沙特阿拉伯进军半导体,全球半导体市场竞争趋于白热化

随着全球半导体产业逐渐发展壮大，其在提升国际竞争力中的角色愈发彰显，因此，供应链的独立性、多元性以及安全保障便成为了各界关注的焦点。在此背景下，中国、美国、欧盟、日本以及韩国等主要经济体纷纷加紧对半导体产业的布局，致力于推动供应链系统的稳定性。值此关键时刻，沙特阿拉伯也迎难而上，启动了新的半导体产业战略。

近期，据彭博社报道，沙特阿拉伯宣布成立国家级半导体中心，该中心将专注于发展集成电路设计生态系统，目标是在2030年前吸引50家知名企业入驻，从而打造出类似于美国“硅谷”的“沙特硅谷”。目前，已经有三家企业签署协议参与该计划，同时还有十余家企业表达了浓厚的兴趣。

该中心的负责人纳维德·谢尔瓦尼（Naveed Sherwani）明确指出，该计划将主要关注相对基础的芯片产品，而并非尖端技术，并且在中期内，芯片制造环节仍然会选择在国际代工巨头手中完成。

据了解，沙特阿拉伯正全力推进成为芯片设计中心的宏伟蓝图，期望借此推动国内经济多元化发展，降低对石油资源的过度依赖，更为远大的目标则是成为先进科技领域的区域领军者。为此，他们还计划设立数据中心、人工智能公司以及芯片制造基地。

此外，沙特阿拉伯还于6月5日宣布启动总价值高达10亿里亚尔（约合2.7亿美元）的专项基金，专门用于投资半导体初创企业，支持创新技术和商业模式的发展，以期推动沙特乃至整个中东地区的科技进步和产业升级。

值得注意的是，沙特阿拉伯的公共投资基金（PIF）已经投入了400亿美元用于投资人工智能技术。据《纽约时报》3月份的报道，该基金正与包括安德烈森霍洛维茨（Andreessen Horowitz）在内的美国顶尖企业展开深度合作。

综观全球半导体产业的发展态势，竞争日益激烈，呈现出白热化的趋势。

当前，半导体产业已然成为全球经济增长的重要引擎。从今年各主要经济体的政策动向来看，全球各地都在积极出台各项相关政策，大力补贴半导体产业，扶持相关企业的成长，这无疑有助于半导体产业实现可持续且高质量的发展。

以美国为例，美国《芯片和科学法案》于2022年8月正式颁布实施，该法案计划为美国的芯片研究、开发、制造以及劳动力培养提供总额高达527亿美元的财政援助，同时还为制造芯片及其相关设备的资本支出提供25%的投资税收减免。

今年以来，多家知名厂商已经成功获得了来自美国的资金补助，其中包括美光（61.4亿美元）、三星（64亿美元）、台积电（66亿美元）、微芯科技公司（1.62亿美元）以及英特尔（85亿美元）。特别值得一提的是，英特尔所获得的85亿美元乃是至今为止美国芯片法案所提供的最大一笔资助，英特尔将借助这笔资金加速推进其在亚利桑那州、新墨西哥州、俄亥俄州以及俄勒冈州的商业芯片项目。

再看欧洲方面，《欧洲芯片法案》已于2023年9月正式生效，其目标是在2030年前将欧盟在全球半导体市场中所占的份额由现有的10%大幅提升至至少20%。该法案承诺将筹集总计430亿欧元（约合464亿美元）的补贴资金，其中110亿欧元（约合118亿美元）将专款用于先进制程芯片技术的研发。据悉，目前英特尔、台积电等业界巨头均已表示将在欧洲地区的德国兴建晶圆厂，预计将有望获得政府的丰厚补助。

据欧盟委员会相关官员透露，预期在2030年前实施的《欧洲芯片法案》有望助力欧洲半导体产业吸引超过1000亿欧元（约1080亿美元）的宝贵资金流入。欧盟委员会拟在今年九月份之前完成对四条先进半导体中试线资助计划的细致审查工作，目前正在抓紧筹备另一条规模尚未公开的硅光子学芯片中试线。

而在亚洲地区，无论是中国、韩国这样的东亚老牌强国，还是如马来西亚、新加坡等新兴经济体，亦或是印度这类快速崛起的南亚大国，近年来对半导体产业的积极布局都未尝有过丝毫懈怠。

日本方面，日本政府慷慨解囊，提供了丰厚的补贴，全力推动晶圆代工和存储器产业的发展。例如，日本于今年四月份批准向Rapidus公司提供高达39亿美元的巨额补贴，Rapidus作为本国的半导体制造领军企业，计划在2027年实现2纳米芯片的量产；此外，日本还宣布将提供2429亿日元（约15.46亿美元）的财政援助，用于资助铠侠和西部数据在三重县和岩手县建立两座世界级的NAND闪存芯片生产基地，以满足日益增长的人工智能和大数据中心的需求，预计上述合资工厂将能够生产出218层3D NAND芯片。

韩国方面，韩国政府于今年五月二十三日公布了一项规模庞大的半导体产业综合支持计划，总金额高达26万亿韩元（约190亿美元），其中包括大规模的融资支持，以及扩大半导体园区建设、加强基础设施建设、提升研发人员素质等多个方面的投入。该计划的核心内容是由韩国产业银行设立总额达17万亿韩元（约124亿美元）的融资支持项目，专用于半导体行业的基础设施投资。同时，韩国政府还将延长对芯片投资的税收减免优惠政策，以确保半导体超级集群投资的顺利推进。值得一提的是，韩国总统尹锡悦在今年四月份曾经明确表示，为了保持韩国在尖端半导体芯片领域的全球领先地位，韩国将在人工智能（AI）和半导体领域加大投资力度，预计到2027年，韩国在这两个领域的投资将达到新的高峰。

马来西亚方面，根据其国家半导体战略规划，马来西亚将在未来5至10年内投入至少53亿美元（约1700亿台币），致力于培养半导体领域的专业人才，扶持本土企业的发展壮大。目前，已经有众多国际知名企业在马来西亚地区展开布局，如英特尔、美光、英飞凌等。早些时候，马来西亚总理安华于五月份宣布，该国将投入巨大资源，培训6万名具备高级技术水平的本地半导体工程师，以此为契机，逐步向全球芯片中心的目标迈进。

印度方面，印度政府期望在2025年之前，将印度打造成一个年产值高达4000亿美元的电子制造中心。为此，印度政府在2021年批准了100亿美元的半导体激励措施，符合条件的公司可以向印度政府提交详细的方案，申请这笔资金。据了解，诸如英特尔、AMD、美光等业界巨头已经纷纷前往印度建设相关工厂或者研发中心。印度电子和信息技术部部长阿什维尼·维什瑙于今年二月份宣布，批准在印度设立三座半导体工厂，总投资额高达1兆2560亿卢比（约152亿美元）。其中包括由塔塔集团与力积电联手打造的印度首座12英寸晶圆厂，以及塔塔集团与印度企业集团Murugappa旗下CG Power共同建设的两座封测工厂。这些工厂预计将在未来100天内破土动工，投产后将为印度国防、汽车和电信等行业提供优质的芯片制造和封装服务。