总部位于英国苏格兰的碳化硅(SiC)晶圆制造公司Clas-SiC,正积极寻求与多家企业合作,在印度建立一座或多座碳化硅功率半导体晶圆厂。这一举措不仅彰显了Clas-SiC在碳化硅技术领域的领先地位,也反映了该公司对印度市场的深度布局和长期投资信心。
Clas-SiC成立于2017年,作为世界上首批规模化生产碳化硅的晶圆厂之一,其技术实力和市场地位不言而喻。目前,该公司已经成功支持150mm晶圆的生产,并在业界享有良好声誉。随着全球半导体市场的蓬勃发展,特别是在电动汽车、智能电网等领域对碳化硅功率半导体的需求日益增长,Clas-SiC决定进一步扩大其产能,以满足市场需求。
据悉,Clas-SiC已与印度软件公司Zoho Corp. Pvt.展开合作,共同向印度政府提交了一份投资约7亿美元的生产化合物半导体的提案。其中,Clas-SiC计划投资2亿美元,用于建设碳化硅晶圆厂的基础设施和生产线。同时,该公司还希望印度国家和当地州政府能够提供额外的5亿至6亿美元资金支持,以推动项目的顺利实施。
这一合作计划对于印度半导体产业的发展具有重要意义。通过引进Clas-SiC的先进技术和生产经验,印度将能够加速其半导体产业的发展步伐,提高本土产业的竞争力和创新能力。同时,这也将为印度创造更多的就业机会和经济增长点,推动印度经济的持续发展。
展望未来,Clas-SiC将继续致力于碳化硅技术的研发和应用,推动全球半导体产业的进步和发展。同时,该公司也将加强与印度等国家的合作与交流,共同推动半导体产业的全球化进程。
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