全球掀起8英寸SiC投资热潮，半导体产业迎来新一轮技术升级

随着全球半导体产业的快速发展，碳化硅(SiC)材料因其卓越的性能而备受瞩目。近期，8英寸SiC晶圆投资热潮更是席卷全球，各大半导体厂商纷纷加大投入，积极布局这一新兴产业。

8英寸SiC晶圆相较于传统的6英寸晶圆，具有更高的生产效率和更低的成本。据行业专家分析，从6英寸升级到8英寸，虽然单片晶圆成本有所增加，但由于每片晶圆中可用的裸片数量大幅增加，产量更高，最终的芯片成本将更低。这一优势使得8英寸SiC晶圆成为行业主流产品的趋势愈发明显。

在国际市场上，韩国EYEQ Lab公司近期在釜山启动了韩国首座8英寸SiC功率半导体工厂的建设，计划投资约5.3亿人民币，预计于2025年9月投产。日本三菱电机也宣布将提前至2025年11月运营其位于熊本县的SiC晶圆厂，投资额高达约46亿人民币，主要用于建设新的8英寸SiC晶圆厂。欧洲方面，意法半导体同样不甘示弱，计划建设8英寸SiC制造工厂，并预计于2026年开始生产。

在中国，8英寸SiC投资热潮同样火热。多家企业积极投身于8英寸SiC晶圆的研发和生产，其中芯联集成已成功下线8英寸SiC工程批，合盛硅业计划在今年二季度末实现8英寸衬底片的量产，士兰微则计划在厦门建设一条以SiC MOSFET为主要产品的8英寸SiC功率器件芯片制造生产线。这些举措表明，中国企业正在成为全球8英寸SiC产业的重要参与者。

8英寸SiC投资热潮的兴起，不仅推动了半导体产业的技术升级，也为全球经济增长注入了新的动力。据预测，随着对高效能、节能器件需求的增加，SiC市场规模将持续保持平稳增长的态势，到2030年市场规模将接近114.5亿元。

然而，8英寸SiC晶圆的生产并非易事，技术门槛高、投入成本大是摆在各厂商面前的挑战。尽管如此，随着技术的进步和市场的扩大，8英寸SiC晶圆将成为未来半导体产业的重要发展方向。各大厂商将继续加大投入，推动8英寸SiC晶圆技术的不断突破和应用领域的不断拓展。