0
  • 聊天消息
  • 系统消息
  • 评论与回复
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看技术视频
  • 写文章/发帖/加入社区
会员中心
创作中心

完善资料让更多小伙伴认识你,还能领取20积分哦,立即完善>

3天内不再提示

Rapidus与IBM合作研发小芯片封装技术

CHANBAEK 来源:网络整理 2024-06-06 09:13 次阅读

半导体行业的新浪潮中,Rapidus Corporation与IBM携手合作,共同开发小芯片(chiplet)封装的量产技术。此次合作旨在推动高性能半导体封装技术的创新与发展。

Rapidus将借助IBM在封装技术方面的优势,获取高性能半导体的封装技术,为未来的产品提供强有力的技术支持。双方工程师将在IBM位于北美的工厂紧密合作,共同研发和制造高性能计算机系统的半导体封装。

此次合作不仅有助于Rapidus在半导体封装领域取得突破,也将为IBM在高性能计算领域提供更多创新机会。双方将携手共创半导体行业的新篇章,为全球科技产业的发展贡献力量。

声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉
  • 半导体
    +关注

    关注

    334

    文章

    26927

    浏览量

    214922
  • IBM
    IBM
    +关注

    关注

    3

    文章

    1743

    浏览量

    74595
  • 封装
    +关注

    关注

    126

    文章

    7745

    浏览量

    142635
收藏 人收藏

    评论

    相关推荐

    Rapidus与电装携手共享芯片设计,加速AI及自动驾驶汽车芯片研发

    Rapidus芯片制造商与汽车配件供应商Denso携手,计划共享其针对人工智能(AI)及自动驾驶汽车等前沿领域设计的先进芯片技术,旨在提升日本芯片
    的头像 发表于 10-14 16:48 731次阅读

    IBM、富士通或投资Rapidus晶圆代工厂

    近日,传出美国IBM与日本富士通正考虑投资日本官民合作设立的晶圆代工厂RapidusRapidus的目标是在2027年量产2纳米芯片,以推
    的头像 发表于 10-09 16:54 363次阅读

    日本Rapidus携手IBM深化合作,共同进军2nm芯片封装技术

    在全球半导体技术日新月异的今天,日本先进代工厂RapidusIBM的强强联合再次引发了业界的广泛关注。6月12日,Rapidus宣布,他们与IBM
    的头像 发表于 06-14 15:48 714次阅读

    RapidusIBM深化合作,共推2nm制程后端技术

    日本先进的半导体代工厂Rapidus本月初宣布,与IBM在2nm制程领域的合作将进一步深化,从前端技术拓展至后端封装
    的头像 发表于 06-14 11:23 524次阅读

    RapidusIBM 扩大合作,共同开发第二代半导体芯片封装技术

    芯片封装的量产技术。通过该协议,Rapidus 将从 IBM 获得高性能半导体封装
    的头像 发表于 06-07 11:39 328次阅读

    Rapidus携手Esperanto研发低功耗数据中心AI半导体

    日本Rapidus公司近日宣布,将携手美国企业Esperanto Technologies,共同研发面向数据中心的人工智能半导体。这一合作旨在开发出更加节能的半导体产品,以满足数据中心日益增长的计算需求,同时降低能源消耗。
    的头像 发表于 05-20 09:22 402次阅读

    日本新能源产业技术综合开发机构NEDO批准 Rapidus 2024财年计划和预算

    (NEDO)已批准了“后5G信息和通信系统基础设施增强研发项目/先进半导体制造技术开发(委托)”下的“基于日美合作的2纳米代半导体集成技术和短TAT制造
    的头像 发表于 04-17 17:06 517次阅读

    Rapidus拟2025年启动2nm制程于美新设子公司

    ,亦在 IBM、闪迪、希捷等知名企业担任过类似职务。他现已成功组建了 Rapidus 在美的核心销售营销团队。
    的头像 发表于 04-15 15:33 366次阅读

    Rapidus硅谷新设子公司,成功吸引AI芯片客户

    Koike称,“初上市客户主要源自硅谷,与创业型公司的协同尤为关键。”另悉,Rapidus新任总裁系AMD及IBM前高级营销主管Henri Richard,他将凭借丰富经验和人脉资源,迅速启动硅谷地区的全面销售行动。
    的头像 发表于 04-13 09:32 502次阅读

    岸田首相呼吁美企加大关键技术投资 

    作为美国最大的外资来源地之一,日本累计创造了百万以上的工作岗位。岸田文雄强调,半导体领域是双方深化合作的重点,如IBM协助日本Rapidus公司研发高端逻辑
    的头像 发表于 04-11 09:38 278次阅读

    日本政府再投5900亿日元支持Rapidus芯片制造商

    此次追加支持中,逾500亿日元用于芯片封装等所谓“后端”工艺研发,此乃日本首度推出此类补贴。Rapidus公司办公室设于东京,其投资方包括丰田汽车及NTT电信公司。
    的头像 发表于 04-02 09:46 340次阅读

    日政府支持研发团队与美初创企业合作设计首款AI芯片

    近日,日本官方斥资近670亿美元投资半导体研发及制造领域,旨在重振本国半导体产业主导地位。Tenstorrent此次合作协议有望推动上述计划,目标是在日本政府扶持的初创公司Rapidus量产与其协同设计的AI
    的头像 发表于 02-27 16:36 713次阅读

    日本致力于缩减芯片制造技术差距

    东哲郎强调,Rapidus位于北海道的项目无疑将取得成功,预计在2027~2028年间,科技走向将会发生根本性转变。日本官方已经向Rapidus注资数千亿日元,与IBM、ASML等业内巨擘展开深入协作,努力探索2纳米
    的头像 发表于 12-14 10:00 541次阅读

    日本Rapidus决定2024年底引入EUV*** 员工赴ASML学习

     Rapidus从2023年开始与ibm、asml、imec等合作。三星电子今年的目标是向ibm和asml派遣100名职员,让他们学习先进的半导体
    的头像 发表于 12-06 14:47 665次阅读

    日本Lapidus和法国半导体研究机构合作开发1纳米芯片技术

    报道指出,在2nm芯片的量产上,Rapidus正和美国IBM、比利时半导体研发机构imec合作,且也考虑在1nm等级产品上和
    的头像 发表于 11-20 17:12 777次阅读
    日本Lapidus和法国半导体研究机构<b class='flag-5'>合作</b>开发1纳米<b class='flag-5'>芯片</b><b class='flag-5'>技术</b>