近日,业界传出重磅消息,台积电位于嘉义南科园区的CoWoS新厂已进入环差审查阶段,并已开始采购设备。这一举措标志着台积电正加快其先进封装产能的建设步伐,以满足不断增长的客户需求。
据了解,台积电此次在嘉义南科园区的投资规模庞大,原计划建设的两座CoWoS新厂已经难以满足当前的市场需求。因此,台积电决定进一步扩展产能,派员南下勘察三厂土地,以确保未来产能的充足供应。
嘉义县政府此前已公布,台积电先进封装厂将进驻南科嘉义园区,占地约20公顷。其中,第一座先进封装厂的规划面积约为12公顷,预计将在2026年底完工。这一项目的建成将为当地创造3000个就业机会,对嘉义县的经济发展产生积极影响。
台积电此次在嘉义南科园区的投资,不仅是对当地经济的重要贡献,更是其在全球半导体产业竞争中的战略布局。随着先进封装技术的不断发展,台积电在封装领域的领先地位将得到进一步巩固。
业界专家表示,台积电此次加速建设先进封装产能,是应对当前半导体产业激烈竞争的重要举措。随着5G、物联网等技术的快速发展,对高性能、低功耗的芯片需求不断增长,先进封装技术成为提升芯片性能的关键。台积电通过加大在先进封装领域的投入,将能够更好地满足市场需求,巩固其在全球半导体产业中的领先地位。
展望未来,台积电将继续加大在先进封装领域的投入,推动技术创新和产业升级。同时,台积电也将积极与全球合作伙伴开展合作,共同推动半导体产业的繁荣发展。
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