0
  • 聊天消息
  • 系统消息
  • 评论与回复
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看技术视频
  • 写文章/发帖/加入社区
会员中心
创作中心

完善资料让更多小伙伴认识你,还能领取20积分哦,立即完善>

3天内不再提示

澜起科技正式推出新一代津逮能效核CPU

要长高 2024-06-12 14:32 次阅读

澜起科技欣然宣告,正式推出其全新一代津逮能效核CPU(简称C6E),该款产品专为适应高密度及横向扩展式工作负载环境需求而精心打造,对密度、能效、数据吞吐能力以及扩展能力均进行了全面且深入的优化提升。全新研发的这一代产品所搭载的核心技术基础来源于英特尔至强6系列能效核(内部代号Sierra Forest),并且已经顺利通过了澜起科技自主研发的安全预检测(Mont-PrC)测试环节,成为面向国内市场的x86架构服务器处理器的佼佼者。

C6E的最大亮点在于其高达144颗核心的强大处理能力,同时L3缓存容量也达到惊人的108MB之多。此外,它还支持单路或者双路两种不同的设计模式,并配备有4组UPI高速总线用于连接各个CPU,其中最高UPI传输速度更是高达24GT/s。值得一提的是,这款新品还能够支持频率高达6400MT/s的DDR5内存,最多可以支持8条内存通道,而在I/O扩展方面,它也同样支持最新的PCIe 5.0和CXL 2.0规范,为用户提供了最多高达88个PCIe通道的丰富选择。

相较于上一代津逮CPU,以能效核为核心技术的C6E在云计算领域中的表现更为出色,其机架密度得到了显著提升,达到了2.1倍之多;而在每瓦性能方面,也取得了1.5倍的增长。通过对现有系统进行升级改造,广大客户们不仅可以大幅度地减少所需的机架数量,从而有效降低能耗、节约能源成本,实现经济效益的最大化,而且还能够享受到更加高效、稳定的计算服务体验。

近年来,澜起科技始终坚持不懈地投入到津逮生态系统的构建之中,积极参与OpenEuler社区、龙蜥社区等知名操作系统开源社区的各项活动,并与众多社区成员展开紧密合作。在此过程中,我们成功赢得了麒麟软件、统信软件、凝思软件、湖南麒麟信安、龙蜥社区等多家知名企业的产品兼容性互认证,进一步巩固了自身在业界的领先地位。

声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉
  • 处理器
    +关注

    关注

    68

    文章

    18604

    浏览量

    224460
  • cpu
    cpu
    +关注

    关注

    68

    文章

    10543

    浏览量

    207631
  • 澜起科技
    +关注

    关注

    0

    文章

    96

    浏览量

    14709
收藏 人收藏

    评论

    相关推荐

    移远通信推出新一代SG368Z系列边缘计算智能模组

    全球物联网领域的佼佼者移远通信,近日隆重宣布推出新一代边缘计算智能模组产品——SG368Z系列。这款模组凭借其卓越的性能和广泛的适用性,迅速成为物联网市场的焦点。
    的头像 发表于 06-04 10:16 228次阅读

    纳芯微宣布推出新一代车规级16/24通道线性LED驱动器NSL21916/24

    纳芯微宣布推出新一代车规级16/24通道线性LED驱动器NSL21916/24,为满足现代车身照明的复杂设计需求提供了理想解决方案。
    的头像 发表于 05-29 14:07 721次阅读
    纳芯微宣布<b class='flag-5'>推出新一代</b>车规级16/24通道线性LED驱动器NSL21916/24

    Holtek推出新一代直流无刷电机专用SoC Flash MCU BD66FM8452F

    Holtek推出新一代直流无刷电机专用SoC Flash MCU BD66FM8452F,整合MCU、LDO、三相32V 驱动器、VDC Bus电压侦测与高压FG电路,All-in-one方案
    的头像 发表于 04-16 18:03 563次阅读

