共读好书
审核编辑 黄宇
声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。
举报投诉
-
IC封装
+关注
关注
4文章
185浏览量
26692
发布评论请先 登录
相关推荐
瑞沃微:一文详解CSP(Chip Scale Package)芯片级封装工艺
在半导体技术的快速发展中,封装技术作为连接芯片与外部世界的桥梁,其重要性不言而喻。CSP(Chip Scale Package),即芯片级封装技术,正是近年来备受瞩目的一种先进封装技术。今天,请跟随瑞沃微的脚步,一起深入了解CS
芯片封装工艺集成工程师的必修课程指南
随着信息技术的飞速发展,芯片作为现代电子设备的核心部件,其重要性日益凸显。而芯片封装工艺集成工程师作为芯片制造过程中的关键角色,需要掌握一系列复杂的课程知识,以确保芯片的性能、稳定性和可靠性。本文将从多个方面详细阐述芯片封装工艺集成工程师需要掌握的课程知识。
Nand Flash常用的封装工艺
随着目前电子产品小型化的需求越来越多,且可穿戴设备的逐渐普及,工程师们对于芯片小型化的需求也越来越强烈,这个就涉及到了芯片的封装工艺。
mos封装工艺是什么,MOS管封装类型
MOS封装工艺是指将制造好的MOS管芯片通过一系列步骤封装到外壳中的过程。以下是MOS封装工艺的详细步骤和相关信息:
闲谈半导体封装工艺工程师
在半导体产业链中,封装工艺工程师扮演着举足轻重的角色。他们不仅是半导体芯片从晶圆到最终产品的桥梁,更是确保半导体器件性能稳定、可靠的关键人物。本文将深入探讨半导体封装工艺工程师的职责、技能要求以及他们在行业中的挑战与机遇。
常见的BGA混装工艺误区分享
BGA混装工艺中,存在关于铅相扩散不完整的误区。随着全球无铅工艺的普及,大多数BGA器件已采用无铅工艺,但由于特殊需求部分企业仍使用有铅制程进行焊接。对于不涉及BGA器件的产品,其工艺
金属陶瓷胶黏剂封装工艺及可靠性研究
共读好书 王强翔 李文涛 苗国策 吴思宇 (南京国博电子股份有限公司) 摘要: 本文重点研究了金属陶瓷功率管胶黏剂封装工艺中胶黏剂的固化温度、时间、压力等主要工艺参数对黏结效果的影响。通过温度循环
半导体封装工艺面临的挑战
半导体工艺主要是应用微细加工技术、膜技术,把芯片及其他要素在各个区域中充分连接,如:基板、框架等区域中,有利于引出接线端子,通过可塑性绝缘介质后灌封固定,使其形成一个整体,以立体结构方式呈现,最终形成半导体封装工艺。
发表于 03-01 10:30
•748次阅读
半导体封装工艺的研究分析
共读好书 张鎏 苑明星 杨小渝 (重庆市声光电有限公司) 摘 要: 对半导体封装工艺的研究,先探析半导体工艺概述,能对其工作原理有一定的了解与掌握;再考虑半导体封装工艺流程,目的是在作业阶段严谨管
IGBT模块封装工艺流程 IGBT封装技术的升级方向
IGBT模块的封装技术难度高,高可靠性设计和封装工艺控制是其技术难点。IGBT模块具有使用时间长的特点,汽车级模块的使用时间可达15年。因此在封装过程中,模块对产品的可靠性和质量稳定性要求非常高。高可靠性设计需要考虑材料匹配、高
什么是COB封装工艺?COB封装工艺的优势 COB封装工艺流程有哪些?
LED显示屏行业发展至今,已经出现过多种生产封装工艺,小间距市场目前以SMT贴片技术为主,在微间距市场,COB封装技术凭借更高像素密度,更精密的显示效果,越来越获得市场认可。
评论