0
  • 聊天消息
  • 系统消息
  • 评论与回复
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看技术视频
  • 写文章/发帖/加入社区
会员中心
创作中心

完善资料让更多小伙伴认识你,还能领取20积分哦,立即完善>

3天内不再提示

广和通携手联发科技发布5G CPE解决方案

广和通快讯 来源:网络整理 作者:网络整理 2024-06-07 16:21 次阅读

在近日举办的COMPUTEX 2024(台北国际电脑展2024)上,广和通携手联发科技共同推出了一款全新的5G CPE解决方案,该方案基于5G模组FG370和Filogic 660 Wi-Fi 7芯片组,旨在满足市场对Wi-Fi 7 BE7200能力的迫切需求。

这款CPE解决方案的亮点在于其全面适配的MediaTek Filogic 660 Wi-Fi 7芯片组。该芯片组能够同时运行2.4GHz 44和5GHz 55 4ss Wi-Fi子系统,严格遵守IEEE 802.11BE标准,为用户带来前所未有的网络体验。

Wi-Fi 7的引入,意味着更高速率、更低时延和更大网络容量的实现。Filogic 660 Wi-Fi 7芯片组支持160MHz 超高带宽和4K-QAM 调制技术,这些先进的技术使得数据传输更加迅速,网络响应更加及时,同时能够容纳更多的设备接入,为家庭和企业提供了更加稳定和高效的网络环境。

广和通与联发科技的此次合作,无疑将推动Wi-Fi 7技术的普及和应用。通过提供高性能的CPE解决方案,两家公司共同满足了市场对于更快、更稳定网络连接的期待,为用户带来了更加便捷和智能的上网体验。

展望未来,广和通与联发科技将继续携手合作,不断推动技术的创新和发展,为用户带来更多高性能、高品质的产品和服务。

声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉
  • 联发科技
    +关注

    关注

    1

    文章

    253

    浏览量

    20006
  • 5G
    5G
    +关注

    关注

    1354

    文章

    48425

    浏览量

    563899
  • 广和通
    +关注

    关注

    3

    文章

    721

    浏览量

    12949
收藏 人收藏

    评论

    相关推荐

    广和通发布5G RedCap MiFi解决方案

    2024年11月,广和通发布覆盖MiFi、CPE、Dongle等全系列商用5G RedCap FWA解决方案,帮助全球运营商及终端客户即刻商
    的头像 发表于 11-27 14:47 303次阅读
    <b class='flag-5'>广</b>和通<b class='flag-5'>发布</b><b class='flag-5'>5G</b> RedCap MiFi<b class='flag-5'>解决方案</b>

    广和通发布5G RedCap MiFi解决方案

    2024年11月,广和通发布覆盖MiFi、CPE、Dongle等全系列商用5G RedCap FWA解决方案,帮助全球运营商及终端客户即刻商
    的头像 发表于 11-27 10:35 183次阅读

    广和通与达科技签署战略合作协议,共创5G FWA增长曲线

    10月8日,在Network X 2024期间,广和通和达科技(科技集团子公司)签署5G网通战略合作协议,在
    的头像 发表于 10-10 11:05 271次阅读
    <b class='flag-5'>广</b>和通与达<b class='flag-5'>发</b>科技签署战略合作协议,共创<b class='flag-5'>5G</b> FWA增长曲线

    广和通与达科技签署战略合作协议,共创5G FWA增长曲线

    10月8日,在Network X 2024期间,广和通和达科技(科技集团子公司)签署5G网通战略合作协议,在
    的头像 发表于 10-10 11:05 468次阅读
    <b class='flag-5'>广</b>和通与达<b class='flag-5'>发</b>科技签署战略合作协议,共创<b class='flag-5'>5G</b> FWA增长曲线

    广和通推出RedCap模组FG332系列及Wi-Fi 6/7 CPE解决方案

    在备受瞩目的COMPUTEX 2024(台北国际电脑展2024)上,广和通携手科技共同发布了一款基于MediaTek T300平台的Re
    的头像 发表于 06-07 16:27 876次阅读

