0
  • 聊天消息
  • 系统消息
  • 评论与回复
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看技术视频
  • 写文章/发帖/加入社区
会员中心
创作中心

完善资料让更多小伙伴认识你,还能领取20积分哦,立即完善>

3天内不再提示

英伟达GPU新品规划与HBM市场展望

CHANBAEK 来源:网络整理 2024-06-13 09:44 次阅读

在COMPUTEX 2024主题演讲中,英伟达(NVIDIA)公布了其GPU产品的未来规划。据英伟达透露,B100、B200和GB200系列GPU将于今年第四季度正式推出,这不仅体现了英伟达对GPU技术持续创新的承诺,也预示了图形处理市场的激烈竞争。

展望未来,英伟达计划在2025年推出Blackwell Ultra GPU,并在2026年和2027年分别推出Rubin GPU和Rubin Ultra。这一系列新品将不断推动图形处理技术的发展,满足日益增长的市场需求。

与此同时,瑞士银行在最新报告中上调了对HBM(高带宽内存)在2024年和2025年的需求预测。报告指出,HBM需求在2024年将增长1.9%,在2025年将大幅增长8.7%。特别值得一提的是,HBM3E 12Hi在2025年的需求预计将占据行业总需求的58%,显示出其强大的市场潜力。

在HBM市场中,英伟达无疑扮演着举足轻重的角色。报告预测,英伟达将在2024年和2025年占据HBM总消耗量的47%和43%。这一数据不仅反映了英伟达在GPU领域的市场地位,也表明其对HBM技术的重视和投入。

随着HBM市场的不断扩大,DDR(双倍数据速率)内存的供应将受到一定挤压。然而,这也为DRAM(动态随机存取内存)市场带来了新的机遇。预计在未来几年内,DRAM将迎来上升周期,市场前景看好。其中,三星、SK海力士和南亚科技等企业在DRAM市场中具有重要地位,有望受益于此轮市场趋势。

声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉
  • gpu
    gpu
    +关注

    关注

    28

    文章

    4828

    浏览量

    129724
  • 英伟达
    +关注

    关注

    22

    文章

    3872

    浏览量

    92400
  • HBM
    HBM
    +关注

    关注

    0

    文章

    392

    浏览量

    14894
收藏 人收藏

    评论

    相关推荐

    三星与英伟高层会晤,商讨HBM3E供应

    其高带宽存储器HBM3E产品中的初始缺陷问题,并就三星第五代HBM3E产品向英伟供应的相关事宜进行了深入讨论。 此次高层会晤引发了外界的广泛关注。据推测,三星8层
    的头像 发表于 02-18 11:00 267次阅读

    2025年CES展:英伟CEO黄仁勋将发表演讲并可能进行HBM对谈

    2025年美国消费性电子展(CES)将于1月7日盛大开幕,全球图形处理器(GPU)巨头英伟的首席执行官黄仁勋将在此次展会上发表专题演讲,分享英伟
    的头像 发表于 01-06 13:54 5321次阅读

    英伟加速Rubin平台AI芯片推出,SK海力士提前交付HBM4存储器

    日,英伟(NVIDIA)的主要高带宽存储器(HBM)供应商南韩SK集团会长崔泰源透露,英伟执行长黄仁勋已要求SK海力士提前六个月交付用于
    的头像 发表于 11-05 14:22 612次阅读

    GPU需求高涨,原厂竞相把握HBM3e市场机遇

    AI芯片需求在人工智能浪潮中持续攀升,近期消息显示,不仅HBM(高带宽存储器)出现供不应求、原厂积极扩产的情况,英伟Blackwell架构的GPU也面临
    的头像 发表于 10-15 14:25 568次阅读

    三星电子调整HBM内存产能规划,应对英伟供应延迟

    近日,三星电子因向英伟供应HBM3E内存的延迟,对其HBM内存的产能规划进行了调整。据韩媒报道,三星已将2025年底的产能预估下调至每月1
    的头像 发表于 10-11 17:37 732次阅读

    三星电子HBM3E内存获英伟认证,加速AI GPU市场布局

    近日,知名市场研究机构TrendForce在最新发布的报告中宣布了一项重要进展:三星电子的HBM3E内存产品已成功通过英伟验证,并正式开启出货流程。具体而言,三星的
    的头像 发表于 09-05 17:15 823次阅读

    2025年英伟HBM市场采购比重将超70%

    据TrendForce集邦咨询最新发布的HBM市场报告,随着AI芯片技术的不断迭代升级,单一芯片所能搭载的HBM(高带宽内存)容量正显著增长。作为当前HBM
    的头像 发表于 08-09 17:45 855次阅读

    英伟巨资预订HBM3E,力拼上半年算力市场

    在全球AI芯片领域的激烈竞争中,英伟以其卓越的技术实力和市场影响力,始终保持着领先地位。最近,这家AI芯片大厂再次展现出了其独特的战略眼光和强大的资金实力,以确保其新品GH200和H
    的头像 发表于 06-22 16:46 1048次阅读

    英伟数据中心GPU出货量飙升,市场份额持续领跑

    在全球半导体和计算技术不断革新的浪潮中,英伟(NVIDIA)再次凭借其卓越的技术实力和市场洞察力,在数据中心GPU领域取得了令人瞩目的成绩。根据半导体分析公司TechInsights
    的头像 发表于 06-13 17:08 1425次阅读

    英伟否认三星HBM未通过测试

    英伟公司CEO黄仁勋近日就有关三星HBM(高带宽内存)的传闻进行了澄清。他明确表示,英伟仍在认证三星提供的
    的头像 发表于 06-06 10:06 661次阅读

    三星HBM研发受挫,英伟测试未达预期,如何满足AI应用GPU市场需求?

    据DigiTimes报道,三星HBM3E未能通过英伟测试可能源于台积电审批环节出现问题。三星与台积电在晶圆代工领域长期竞争,但在英伟主导
    的头像 发表于 05-27 16:53 845次阅读

    三星HBM芯片遇阻英伟测试

    近日,三星电子最新的高带宽内存(HBM)芯片在英伟测试中遭遇挫折。据知情人士透露,芯片因发热和功耗问题未能达标,影响到了其HBM3及下一代HBM
    的头像 发表于 05-24 14:10 604次阅读

    三星HBM3E芯片验证仍在进行,英伟订单分配备受关注

    业内评论指出,三星HBM之所以出现问题,主要原因在于负责英伟GPU制造的台积电在验证过程中采用了SK海力士的标准。由于SK海力士8层HBM
    的头像 发表于 05-16 17:56 1333次阅读

    进一步解读英伟 Blackwell 架构、NVlink及GB200 超级芯片

    ,通过英伟高带宽接口(NV-HBI)将两个最大可制造芯片合并为一个图形处理器单元,支持10TB/s带宽,形成高效的通信通道,提升整体性能。 配备192GB的HBM3e内存、超过8TB/s的峰值内存
    发表于 05-13 17:16

    英伟、AMD、英特尔GPU产品及优势汇总

    电子发烧友网报道(文/李弯弯)随着人工智能技术的快速发展,GPU市场规模在全球范围内持续提升。目前,GPU市场主要由英伟
    的头像 发表于 05-10 00:59 6015次阅读