半导体行业常用术语大全：30个专业名词详解

在半导体行业中，了解和掌握专业名词是至关重要的。这些名词不仅有助于我们更好地理解半导体的制造过程，还能提升我们在行业中的沟通效率。以下是半导体人必须知道的30个专业名词的解释。

半导体（Semiconductor）：

导电性能介于导体与绝缘体之间的材料，如硅和锗，常用于制造电子器件。

晶圆（Wafer）：

用于制造半导体器件的圆形硅片，是半导体生产的基础材料。

制程（Process）：

指半导体制造的工艺流程，包括光刻、刻蚀、离子注入、薄膜沉积等步骤。

光刻（Lithography）：

使用光敏材料和光源将电路图案转移到晶圆上的技术。

刻蚀（Etching）：

通过化学或物理方法去除晶圆表面特定部分的过程，用于形成电路图案。

离子注入（Ion Implantation）：

将特定类型的离子加速并注入到晶圆中，以改变材料的导电性。

薄膜沉积（Thin Film Deposition）：

在晶圆表面形成一层或多层薄膜的过程，用于构建电路元件。

掺杂（Doping）：

在半导体材料中引入杂质以改变其导电性能的过程。

氧化层（Oxide Layer）：

在硅表面形成的二氧化硅层，用于电路元件之间的隔离。

CMOS（Complementary Metal-Oxide-Semiconductor）：

一种互补型金属氧化物半导体技术，是现代集成电路的基础。

晶体管（Transistor）：

一种用于控制电流的电子器件，是集成电路的基本单元。

集成电路（Integrated Circuit, IC）：

将多个电子元件集成在一块衬底上形成的微型电路。

封装（Packaging）：

将集成电路封装在保护壳内，以便与外部电路连接。

引脚（Pin）：

封装后的集成电路与外部电路连接的金属引脚。

芯片（Chip）：

封装完成的集成电路，也常被称为微芯片或硅片。

掩膜（Mask）：

在光刻过程中用于定义电路图案的模板。

前道工艺（Front-End Process）：

晶圆制造过程中，从原始硅片到形成完整电路图案的所有步骤。

后道工艺（Back-End Process）：

晶圆制造过程中，从电路图案完成到最终封装测试的所有步骤。

良率（Yield）：

在半导体生产过程中，合格产品的比例。

缺陷密度（Defect Density）：

单位面积内缺陷的数量，是衡量半导体生产质量的重要指标。

节点（Node）：

在集成电路设计中，指一个逻辑门的输入或输出点。

门阵列（Gate Array）：

一种预制的集成电路，其中的逻辑门可以通过定制金属层来连接。

ASIC（Application Specific Integrated Circuit）：

为特定应用设计的集成电路。

FPGA（Field Programmable Gate Array）：

可在现场进行编程的逻辑门阵列。

SoC（System on a Chip）：

将多个系统组件集成在一块芯片上的技术。

DRAM（Dynamic Random Access Memory）：

一种需要定期刷新的随机存取存储器。

Flash Memory：

一种可在不进行电源供电的情况下保存数据的非易失性存储器。

MEMS（Micro-Electro-Mechanical Systems）：

结合机械和电子元件的微型系统。

纳米技术（Nanotechnology）：

在纳米尺度上操作和制造材料的技术，对半导体行业的发展至关重要。

摩尔定律（Moore's Law）：

由英特尔创始人之一戈登·摩尔提出，预测半导体行业每18-24个月性能会翻一番的规律。

掌握这些专业名词不仅有助于更深入地理解半导体的制造和设计过程，还能提升从业者在行业内的专业素养和沟通效率。随着半导体技术的不断发展，这些名词和概念也将不断更新和扩展，因此持续学习和更新知识是至关重要的。