行业疯狂内卷，还有哪些Cat.1芯片新玩家能“上桌吃饭”？

就蜂窝物联网领域，几年前，NB-IoT是公认的竞争最为激烈的一个技术领域。到这两年，竞争转向了Cat.1，先是席卷了模组环节，再到芯片环节。

在这样的背景下，仍有一批芯片企业陆陆续续入局Cat.1，试图破局而出。

缘何吸引了芯片企业入局Cat.1？

此前，我们就芯片企业进入竞争激烈的Cat.1领域的驱动力做过讨论，结合新玩家的立场，其原因可以总结为以下三点：

第一，广阔的市场空间吸引了多家通信芯片厂商的布局，市场之大，哪怕占比不高，其量级也不小。

某种程度上，Cat.1芯片与 Cat.1模组的发展轨迹基本能保持同样的走向，只不过存在一定的时间差，因此这几年Cat.1芯片的出货情况及趋势大致也可参考Cat.1模组。

AIoT 星图研究院根据调研及统计，整理了这几年Cat.1 模组的出货量情况，具体如下图所示（仅针对Cat.1 bis模组）。

可以预见，未来几年内Cat.1芯片总出货量依然能够保持增长态势，市场需求在哪儿，玩家就“打”哪儿。在这种量级之下，哪怕芯片产品市场占比很小，对于这类新玩家来说，其出货量亦不可忽视。

第二，蜂窝物联网沿着通信发展链路去演进，能有发展的技术不多，新入局者选择更少，Cat.1是企业发展新的突破点，不是终点。

众所周知，蜂窝通信技术向来是一代代去更新替换，从当前应用及发展情况来看，2G/3G面临退网、NB-IoT、Cat.4等竞争格局基本确定，这些市场自然没有进入的必要。剩下的可选项就是5G、Redcap以及Cat.1了。

对于想入局蜂窝物联网市场的企业来说，很多都是近两三年才成立的创新企业，相比传统蜂窝芯片厂商或者已在该领域奋斗多年的企业，它们在技术及资金方面不占优势，因此会优先选择Cat.1作为突破点，之后再向更高难度的5G去探索。

第三，需求一直在，只需携手合作伙伴是找到市场，解决下游客户的问题。

由于不同行业的需求边界相对清晰,基于芯片设计复杂度、软件稳定性、终端简化、成本控制等多方面考虑，芯片企业可制定出不同特性的组合Cat.1芯片，以满足不同物联网场景的需求。

由于芯片企业不用直接面对终端客户，因此通常联手模组厂商，根据模组厂商的优势，有选择地进入具体的应用领域，为该场景内的下游客户解决问题。

Cat.1芯片市场主要演进方向：

纯数传与OPEN CPU

按照蜂窝芯片的分类，大致可以划分成数传芯片和Soc芯片，如果再进一步分解的话，则可以分成纯数传方案、OPEN CPU方案以及Soc方案三个类别。三者之间的区别在于：

首先是纯数传方案：传输数据，不需要做任何处理，以免出错。该方案一般是“基带+RFIC＋PMIC+（Codec等）”，此外还会封一颗Flash来装协议和底层应用，通常也需要“CPU和MCU”。其采用“AT指令”完成数据传输，但需要外配一颗主控芯片或者MCU。

其次是Soc方案：在智能手机芯片中，基本已经把手机外设需要的功能全部集成到了主芯片上，所以芯片功能比较全，一般是“基带＋AP处理器+RFIC＋PMU+音视频处理＋影响ISP+NPU＋GPU+WCN”等。在蜂窝物联网应用中，将智能手机芯片进行裁剪，形成的各种物联网主控芯片，即所谓的SOC方案。该方案由于需要配置的Rom和存储较大，这就意味着面积大、价格贵、可选项多，因此SOC不会合封，而是方案商或者客户自行配置。

然后是OPEN CPU方案：可以把该方案简单理解为“阉割版的SOC方案”，在一些物联网应用当中，经常通过外挂一个MCU来完成功能的开发。

从目前的发展来看，蜂窝芯片不同的方案已不是简单的SIP合封，而是直接实现片上设计的功能。

Cat.1芯片主要两个发展路线有两种，一种是OPEN方案，另一种是纯数传方案。结合前文，Cat.1纯数传方案一般需要根据具体的场景需求再另外加MCU，而Cat.1的OPEN CPU方案则是把MCU集成到一颗芯片里面，根据集成的MCU强弱，有大open与小open之分，因此理论上OPEN方案也能有很多版本。市场有观点成，由于Cat.1主芯片都是基于手机芯片进行改动而来，其资源和接口非常丰富，适合用来做OPEN CPU。

目前，芯片厂商基于自身的发展策略，切入点以及发展路线也有所不同。有些厂商纯数传方案切入，有些则从OPEN方案切入，但从长远的角度来看，在这些厂商的规划里也是会向另一个方案去拓展。

写在最后

对于Cat.1芯片厂商，目前国内已有翱捷科技、紫光展锐、移芯通信等多家厂商实现量产，同时仍有芯翼、创芯慧联、智联安、芯迈微、奕斯伟、睿普康、芯昇、御芯微、恒玄等众多厂商正在这条路上奋勇向前。