0
  • 聊天消息
  • 系统消息
  • 评论与回复
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看技术视频
  • 写文章/发帖/加入社区
会员中心
创作中心

完善资料让更多小伙伴认识你,还能领取20积分哦,立即完善>

3天内不再提示

日月光5月业绩稳健增长,AI与HPC领域前景广阔

CHANBAEK 来源:网络整理 2024-06-14 09:46 次阅读

近日,全球知名的封测大厂日月光公布了其5月份的业绩报告,再次证明了其在封装测试领域的强大实力。据报告显示,日月光在5月份实现营收474.93亿新台币,环比增长3.65%,同比增长2.71%,这一成绩不仅彰显了公司业务的稳健增长,也凸显了其在行业中的领先地位。

值得一提的是,在封装测试及材料业务方面,日月光同样取得了不俗的成绩。该业务营收达到265.68亿新台币,环比增长5.5%,同比增长1.3%。这一数据不仅证明了公司在封装测试领域的深厚实力,也反映了其对于材料业务的精准把握和持续投入。

回顾整个5月份,日月光的累计营收达到了2261.16亿新台币,同比增长2.57%。这一成绩不仅为公司上半年的业绩奠定了坚实的基础,也为未来的发展提供了有力的支撑。

对于未来的市场趋势,日月光表示持乐观态度。公司认为,随着全球经济的逐步复苏,所有应用领域都将从底部开始复苏,尤其是AI和HPC领域将持续保持强劲的增长势头。这两个领域的增长幅度预计将高于其他应用,为公司带来更多的市场机遇。

在业务方面,日月光对今年的封装测试业务表现充满信心。公司预期第二季度的稼动率将提升至60%以上,并在下半年进一步回升。这将有助于提升封装测试业务的毛利率,预计回升至24%-30%的区间。这一预测不仅展现了公司对于未来市场的信心,也体现了其对于业务发展的精准把握和前瞻性布局。

总之,日月光在封装测试领域的实力和市场地位得到了进一步的巩固和提升。随着AI和HPC等领域的不断发展,公司的业务前景将更加广阔。

声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉
  • 封装测试
    +关注

    关注

    9

    文章

    133

    浏览量

    23976
  • AI
    AI
    +关注

    关注

    87

    文章

    29665

    浏览量

    267997
  • 日月光
    +关注

    关注

    0

    文章

    144

    浏览量

    19014
收藏 人收藏

    评论

    相关推荐

    日月光先进封装业务展望:2025年目标业绩倍增

    半导体封装领域的领军企业日月光投控,其下属的日月光与矽品两大品牌在先进封装技术方面持续展现出强劲的增长势头。据产业分析人士透露,特别是在CoWoS-S先进封装的后段WoS制程上,
    的头像 发表于 09-24 11:46 461次阅读

    日月光拿下台积电CoWoS委外大单

    关键的CoW制程委外订单授予日月光投控,具体由日月光投控旗下的矽品承接。这一举动不仅让日月光投控的先进封装订单量激增,更因其技术层次高、利润丰厚,为公司的业绩
    的头像 发表于 08-07 18:23 917次阅读

    日月光第二季度财报亮眼,AI驱动先进封装需求激增

    半导体封测巨头日月光投控近日发布了其2024年第二季度财务业绩,再次展现了强劲的增长势头。本季度,公司营收达到新台币1,402.38亿元,环比增长5.6%,同比
    的头像 发表于 07-27 14:33 1111次阅读

    日月光资本支出加码,先进封装营收明年望倍增

    在人工智能(AI)浪潮的强劲推动下,全球领先的半导体封装测试企业日月光集团迎来了先进封装业务的爆发式增长。近日,日月光营运长吴田玉宣布,公司今年在先进封装
    的头像 发表于 07-27 14:32 901次阅读

