电路板焊锡质量视觉检测方案测试
【检测目的】
检测漏焊、连焊
【拍摄效果图一】 正面
【拍摄效果图二】正面
【拍摄效果图三】正面
【拍摄效果图四】正面
【拍摄效果图五】侧面
【拍摄效果图六】侧面
【拍摄效果图七】侧面
【方案评估】
本方案采用两个固定相机，一个拍摄正面、一个拍摄侧面，以目前图像效果来看，可以检测缺焊、连焊等不良。
视野：16mm*12mm
视觉精度：16mm/1292pixel=0.0124mm/pixel。
【硬件配置】
【安装示意图】
审核编辑 黄宇
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发表于 11-22 15:44
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