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魅族MX3完整拆解:Exynos 5410助国产逆袭

454398 来源:手机中国 作者:手机中国 2013-09-03 10:55 次阅读

魅族科技在北京奥林匹克公园内的国家游泳中心(水立方),隆重召开新闻发布会正式发布了魅族第五代智能手机——魅族MX3!该机配备了一块5.1英寸1800x1080分辨率大屏,装备一颗三星Exynos 5410双四核处理器,背部安置一颗800万像素摄像头,运行基于Android 4.2的全新Flyme 3.0系统,最低2499元售价。

我们抛开硬件性能、系统体验,来看看MX3的做工。魅族手机给人的感觉一直都是很精致的,特别是从MX系列机型开始,精致在系统界面,同时也精致在外观的设计上。此外它还很另类,大屏手机当道,而魅族却不急于追求更大的屏幕,为MX3配备了5.1英寸的屏幕,并且这种另类也在分辨率上体现了出来。下面请看我们的详细拆解

魅族MX3继续沿用可开盖设计,整体的风格与MX2相像,整体更薄,机身尺寸稍大了一些。

很多人抱怨MX2的后盖开启有些麻烦,不过在MX3上这种情况要好了一些,虽然依旧是弹簧卡扣固定,但却做了微调,开启更方便了一些。

后盖开启后,电池直接裸露在外,并没有像MX2那样用金属板盖住,这样的设计是否会对散热更好呢?我们还需要进一步观察。

此次中框部分采用了塑料材质,减轻了整机的重量,机身中框上总共有11颗十字形螺丝需要拆卸。

中框部分除了起到保护作用外,还集成了闪光灯和扬声器单元,而在MX2时闪光灯是安装在后盖上的,这样一来,用户更换后盖的成本降低了。此外在后盖上还有几个天线的触点。

相对MX2,魅族MX3的内部构造要相对复杂些,从露出的排线就可以看出,另外整体也分为四大部分,主板、电池、小主板和液晶屏幕。

首先来拆卸明面上的部件,主板三颗十字螺丝,卸下耳机插口,撬开所有排线和一个射频连接线,主板便可轻松取下。

光线感应器和前置摄像头用卡扣固定在前面板上,并没有设计在主板上,此部分还可拆除听筒、振动单元。电池部分依旧是很头疼,真是强力胶啊,在撬的时候需要注意电池下方的主板连接排线。

2400毫安时电池

从电池背面我们还能看到魅族MX3配备的是索尼电芯

魅族MX3的振动单元比较有特色,传统振动单元为一个转子,而MX3上所配备的则是两个转子。振动单元用三颗十字形螺丝固定。

在振动单元两头分别有一个转子。

前置200万像素索尼背照摄像头和固定卡扣。前置镜头支持1080p视频拍摄。

中框上的闪光灯单元和摄像头开孔。

扬声器单元,在周围还有四个触点,分别为扬声器触点和天线触点。

按键、耳机接口和听筒

小主板采用五颗十字形螺丝固定,并且用排线和射频连接线与主板相连。

小主板中集成了连接排线、主麦克风、USB接口等。

小主板背面为Home键感应装置。

Home键特写。Home键为触控按键,并非实体。

机身内部总共有两条射频连接线,一长一短。可以看到在液晶面板上带有一层金属框架,保证了整机内部的强度。

液晶面板上部的光线感应器单元和触控单元无法拆卸。

光线感应器、触控芯片

Synaptics S3202A:屏幕触控单元,很多智能手机都采用了该品牌的触控芯片。

电源开关、光线感应排线。

很遗憾,主板大部分芯片被屏蔽罩保护着,并且不能很轻易拆除,建议用户也不要随意去尝试拆卸。

后盖卡扣、金属边框特写,可以看到焊点非常精致,同时卡扣也很牢靠。

液晶面板上带有金属框架结构,保证了机身内部的整体强度。

下面进入主板部分,主板正面覆盖了大面积的石墨散热贴纸,该部分还集成了主摄像头,可拆卸。不过贴纸下方的屏蔽罩焊死在了主板上,无法正常拆除。

主板背面部分芯片裸露在外,可以看到CPU、内存部分。摄像头用排线连接在主板上。

摄像头拆除。

800万像素索尼背照主镜头、F2.0光圈。

摄像头特写,摄像头背部用胶与液晶面板固定。

三星Exynos 5410双四核处理器,主频1.6GHz。它由一个A7四核和一个A15四核组成,在低功耗和高性能之间协同工作,根据运行的程序来自行协调,此外它还内建了PowerVR SGX 544MP图形处理单元。

音量按键。

MAX77665AEWQ:电源管理芯片

露出芯片一览。

MicroSIM卡槽

魅族MX3全家福

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