    广和通携手科技推出基于FG370和Filogic 660 Wi-Fi 7芯片组的5G CPE解决方案

    广和通携手科技推出同时支持5G-A和Wi-Fi 7的CPE
    的头像 发表于 06-05 17:38 791次阅读
    <b class='flag-5'>广</b>和通<b class='flag-5'>携手</b><b class='flag-5'>联</b><b class='flag-5'>发</b>科技推出基于FG370和Filogic 660 Wi-Fi 7芯片组的<b class='flag-5'>5G</b> <b class='flag-5'>CPE</b><b class='flag-5'>解决方案</b>

    广和通携手科技推出基于FG370和Filogic 660 Wi-Fi 7芯片组的5G CPE解决方案

    广和通携手科技推出同时支持5G-A和Wi-Fi 7的CPE
    的头像 发表于 06-05 17:38 866次阅读

    广和通发布全球首款基于MediaTek T300的RedCap Wi-Fi 7 CPE解决方案

    广和通联合科技发布基于MediaTek T300平台的RedCap模组FG332系列及其Wi-Fi 6/7 CPE
    的头像 发表于 06-05 17:34 879次阅读

    广和通发布全球首款基于MediaTek T300的RedCap Wi-Fi 7 CPE解决方案

    广和通联合科技发布基于MediaTek T300平台的RedCap模组FG332系列及其Wi-Fi 6/7 CPE
    的头像 发表于 06-05 17:34 860次阅读
    <b class='flag-5'>广</b>和通<b class='flag-5'>发布</b>全球首款基于MediaTek T300的RedCap Wi-Fi 7 <b class='flag-5'>CPE</b><b class='flag-5'>解决方案</b>

    2024年世界移动通信大会落幕,广和通多款5G模组FWA解决方案亮相

    解决方案成为了焦点。这些解决方案覆盖了CPE(客户终端设备)、ODU(光分布单元)、MiFi、Dongle等多种终端形态,充分展示了广和通在5G
    的头像 发表于 03-04 11:21 783次阅读

    MWC 2024 | 广和通携手意法半导体发布智慧家居解决方案

    的智慧家居解决方案。该方案广和通模组FG370的5G FWA解决方案基础上集成了ST的STM32WB55 微控制器(MCU)芯片,实现了跨
    的头像 发表于 02-29 17:29 485次阅读
    MWC 2024 | <b class='flag-5'>广</b>和通<b class='flag-5'>携手</b>意法半导体<b class='flag-5'>发布</b>智慧家居<b class='flag-5'>解决方案</b>

    广翼智推出5G NTN卫星移动手持解决方案

    在2024年西班牙巴塞罗那世界移动通信大会上,广翼智(FAIOT)携手推出了基于Qualcomm® QCM4490处理器和Qualcomm® 212S基带芯片的5G NTN(非地面网
    的头像 发表于 02-29 14:01 899次阅读

    广和通携手科技发布RedCap模组FM330系列及RedCap Dongle解决方案

    广和通携手科技(MediaTek)共同发布了基于MediaTek T300平台的RedCap模组FM330系列及其RedCap Dong
    的头像 发表于 02-29 10:07 524次阅读

    MWC 2024 发布会|广和通携手科技全球首发RedCap模组FM330系列及RedCap Dongle解决方案

    下周一(世界移动通信大会MWC 2024首日),广和通&科技RedCap模组与解决方案发布会将重磅发布基于MediaTek T300平台
    发表于 02-23 11:35 427次阅读
    MWC 2024 <b class='flag-5'>发布</b>会|<b class='flag-5'>广</b>和通<b class='flag-5'>携手</b><b class='flag-5'>联</b><b class='flag-5'>发</b>科技全球首发RedCap模组FM330系列及RedCap Dongle<b class='flag-5'>解决方案</b>

    MWC 2024 发布会|广和通携手科技全球首发RedCap模组FM330系列及RedCap Dongle解决方案

    世界移动通信大会MWC 2024首日,广和通&科技RedCap模组与解决方案发布会将重磅发布基于MediaTek T300平台的RedC
    的头像 发表于 02-23 10:48 746次阅读
    MWC 2024 <b class='flag-5'>发布</b>会|<b class='flag-5'>广</b>和通<b class='flag-5'>携手</b><b class='flag-5'>联</b><b class='flag-5'>发</b>科技全球首发RedCap模组FM330系列及RedCap Dongle<b class='flag-5'>解决方案</b>