据报道,三星电子在最新的半导体技术探索中遭遇了挑战。其第五代10nm级(1b)制程DRAM的良率尚未达到业界通常期望的80%~90%的水平,这一状况引发了业界的广泛关注。
三星在半导体领域一直走在行业前列,早在2023年5月就宣布了其第五代10nm级(1b)制程的16Gb DDR5内存开始量产。随后,仅仅数月后的9月,该公司又成功开发了基于同一制程的32Gb DDR5内存。这些技术突破意味着三星能够在不使用TSV硅穿孔技术的情况下,生产出容量高达128GB的高密度DDR5 RDIMM内存模块。
然而,在追求技术领先的同时,三星也面临着良率问题。为了解决这一挑战,三星已于上个月成立了专门的工作小组,致力于提高第五代10nm级(1b)制程DRAM的良率。这一举措显示了三星对于解决技术难题的决心和承诺。
随着工作小组的成立和不断努力,我们期待三星能够尽快解决良率问题,并继续在全球半导体市场中保持领先地位。
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