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电路板焊锡质量视觉检测方案测试

康耐德智能 来源:康耐德智能 作者:康耐德智能 2024-06-10 18:24 次阅读

检测目的】

检测漏焊、连焊

【拍摄效果图一】 正面

wKgZomZjK1iAVbW7AANvSDq8kow744.png

【拍摄效果图二】正面

wKgaomZjK1mAMmN2AAP1QVdGk_g092.png

【拍摄效果图三】正面

wKgZomZjK1qAGfi-AAQGJUooXZA335.png

【拍摄效果图四】正面

wKgaomZjK1uAUfxLAAOzpaVAouo661.png

【拍摄效果图五】侧面

wKgZomZjK1yAZDQCAANGZ-eLQhs021.png

【拍摄效果图六】侧面

wKgaomZjK12AToVwAANWwhPUjNI359.png

【拍摄效果图七】侧面

wKgZomZjK12AZValAAN3KeGkhp0941.png

【方案评估】

本方案采用两个固定相机,一个拍摄正面、一个拍摄侧面,以目前图像效果来看,可以检测缺焊、连焊等不良。

视野:16mm*12mm

视觉精度:16mm/1292pixel=0.0124mm/pixel。

硬件配置】

wKgaomZjK16AQCxbAAFGcl4CVC0313.png

【安装示意图】

wKgZomZjK1-AUlbfAAGElI1dw0M249.png


审核编辑 黄宇

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