细数可穿戴设备中的ARM处理器架构

半导体知识产权商ARM在其年度科技大会上宣布，将正式从移动处理系统进军可穿戴科技领域，甚至可能进一步延伸至数据中心服务。本文将展示由应用微电路公司、凯为半导体和德州仪器等厂商出品的基于ARM处理器架构的服务器主板，以及飞思卡尔半导体新推出的适用于可穿戴设备的主板样品。

ARM新任董事长Simon Segars在演说中表示，他将把ARM产品在物联网中发扬光大作为使命，拓宽ARM产品在可穿戴设备领域的地盘。

研讨会上也有其它亮点，比如三星展示了装有Wide IO 内存芯片的处理器Exynos，在现场也进行了运行示范。不过，这个处理器同样只是实验室模型。三星与高通还展示了最新的搭载PC级系统的手机芯片。

Mihail Stoyanov（如图）详细介绍了ARM的在线mbed开发平台，该平台回归了对物联网的关注，可供设计师获取工具及进行讨论交流。明年，工程师们甚至还能通过这个平台，在ARM的实验室里进行服务器主板运行试验。

飞思卡尔公司展出了一款尺寸仅有香口胶大小的设计样品，其市场瞄向以智能手表为代表的可穿戴科技。

该主板集成了i.Mx6 安卓果冻豆操作系统、飞思卡尔动力学系列的传感器协同处理器、飞思卡尔加速度传感器，村田制作所生产的蓝牙与无线网络组件，甚至还有flash组件。

飞思卡尔的物联网展板上阐明了可穿戴科技的分类，其上也标明了他们的设计优势。不过，等他们在1月份的美国消费电子展上推出新样品的时候，如果样品的优点只有板上所写的那些的话，那是远远不够的。

图示是一款为狗狗设计的可穿戴设备Whistle，使用了飞思卡尔的动作传感器。

这只I’m智能腕表也使用了飞思卡尔的元件。

三星的堆叠芯片整合了Exynos处理器手机系统级芯片及Wide IO内存芯片，可以传输更大内存的带宽，同时减少能耗。不过，关于这款芯片究竟会不会生产，何时生产，以及生产了是仅限内部使用还是上市销售，三星都未予以回应。

三星同时展示了他们的Arndale Octa开发板。开发板所用的是最新的三星Exynos处理器，整合了4个ARM Cortex A15s处理核心与4个A7s处理核心。

高通亦不落人后，展示了骁龙800处理器的最新样品，支持4k超高清播放，附带USB 3.0端口。

韩国厂商Hardkernel正在展示自己的处理器主板Odroid开发板，后面是一台使用三星Exynos 4412处理器驱动的完整的Ubuntu Linux系统电脑。Odroid开发板可支持的接口包括HDMI、3个USB2.0和以太网，还有Micro SD插槽。

该处理器需要内置风扇进行散热。

开发工具及服务供应商IAR展示了十数个ARM处理器架构的开发板。在展厅里的工程师们个个见识丰富，但他们都表示，ARM架构产品圈的开发工具之成熟，实在令人印象深刻。

慧荣科技的产品运用移动高画质技术，在智能手机与电视之间实现4k超高清视频传输。

新版的物联网世界网站的交流区主编Richard Quinell，正在把一个同时支持无线网络与ZigBee个域网协议的Nest控制器拆下来，展示给观众看。这意味着ZigBee协议的处理器也许有望上市。

Richard Quinell在拆无线通讯模块周围的铁皮时伤到了手指，但依旧淡定地一边完成拆卸，一边讲关于在万圣节流着血四处吓人的笑话。

应用微电路公司的X-Gene服务器是第一个可以运行的64位ARM系统级芯片，是大会明星产品之一。公司董事长表示，该芯片以2.4GHz赫兹的最大频率运行时，功率在45瓦以内，并且与买一块英特尔至强E3处理器相比，花费还能省一半。

应用微电路公司并未透露这款芯片的基准测试结果，也没有给出上市时间，不过惠普表示，他们的实验室已经将它用于服务器之中。明年某个时候，服务器就可以上市。

惠普则亮出了一款运用了现场可编程门阵列器件的仿真板。这效仿自凯为半导体的Thunder处理器，两者同为64位ARM系统级芯片。

惠普Moonshot服务器颇为神秘，还在实验室里做着嘉协达32位ARM系统级芯片的运行测验。销售版本使用的则是英特尔Atom服务器芯片Avoton。

戴尔演示的一款服务器模型，搭载了X-Gene服务器来运行Fedora Linux系统和一个16G的SAS驱动器。

戴尔的样品仅仅只播放了一个演示视频。戴尔公司表示，ARM架构的服务器不必做得登峰造极，能连接好以太网络和存储数据就够了。

惠普还展出了一个使用了4个德州仪器ARM系统级芯片的服务器，每块芯片使用4个A15s处理核心和4个TI DSPs处理核心。

NCore公司展出了其Brown Dwarf超级计算机丛集系统的一个服务器样品，搭载的德州仪器的芯片可以进行23次浮点运算。