据台湾媒体报道,近期全球芯片制造巨头台积电面临了3nm系列工艺产能的激烈竞争。据悉,苹果、高通、英伟达和AMD这四大科技巨头已经率先瓜分完了台积电当前的3nm系列工艺产能,导致其他厂商不得不排队竞购,目前相关订单已经排至2026年。
随着芯片技术的不断进步,3nm工艺已成为当前行业内的尖端技术,被广泛应用于高端智能手机、数据中心和人工智能等领域。因此,拥有3nm工艺产能的台积电自然成为了各大厂商竞相追逐的对象。
然而,面对如此紧俏的产能,台积电方面却强调,其定价策略始终以策略导向为主,而非以机会导向。这意味着,台积电并不会因为产能紧俏而轻易涨价,而是会继续与客户紧密合作,提供更多具有价值的产品和服务。
业界分析人士指出,由于各大厂商对3nm工艺产能的需求持续旺盛,台积电3nm系列产能吃紧将成为近两年的常态。此外,值得注意的是,目前的相关订单尚未包含英特尔中央处理器(CPU)的委托需求,这也意味着未来台积电3nm工艺产能的竞争可能会更加激烈。
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