慧能泰HUSB363 PD Source全协议灵活充电方案

想必大家前段时间有关注到嫦娥六号全球首次月球背面取样返回之旅。此次登月，嫦娥六号顺便释放了搭载的巴基斯坦的立方星。一夕之间，巴基斯坦从一个摩托车制造技术尚未成熟的国家成为了第四个在月球有卫星的航天大国。对此巴基斯坦表示：不知道啊，我大哥顺道就把我捎上去了。

巴铁登月告诉我们，选择有时候比努力更重要。如果您正在寻找一款高性价比的PD Source产品，选择慧能泰HUSB363绝对能让您在PD Source界抢占市场，嘎嘎乱杀。

HUSB363

产品简介

HUSB363是慧能泰推出的一款全新高灵活度，全协议PD Source充电方案。它能够支持多个可编程电压和电流的PDO，以满足不同应用需求，比如PPS PDO。所有PDO均完全符合USB PD 3.1规范修订版1.8的要求。此外，HUSB363还支持DPDM充电协议。其D+和D-引脚均可配置，以支持QC2.0、QC3.0、AFC、FCP、SCP、UFCS以及divider 3模式，为传统设备提供了极佳的兼容性。该芯片集成了一个栅极驱动器，用于从VIN启用VBUS，从而保护与Type-C连接器相连的设备。CC1、CC2、D+和D-引脚的高电压耐受性和保护功能为系统提供了更高的可靠性。

图1：HUSB363 demo及QFN-16L / QFN-24L封装图

芯片特性：

支持PPS的USB Type-C PD电源

– 符合USB Type-C规范修订版2.1

– 符合USB PD规范修订版3.1

集成VCONN电源以进行eMarker检测

集成高压驱动器，适用于N-MOSFET

USB Type-C连接器引脚最大电压额定值高达30V

可编程恒压与恒流控制

支持BC1.2和HVDCP协议

– BC1.2 DCP及divider 3模式

– QC2.0/3.0

– AFC

– FCP和SCP

– UFCS

故障保护包括：过电压保护(OVP)、过电流保护(OCP)、短路保护(SCP)、过温保护(OTP)、欠电压保护(UVP)、CC过电压(CC_OV)、DP/DM过电压(DPDM_OV)、热关断(TSD)

简易封装：主要采用QFN-16L/QFN-24L封装形式

图2：HUSB363典型应用电路图

HUSB363采用QFN-24L、QFN-16L两种封装形式。面对最新的PD3.1标准，当原有的PD系统需要提升性能时，HUSB363的引脚兼容慧能泰半导体以前的产品，可简单快速实现系统升级。

图3：HUSB363的封装与管脚定义图

HUSB363集成了最新的电源管理算法和高效的电力传输协议，能够在保证快速充电的同时，最大限度地降低整体能耗。芯片在待机模式下的静态电流极低，有效减少空闲时的能量消耗，

下表是HUSB363在不同状态下的低待机功耗。

表1：HUSB363不同状态下的低待机功耗

1协议升级可以通过FW升级兼容新的协议，也可通过FW升级兼容不同的手机电脑等设备

2GPIO可以作为ADC输入采样模拟信号，可以依据协议或输出电压电流做外部控制信号(比如LED灯，外部电路等)

3通过FW可以控制一些特定的协议时序或者控制时序

关于慧能泰半导体

深圳慧能泰半导体科技有限公司是一家专注于智慧能源控制技术的公司，主要面向智能快充和数字能源领域，提供高性能数模混合芯片产品。公司总部设立在深圳前海，同时在上海、浙江杭州、美国加州设有研发中心。慧能泰的核心研发团队来自国内外顶尖半导体公司，拥有强大的研发创新能力。公司现已获多项授权专利，拥有独立自主知识产权，并于2020年被评为“高新技术企业”，2023年获评国家级专精特新“小巨人”企业。

目前，慧能泰已完成了围绕USB Type-C生态链的整体产品布局，开发并量产了多款产品：供电端的多系列PD Source协议芯片，受电端的高性能PD Sink(PD 诱骗芯片)、Type-C端口控制器（CC Logic），线缆端的USB eMarker（电子标签芯片）。成立以来，慧能泰连续推出多款业界领先的产品并广受市场欢迎。公司芯片出货量逾3.5亿颗，标杆性客户有联想、小米、三星、HP、贝尔金和努比亚等。同时，慧能泰也致力于提高能源利用效率、研究能源控制技术，借助自身的技术研发优势，面向ICT（通信服务器）、数据中心、光伏逆变器、储能等工业应用，研发数字电源控制芯片、高压驱动芯片、电源转换芯片和模块等产品。

慧能泰半导体肩负着“芯智慧 芯能源，共建绿色未来”的使命，立志成为业界领先的智慧能源控制技术供应商。