132亿元！沪硅产业扩产300mm半导体硅片
来源：沪硅产业公告
6月12日，沪硅产业发布公告称，为积极响应国家半导体产业发展战略，加速推进公司长远发展战略规划，抢抓半导体行业发展机遇，持续扩大公司集成电路用300mm硅片的生产规模，提升公司全球硅片市场占有率与竞争优势，公司拟投资建设集成电路用300mm硅片产能升级项目。本项目预计总投资132亿元，将用于土地购置、厂房及配套设施建设、设备购置及安装等。项目建成后，公司300mm硅片产能将在现有基础上新增60万片/月，达到120万片/月。
沪硅产业表示，本次投资建设集成电路用300mm硅片产能升级项目是公司长期发展战略规划落地的重要组成部分，是基于公司在半导体硅片业务领域、特别是300mm硅片业务领域研发和制造的经验做出的重大决策。本次对外投资项目将加快公司产能提升，抢抓半导体行业发展机遇，持续优化产品结构，进一步提升公司综合竞争力。项目达产后，公司300mm硅片产能将提升至120万片/月，进一步提升公司市场份额、巩固国内领先地位，同时还将对公司未来财务状况和经营成果产生积极影响，符合公司的未来发展规划。
声明：本网站部分文章转载自网络，转发仅为更大范围传播。 转载文章版权归原作者所有，如有异议，请联系我们修改或删除。
审核编辑 黄宇
声明：本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人，不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用，如有内容侵权或者其他违规问题，请联系本站处理。
举报投诉
-
半导体
+关注
关注
335文章
27826浏览量
223839 -
硅片
+关注
关注
13文章
369浏览量
34779
发布评论请先 登录
相关推荐
赛微电子发布澄清公告，51亿元MEMS芯片产线终止原因公开
近期，多家媒体报道了赛微电子此前于安徽合肥高新区总投资51亿元建设的12吋MEMS制造线项目停止推进的消息，备受产业关注，相关信息参看《安徽51亿12吋MEMS芯片产线项目停止》 12
格见半导体获1.5亿元融资
近日，国内实时控制数字信号处理器（DSP）芯片设计的领军企业格见半导体宣布，公司年内成功完成了Pre-A轮和A轮两轮融资，合计融资额接近1.5亿元人民币。
台企获12.7亿元补贴，助力半导体产业发展
近日，中国台湾省经济部产业技术司公布了芯创“IC设计补助计划”的核定名单，15家台湾企业成功获得总计新台币57亿元（约合人民币12.7亿元）的补贴。这一举措旨在推动半导体
SEMI报告：未来三年全球半导体行业计划在300mm晶圆厂设备上投资4000亿美元
2025年到2027年，全球300mm晶圆厂设备支出预计将达到创纪录的4000亿美元。强劲的支出是由半导体晶圆厂的区域化以及数据中心和边缘设备对人工智能（AI）芯片日益增长的需求推动的。 2024年
英飞凌率先开发全球首项300mm氮化镓功率半导体技术，推动行业变革
科技股份公司今天宣布，已成功开发出全球首项300mm氮化镓（GaN）功率半导体晶圆技术。英飞凌是全球首家在现有且可扩展的大规模生产环境中掌握这一突破性技术的企业。这项
总投资288亿元，14家重点半导体项目签约上海临港
近日，东方芯港五周年大会在临港会议中心隆重举行。活动现场，上海天岳、晶合光电、新微化合物半导体、上海集材院等14家重点项目落地签约，为产业发展提供更强的助推动能，合计投资额288亿元。
镓仁半导体完成近亿元Pre-A轮融资
杭州镓仁半导体有限公司近日宣布成功完成近亿元的Pre-A轮融资，同时与杭州银行达成重要战略合作。本轮融资由九智资本领投，普华资本鼎力参与，彰显了资本市场对镓仁半导体在宽禁带半导体材料领
10亿元！连橙时代半导体芯片封装项目在长沙签约！
人工智能产业创新与周期向上共振，半导体迎来了新一轮的发展机遇。据了解，此次签约的连橙时代项目拟投资10亿元，建设半导体存储芯片、模组的研发中心、芯片封装生产基地及企业总部。其中一期拟
东芝宣布其300mm晶圆功率半导体制造工厂和办公楼竣工
近日，东芝电子器件与存储株式会社（下简称“东芝”）宣布其300mm晶圆功率半导体制造工厂和办公楼竣工。目前将继续进行设备安装，计划在2024财年下半年开始大规模生产。
华天科技在南京再投30亿，加速半导体封测产业布局
近日，华天科技在南京浦口经济开发区再下一城，签署了总投资额高达30亿元的盘古半导体先进封测项目。这是自2018年入驻南京以来，华天科技在该地区布局的第四个重要产业项目，累计投资总额已超过300
东芝300mm晶圆功率半导体工厂竣工，产能将增至去年的2.5倍
5 月 24 日，日本东芝电子元件及存储装置部于官网上发文称，其 300mm 晶圆功率半导体制造厂与办公室已于日前正式完工。
恒元光电成功研制出12英寸（直径300mm）光学级铌酸锂晶体
据麦姆斯咨询报道，近日，山东恒元半导体科技有限公司（以下简称“恒元光电”）在济南市“揭榜挂帅”科技计划项目的支持下，成功研制出12英寸（直径300mm）光学级铌酸锂晶体。
创新高！2027年300mm晶圆厂设备支出将达1370亿美元
以及对高效能运算和汽车应用的强劲需求，全球用于前端设施的300mm晶圆厂设备支出预估在2025年首次突破1000亿美元，到2027年将达到1370亿美元的历史新高。 全球300mm晶圆
印度首家能够加工300mm晶圆的商业设施诞生！
美国半导体设备制造商应用材料公司在印度班加罗尔开设了一个验证中心，标志着印度首家能够加工300mm晶圆的商业设施诞生。
百功半导体完成近亿元人民币战略融资
近日，国内领先的半导体企业百功半导体成功完成了近亿元人民币的战略融资。本轮融资资金将主要用于高端电容产品产线建设和产品开发等。这一重要融资将极大地推动百功
工商网监
评论