0
  • 聊天消息
  • 系统消息
  • 评论与回复
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看技术视频
  • 写文章/发帖/加入社区
会员中心
创作中心

完善资料让更多小伙伴认识你,还能领取20积分哦,立即完善>

3天内不再提示

群创转型新动向:或将涉足AI半导体封装

CHANBAEK 来源:网络整理 2024-06-18 16:15 次阅读

在显示面板行业深耕多年的群创光电,近年来正积极寻求业务转型,以拓宽其市场影响力。近日,据中国台湾业界消息,群创光电似乎与全球知名的存储芯片大厂进行了深入接触,意图将其旗下的台南四厂转型至AI相关的半导体领域,主要专注于后段封装应用。

这一消息一经传出,便引起了市场的广泛关注。受此激励,群创光电的股价在6月17日出现大涨,同时也带动了友达光电和瀚宇彩晶等相关企业的股价上升。业内专家分析,群创此次的转型尝试,不仅展示了其在技术创新和市场拓展方面的决心,也预示着半导体行业与显示面板行业之间的融合趋势正在加速。

消息人士透露,与群创合作的存储芯片厂商在台湾拥有一定的产能,并计划进一步扩大在台湾的生产能力。然而,这一说法尚未得到群创光电或相关国际大厂的正式确认。尽管如此,市场对此次合作的期待仍然十分高涨,不少投资者和业界人士都看好群创光电此次转型的前景。

对于群创光电来说,转型至AI半导体封装领域无疑是一次大胆的尝试。但凭借其在显示面板行业积累的技术和经验,以及与国际大厂的紧密合作,群创有望在这一新领域中取得突破,为公司的未来发展注入新的动力。

声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉
  • 半导体
    +关注

    关注

    335

    文章

    27975

    浏览量

    225162
  • 存储芯片
    +关注

    关注

    11

    文章

    907

    浏览量

    43464
  • 群创光电
    +关注

    关注

    1

    文章

    27

    浏览量

    9899
收藏 人收藏

    相关推荐

    半导体封装的主要类型和制造方法

    半导体封装半导体器件制造过程中的一个重要环节,旨在保护芯片免受外界环境的影响,同时实现芯片与外部电路的连接。随着半导体技术的不断发展,封装
    的头像 发表于 02-02 14:53 416次阅读

    TI视角下的科技前沿:半导体产业新动向

    网策划了《2025年半导体产业展望》专题,收到数十位国内外半导体创新领袖企业高管的前瞻观点。其中,电子发烧友特别采访了TI,以下是他对2025年半导体市场的分析与展望。   AI 大模
    发表于 12-31 10:30 390次阅读

    台积电拟进一步收购工厂扩产先进封装

    半导体设备公司的消息人士透露,台积电正计划进一步扩大其在先进封装领域的产能。今年8月,台积电已经收购了位于南科的5.5代LCD面板厂,而现在,市场消息称台积电有意收购更多
    的头像 发表于 10-30 16:38 333次阅读

    半导体大厂新动向:聚焦成都布局

    10月28日,半导体巨头英特尔公司宣布扩大其在成都的封装测试基地规模,并增加3亿美元的注册资本至英特尔产品(成都)有限公司。此次扩容将不仅限于现有的客户端产品封装测试服务,还将新增服
    的头像 发表于 10-29 10:51 617次阅读

    全球半导体巨头近期聚焦哪些创新?

    头部半导体大厂纷纷发布新品应用,丰富了产品序列。本周新产品速递分享瑞萨电子、英飞凌、Microchip微芯和Nexperia安世半导体四家头部半导体厂商的产品
    的头像 发表于 10-28 11:24 459次阅读
    全球<b class='flag-5'>半导体</b>巨头近期聚焦哪些创新?

    能源行业新动向:顶坚北斗有源终端产品引领智能化转型

    在能源行业的新动向中,顶坚北斗有源终端产品正引领着行业的智能化转型。这一趋势得益于北斗卫星导航系统的高精度、高可靠性定位服务,以及北斗有源终端产品的多功能性和智能化特点。以下是对北斗有源终端产品在
    的头像 发表于 10-21 11:14 330次阅读
    能源行业<b class='flag-5'>新动向</b>:顶坚北斗有源终端产品引领智能化<b class='flag-5'>转型</b>

    全球芯片市场传来新动向

     近期,全球半导体市场传来了一系列新信号,预示着该行业正普遍回温。随着AI应用、新能源汽车、5G、高性能计算等新兴领域的快速发展,业界预计全球半导体产业有望在2030年前后实现1万亿美元的市场规模。
    的头像 发表于 10-17 15:14 596次阅读

    中国台湾半导体厂商考察捷克,布局欧洲供应链

    中国台湾半导体业界正积极向外拓展,最新动向直指欧洲。据悉,继台积电德国晶圆厂开工建设后,一支由行政院秘书长龚明鑫率领的台湾半导体企业代表团,下周启程前往捷克进行深度考察。此次访问不仅
    的头像 发表于 08-26 11:01 719次阅读

    加速转型半导体领域

    光电近年来积极寻求多元化发展路径,转型步伐显著加快,并初显成效。通过现金减资、优化资产配置等一系列战略举措,成功激活了南科四厂等资产
    的头像 发表于 08-22 16:02 644次阅读

    台积电收购5.5代LCD厂以扩充CoWoS产能

    近期,半导体行业再次传来重磅消息,据市场传闻,台积电正计划收购台系显示面板巨头光电旗下已关闭的5.5代LCD面板厂——台南四厂。此次收购的目标直指扩充台积电在先进封装技术CoWoS
    的头像 发表于 08-06 09:25 672次阅读

    国内无线产品核准法规新动向

    的最新动向,帮助大家快速了解相关的政策要点。近年来,为了加强无线电管理,促进无线电产业健康发展,工业和信息化部(以下简称“工信部”)发布了一系列重要通知和规定。其
    的头像 发表于 07-23 17:16 693次阅读
    国内无线产品核准法规<b class='flag-5'>新动向</b>

    台积电入局LCD面板厂竞购,与美光争夺资产

    近期,半导体行业的两大巨头——台积电与美光,被卷入了一场关于光电台南四厂(一座5.5代LCD面板厂)的潜在竞购战。据知情人士透露,台积电近期已对
    的头像 发表于 07-23 16:52 671次阅读

    大厂华丽转型全球最大尺寸FOPLP厂!先进封装如此火热,友达为何不跟进?

    来源:经济日报 随着台积电、三星及英特尔半导体三强先后投入面板级扇出型封装(FOPLP)市场,炒热FOPLP市况。积极转型的 面板大厂
    的头像 发表于 07-04 10:17 849次阅读
    大厂<b class='flag-5'>群</b><b class='flag-5'>创</b>华丽<b class='flag-5'>转型</b>全球最大尺寸FOPLP厂!先进<b class='flag-5'>封装</b>如此火热,友达为何不跟进?

    与日本TEX、TEX-T联手推动3D半导体封装技术提升

    根据公告,该合作以TEX和TEX-T公司旗下BBCube技术平台为主轴,借助WoW和CoW技术建立全新半导体生产线,旨在成为下一代微型化芯片制作关键技术,实现对半导体供应链的强化与
    的头像 发表于 04-30 09:35 562次阅读

    英伟达AI芯片2026年应用面板级扇出型封装,推动市场供应

    业内人士普遍认为,英伟达的倡导将为台湾封测行业带来更多订单机会。同时,英特尔、AMD等半导体巨头也纷纷涉足面板级扇出型封装,预计将使AI芯片供应更为流畅,推动
    的头像 发表于 04-15 09:48 1145次阅读