民币以上的制造
工商网监
评论