2024年6月11日,芯睿科技首台Aviator 12寸先进封装临时键合(TB)设备正式交付客户端。
该设备为苏州芯睿科技自主研发,完全摆脱进口,主要性能指标媲美国外同类产品,为国产替代再添新军。后续,苏州芯睿科技会进入更加紧张的设备调试阶段和生产准备阶段,将全力推进项目按时间节点达成产能目标。
ABT-12是全自动临时键合设备,设备内配置匀胶及晶圆传送系统,主要应用于先进封装,如WLCSP、FOWLP、2.5D、3D等。可提供先进封装全面性键合及解键合方案,客户一站式服务,且价格对比同等级国外设备有很大优势。
声明:本网站部分文章转载自网络,转发仅为更大范围传播。 转载文章版权归原作者所有,如有异议,请联系我们修改或删除。
审核编辑 黄宇
声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。
举报投诉
-
先进封装
+关注
关注
1文章
373浏览量
223
发布评论请先 登录
相关推荐
混合键合,成为“芯”宠
随着摩尔定律逐渐进入其发展轨迹的后半段,芯片产业越来越依赖先进的封装技术来推动性能的飞跃。在封装技术由平面走向更高维度的2.5D和3D时,互联技术成为关键中的关键。面对3D封装日益增长
先进封装中铜-铜低温键合技术研究进展
共读好书 王帅奇 邹贵生 刘磊 (清华大学) 摘要: Cu-Cu 低温键合技术是先进封装的核心技术,相较于目前主流应用的 Sn 基软钎焊工艺,其互连节距更窄、导电导热能力更强、可靠性更
广州增芯12英寸MEMS芯片量产线搬入光刻机,顺利进入调试投产准备阶段
据传感器专家网获悉,3月11日,广州增芯科技有限公司12英寸先进智能传感器及特色工艺晶圆制造量产线项目在广州增城开发区举行光刻机搬入活动,标
芯碁微装推出WA 8晶圆对准机与WB 8晶圆键合机助力半导体加工
近日,芯碁微装又推出WA 8晶圆对准机与WB 8晶圆键合机,此两款设备均为半导体加工过程中的关键
有偿求助本科毕业设计指导|引线键合|封装工艺
任务要求:
了解微电子封装中的引线键合工艺,学习金丝引线键合原理,开发引线键合工艺仿真方法,通过数据统计分析和仿真结果,分析得出引线键合工序
发表于 03-10 14:14
键合铜丝的研究及应用现状
共读好书 周岩 刘劲松 王松伟 彭庶瑶 彭晓飞 (沈阳理工大学 中国科学院金属研究所师昌绪先进材料创新中心江西蓝微电子科技有限公司) 摘要: 目前,键合铜丝因其价格低廉、具有优良的材料性能等特点
中微公司Primo D-RIE®作为首台设备顺利搬入客户生产线
增芯首台设备搬入仪式在广州市增城智能传感器产业园举行,增城区政府领导、增芯领导团队、中微公司代表及众多合作伙伴出席仪式。增芯
评论