    长电科技近日推出新一代“5G+”通信芯片封装方案

    长电科技近日推出新一代“5G+”通信芯片封装方案,致力于提升通信技术在恶劣环境下的可靠性和性能。
    的头像 发表于 04-15 10:25 405次阅读

    HOLTEK推出新一代的电磁炉Flash MCU HT45F0005A/HT45F0035A

    Holtek持续精进电磁炉产品技术开发,再推出新一代的电磁炉Flash MCU HT45F0005A / HT45F0035A。
    的头像 发表于 04-11 14:25 473次阅读

    TE Connectivity推出新一代RAST 5.0高保持力连接器

    TE Connectivity(以下简称“TE”)推出新一代 RAST 5.0 高保持力连接器,创新的组装方式让保持力加强,提供更稳定可靠的连接。
    的头像 发表于 03-28 16:39 587次阅读
    TE Connectivity<b class='flag-5'>推出新一代</b>RAST 5.0高保持力连接器

    华睿科技近期推出新一代堆高式叉取型AMR FD150

    华睿科技近期推出新一代堆高式叉取型AMR FD150。FD150基于AMR专用车身设计,额定负载1500KG,最大举升高度2m,满足最小2.2m通道内自主识别取放货。
    的头像 发表于 03-25 09:46 282次阅读

    英伟达宣布推出新一代GPU Blackwell,SK海力士已量产HBM3E

    在英伟达GTC 2024大会上,英伟达CEO黄仁勋宣布推出新一代GPU Blackwell,第一款Blackwell芯片名为GB200,将于今年晚些时候上市。
    的头像 发表于 03-20 11:32 686次阅读
    英伟达宣布<b class='flag-5'>推出新一代</b>GPU Blackwell,SK海力士已量产HBM3E

    英飞凌推出新一代碳化硅MOSFET沟槽栅技术

    在全球电力电子领域,英飞凌科技以其卓越的技术创新能力和领先的产品质量赢得了广泛赞誉。近日,该公司宣布推出新一代碳化硅(SiC)MOSFET沟槽栅技术,标志着功率系统和能量转换领域迈入了新的发展阶段。
    的头像 发表于 03-12 09:53 289次阅读

    智谱AI推出新一代基座大模型GLM-4

    智谱AI近日宣布推出新一代基座大模型GLM-4。这一模型在整体性能上相较上一代实现了大幅提升,其表现已逼近GPT-4。
    的头像 发表于 01-17 15:29 699次阅读

    国产六CPU,三屏异显,赋新一代商显

    处理器共同推出米尔MYC-YD9360核心板及开发板,赋新一代车载智能、电力智能、工业控制、新能源、机器智能等行业发展,满足多屏的显示需求。
    发表于 12-22 18:07

    TI 新一代明星CPU

    功耗,走红了全球。 今天给大家分享的是 TI 新一代明星CPU——AM62x,它相比上一代AM335x在工艺、外设、性能等多方面都有很大提升。 这里结合米尔电子的“MYC-YM62X核心板及开发板”给
    发表于 12-15 18:59

    思岚科技推出新一代融合型DTOF雷达产品RPLIDAR C1

    为满足客户对激光雷达产品兼顾距离、高灵敏的性价双优需求,思岚科技发挥在三角测距&DTOF测距上的技术优势,推出新一代融合型DTOF雷达产品 — RPLIDAR C1。
    的头像 发表于 10-31 09:42 529次阅读
    思岚科技<b class='flag-5'>推出新一代</b>融合型DTOF雷达产品RPLIDAR C1

    容百科技正在加速推进新一代正极材料的产业化

    容百科技正在加速推进新一代正极材料的产业化。
    的头像 发表于 09-07 09:47 500次阅读

    STM32U599平衡图显性能与功耗的新一代产品

    STM32U599平衡图显性能与功耗的新一代产品,内容包含: STM32U5x9 的高性能与高阶图形加速器 、STM32U5的矢量图形 、STM32U5x9 的低功耗设计 、LPBAM - sensor hub等。
    发表于 09-05 07:21