0
  • 聊天消息
  • 系统消息
  • 评论与回复
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看技术视频
  • 写文章/发帖/加入社区
会员中心
创作中心

完善资料让更多小伙伴认识你,还能领取20积分哦,立即完善>

3天内不再提示

氮化镓芯片制造商英诺赛科赴港IPO

CHANBAEK 来源:网络整理 2024-06-15 09:50 次阅读

英诺赛科(苏州)科技股份有限公司近日正式向香港证券交易所递交了首次公开募股(IPO)的上市申请,标志着这家全球氮化镓功率半导体领域的领军企业正式迈出了登陆资本市场的重要步伐。

英诺赛科以其强大的研发实力和全球领先的8英寸硅基氮化镓晶圆生产能力而闻名,其主要产品覆盖低高压氮化镓功率器件,广泛应用于电子通信等领域。据市场研究数据显示,英诺赛科在全球氮化镓功率半导体公司中收入排名第一,市场份额高达33.7%,充分证明了其在行业内的领先地位。

然而,值得注意的是,尽管英诺赛科在市场份额和技术实力上表现出色,但近三年的财务数据显示,公司亏损额达到67亿元。这一数字引发了市场的广泛关注和猜测。对此,英诺赛科在招股书中进行了详细披露,表示亏损主要是由于公司持续加大在产能提升和研发方面的投入,以及偿还贷款等因素所致。

对于此次IPO募资的用途,英诺赛科在招股书中明确表示,将主要用于产能的进一步提升、研发投入以及偿还贷款等方面。这一策略旨在确保公司在未来能够持续保持技术领先和市场优势,同时加强财务稳健性,为公司的长期发展奠定坚实基础。

英诺赛科的上市之路备受市场关注,其未来的发展动态也将对全球氮化镓功率半导体行业产生深远影响。

声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉
  • 芯片
    +关注

    关注

    453

    文章

    50360

    浏览量

    421628
  • 功率器件
    +关注

    关注

    41

    文章

    1727

    浏览量

    90304
  • 英诺赛科
    +关注

    关注

    3

    文章

    30

    浏览量

    10142
收藏 人收藏

    评论

    相关推荐

    英飞凌对提起追加诉讼,并向美国国际贸易委员会起诉

    )在现有诉讼基础上,追加了新的诉讼请求,指控其侵犯了英飞凌拥有的另外三项与氮化(GaN)技术相关的专利。此外,英飞凌今日还向美国国际
    发表于 07-29 13:41 350次阅读

    营业收入实现跨越式增长,持续推动技术创新

    在半导体行业的快速变革中,(苏州)科技股份有限公司以卓越的氮化产品,已发展成为全球领先
    的头像 发表于 07-08 12:53 241次阅读

    IPO!三年营收超7亿累计亏损67亿,开拓海外市场

    电子发烧友网报道(文/莫婷婷)近期,作为业内氮化龙头的
    的头像 发表于 06-17 00:11 4036次阅读
    <b class='flag-5'>英</b><b class='flag-5'>诺</b><b class='flag-5'>赛</b><b class='flag-5'>科</b><b class='flag-5'>IPO</b>!三年营收超7亿累计亏损67亿,开拓海外市场

    推出500W 电机驱动方案,消费、工业双向击破

    问题,已成为限制中高端电机应用的关键因素。因此,高效、高功率密度的电机驱动器已成为迫切需求。 采用新一代合封氮化
    发表于 04-02 15:02 902次阅读

    GaN芯片制造商计划香港上市

    近日,有消息透露,公司正筹备在今年内香港进行首次公开募股(IPO),预计融资规模将达到
    的头像 发表于 03-25 15:40 866次阅读

    英飞凌起诉专利侵权

    , Ltd.)和美国公司(Innoscience America, Inc.)及其附属子公司提起诉讼。该诉讼目前已向加利福尼亚州北区地方法院提起。
    的头像 发表于 03-21 11:00 489次阅读
    英飞凌起诉<b class='flag-5'>英</b><b class='flag-5'>诺</b><b class='flag-5'>赛</b><b class='flag-5'>科</b>专利侵权

    或将上市

    ,这家成立于2015年12月的高新技术企业,近日传出计划今年内在香港进行IPO的消息,预计融资规模将达到3亿美元。
    的头像 发表于 03-20 14:36 1853次阅读

    英飞凌诉专利纠纷,涉及GaN功率半导体

    英飞凌现已通过下属子公司英飞凌科技奥地利公司,正式状告位于珠海的、以及其在美分支机构涉嫌侵犯有关GaN技术的美国专利,寻求永久禁令。
    的头像 发表于 03-15 09:56 1020次阅读

    英飞凌对提出专利侵权诉讼

    公司(Innoscience America, Inc)及其关联公司(以下简称:)提起诉讼。英飞凌正在就其侵犯英飞凌拥有的一项与氮化
    发表于 03-14 18:04 628次阅读

    氮化芯片和硅芯片区别

    氮化芯片和硅芯片是两种不同材料制成的半导体芯片,它们在性能、应用领域和制备工艺等方面都有明显的差异。本文将从多个方面详细比较
    的头像 发表于 01-10 10:08 1899次阅读

    氮化芯片的应用及比较分析

    随着信息技术和通信领域的不断发展,对高性能芯片的需求也越来越大。作为半导体材料中的重要组成部分,氮化芯片因其优异的性能在近年来受到了广泛关注。本文将详细介绍
    的头像 发表于 01-10 09:25 1546次阅读

    发布100V车规级GaN推进汽车激光雷达市场

    宣布推出100V车规级氮化器件INN100W135A-Q,该器件已通过AEC-Q101
    的头像 发表于 12-29 16:00 1041次阅读
    <b class='flag-5'>英</b><b class='flag-5'>诺</b><b class='flag-5'>赛</b><b class='flag-5'>科</b>发布100V车规级GaN推进汽车激光雷达市场

    氮化半导体芯片芯片区别

    材料不同。传统的硅半导体芯片是以硅为基材,采用不同的工艺在硅上加工制造,而氮化半导体芯片则是以氮化
    的头像 发表于 12-27 14:58 1347次阅读

    什么是氮化合封芯片科普,氮化合封芯片的应用范围和优点

    氮化功率器和氮化合封芯片在快充市场和移动设备市场得到广泛应用。氮化
    的头像 发表于 11-24 16:49 835次阅读

    (苏州)全球研发中心正式启用

    11月20日,(苏州)全球研发中心正式启用 将打造成为新型宽禁带半导体材料与器件研发基地同时开展大规模量产化工程问题研究提升氮化
    的头像 发表于 11-22 15:27 808次阅读