    日月光投控迎来先进封装技术的强劲市场需求

    日月光投控(股票代码3711)紧跟AI技术浪潮,迎来了先进封装技术的强劲市场需求。公司营运长吴田玉在昨日(25日)的线上业绩说明会上宣布,原本设定的今年先进封装业务营收增长2.5亿美元
    的头像 发表于 07-26 14:28 518次阅读

    日月光:今年CoWoS先进封装营收比预期增2.5亿美元以上,积极布局海外产能

    来源:综合 日月光投控626日召开股东会, 首席运营官(COO)吴田玉表示,到2025年AI先进封装需求持续强劲,今年AI相关CoWoS先进封装营收,会比原先预期增加2.5亿美元以上
    的头像 发表于 06-27 15:03 324次阅读

    日月光宣布建设高雄K28厂,扩充先进封装产能

    在半导体产业飞速发展的当下,全球各地的技术大厂纷纷加速扩建产能以满足市场日益增长的需求。近日,半导体封测领域的领军企业日月光投控旗下的日月光半导体宣布,将与旗下宏璟建设携手合作,在高雄
    的头像 发表于 06-25 10:22 538次阅读

    日月光报告:4营收同比增长5.78% 

    台湾半导体封测巨头日月光近日发布了四业绩报告。其当月合并收入达到了458.19亿新台币,同比上涨5.78%,环比增长0.44%。总的来说,公司营收表现稳定。
    的头像 发表于 05-10 16:32 550次阅读

    日月光半导体封测大厂公布4财报,营收稳健增长

    科技巨头日月光近日公布四业绩:总营收额高达458.19亿新台币,相比去年同期增长5.78%,维持稳定增长态势;而在均匀季度间比较,环比上
    的头像 发表于 05-10 09:35 340次阅读

    台积电封装产能需求稳健,与日月光等伙伴合作满足客户需求

    台积电现正与日月光紧密合作,后者拥有全面的2.5D CoWoS封装及测试能力。随着人工智能(AI)日益普及,先进封装技术必然成为AI芯片主要生产方式。
    的头像 发表于 04-23 09:45 423次阅读

    日月光半导体推出VIPack™ 平台先进互连技术协助实现AI创新应用

    日月光半导体宣布VIPack™ 平台先进互连技术最新进展,透过微凸块(microbump)技术将芯片与晶圆互连间距制程能力从 40um提升到 20um,可以满足人工智能 (AI)应用于多样化小芯片(chiplet)整合日益增长
    的头像 发表于 03-22 14:15 428次阅读

    日月光收购英飞凌两座封测厂

    半导体封装测试大厂日月光投控宣布,将以逾新台币21亿元的投资金额,收购晶片大厂英飞凌位于菲律宾和韩国的两座后段封装测试厂。此次收购将进一步扩大日月光投控在车用和工业自动化应用领域的电源晶片模组封装测试与导线架封装能力。交易预计最
    的头像 发表于 02-25 16:47 738次阅读

    日月光砸1亿元拿地,布局先进封装产能

    日月光半导体一直以来都在积极扩充马来西亚封测厂产能,2022年11马来西亚槟城新厂四厂及五厂动土,预计2025年完工,日月光当时指出,将在5年内投资3亿美元,扩大马来西亚生产厂房,采
    的头像 发表于 01-23 10:30 594次阅读

    日月光投控加大AI芯片封装产能 满足市场需求

    日月光表示,本次租赁福雷电子的大楼主要为了优化内部设施布局和扩展封装产能。据预测,先进封装业务未来发展潜力巨大,包括AI/HPC、网络等领域,预计明年相关产品营收将翻番。鉴于先进封装业
    的头像 发表于 12-26 10:47 1213次阅读

    日月光10营收562亿元新台币,PC封测业务回温

    日月光表示,10份美国顾客的新产品出货进入传统旺季,营业业绩创下了一年来的最高纪录,因此销售增长受惠。预计q4也会比q3增长。但外资预测说
    的头像 发表于 11-10 11:50 623次阅读