先进电子封装-基板技术详解
共读好书
审核编辑 黄宇
声明：本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人，不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用，如有内容侵权或者其他违规问题，请联系本站处理。
举报投诉
-
基板
+关注
关注
2文章
239浏览量
22661 -
电子封装
+关注
关注
0文章
69浏览量
10801
发布评论请先 登录
相关推荐
多家大厂计划导入先进基板技术，玻璃基板最早2026量产
比拼先进芯片竞争力的高地。 先进芯片领域的竞争同样在半导体基板细分领域打响，玻璃基板现在是半导体基板材料的前沿热点。此前就有韩国分析机构
英特尔公布玻璃芯研发进展，玻璃基板或引领下一代先进封装
近日，英特尔发表声明展示“业界首款”用于下一代先进封装的玻璃基板，与现今使用的有机基板相比，玻璃基板具有卓越的机械、物理和光学特性，在单一
台积电探索先进芯片封装技术：矩形基板引领创新
在全球半导体产业日新月异的今天，台积电（TSMC）再次站在了技术革新的前沿。据外媒最新报道，这家全球知名的芯片制造商正在研究一种新的先进芯片封装方法，该方法的核心在于使用矩形基板，而非
玻璃基板时代，TGV技术引领基板封装
电子发烧友网报道（文/李宁远）先进封装与先进制程工艺是推动半导体行业进步的关键技术，尤其是在人工智能推动的算力暴涨而工艺节点微缩减缓的行业形
玻璃基板：封装材料的革新之路
随着科技的不断进步，半导体技术已经成为现代电子设备不可或缺的组成部分。而在半导体的封装过程中，封装材料的选择至关重要。近年来，玻璃基板作为一
盟立获应用材料认证，进军玻璃基板封装用EFEM市场
值得注意的是，在此次IFS晶圆代工会议上，英特尔公布了最新的3D先进封装技术并再次强调，玻璃基板封装将于2026年全面投入生产。
HRP晶圆级先进封装替代传统封装技术研究（HRP晶圆级先进封装芯片）
随着晶圆级封装技术的不断提升，众多芯片设计及封测公司开始思考并尝试采用晶圆级封装技术替代传统封装。其中HRP（Heat Re-distrib
什么是先进封装？先进封装技术包括哪些技术
半导体产品在由二维向三维发展，从技术发展方向半导体产品出现了系统级封装（SiP）等新的封装方式，从技术实现方法出现了倒装（FlipChip），凸块（Bumping），晶圆级
发表于 10-31 09:16
•1308次阅读
满足更高算力需求，英特尔率先推出用于下一代先进封装的玻璃基板
玻璃基板有助于克服有机材料的局限性，使未来数据中心和人工智能产品所需的设计规则得到数量级的改进。 英特尔宣布在业内率先推出用于下一代先进封装的玻璃基板，计划在未来几年内向市场推出。这一
英特尔推出下一代先进封装用玻璃基板，业界提出质疑
英特尔称该基板材料是一项重大突破，可解决有机材质基板用于芯片封装产生的翘曲问题，突破了现有传统基板的限制，让半导体封装晶体管数量极限最大化，
封装基板微盲孔成孔技术详解
近十年来，消费电子产品向着微型化、功能丰 富化以及信号高频化的发展十分迅速，作为电子产 品基础部件的印制电路板（PCB）和面向高端产品的 封装基板必然要朝着高密度化、高精细化发展。高
一文解析Chiplet中的先进封装技术
Chiplet技术是一种利用先进封装方法将不同工艺/功能的芯片进行异质集成的技术。这种技术设计的核心思想是先分后合，即先将单芯片中的功能块拆
发表于 07-17 09:21
•3363次阅读
工商网监
评论