先进电子封装-基板技术详解
共读好书
审核编辑 黄宇
声明：本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人，不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用，如有内容侵权或者其他违规问题，请联系本站处理。
举报投诉
-
基板
+关注
关注
2文章
266浏览量
22971 -
电子封装
+关注
关注
0文章
73浏览量
10855
发布评论请先 登录
相关推荐
多家大厂计划导入先进基板技术，玻璃基板最早2026量产
比拼先进芯片竞争力的高地。 先进芯片领域的竞争同样在半导体基板细分领域打响，玻璃基板现在是半导体基板材料的前沿热点。此前就有韩国分析机构
京东方披露玻璃基板及先进封装技术新进展
基板技术及AI芯片的量产，京东方将斥资数十亿建设玻璃基大板级封装载板中试线。该中试线计划于2024年启动，到2025年12月将引入先进封装设
先进封装技术的类型简述
随着半导体技术的不断发展，先进封装作为后摩尔时代全球集成电路的重要发展趋势，正日益受到广泛关注。受益于AI、服务器、数据中心、汽车电子等下游强劲需求，半导体
PCB与半导体的桥梁：封装基板的奥秘与应用
在电子工业中，封装基板（Substrate，简称SUB）是一个重要的组件，它承载着芯片，并为其提供电连接、保护、支撑和散热等功能。然而，封装基板
集成电路封装基板工艺详解：推动电子工业迈向新高度！
在快速发展的电子工业中，集成电路（IC）封装基板作为连接芯片与外部设备的桥梁，其重要性不言而喻。封装基板不仅为芯片提供物理支撑和电气连接，还
热门的玻璃基板，相比有机基板，怎么切？
基板，成为适用于下一代先进封装的材料。玻璃基板因其能够快速处理大量数据以及与传统基板相比具有卓越的能源效率而受到高度重视。尽管该
台积电探索先进芯片封装技术：矩形基板引领创新
在全球半导体产业日新月异的今天，台积电（TSMC）再次站在了技术革新的前沿。据外媒最新报道，这家全球知名的芯片制造商正在研究一种新的先进芯片封装方法，该方法的核心在于使用矩形基板，而非
先进封装技术综述
的电、热、光和机械性能，决定着电子产品的大小、重量、应用方便性、寿命、性能和成本。针对集成电路领域先进封装技术的现状以及未来的发展趋势进行了概述，重点针对现有的
玻璃基板时代，TGV技术引领基板封装
电子发烧友网报道（文/李宁远）先进封装与先进制程工艺是推动半导体行业进步的关键技术，尤其是在人工智能推动的算力暴涨而工艺节点微缩减缓的行业形
玻璃基板：封装材料的革新之路
随着科技的不断进步，半导体技术已经成为现代电子设备不可或缺的组成部分。而在半导体的封装过程中，封装材料的选择至关重要。近年来，玻璃基板作为一
盟立获应用材料认证，进军玻璃基板封装用EFEM市场
值得注意的是，在此次IFS晶圆代工会议上，英特尔公布了最新的3D先进封装技术并再次强调，玻璃基板封装将于2026年全面投入生产。
先进封装实现不同技术和组件的异构集成
。本文总结了美国在11月最新发表的国家先进封装制造计划（NAPMP）的产业咨询委员会（IAC）提出的建议，以增强美国在先进封装技术领域的领先
工商网监
评论