来源:大话芯片
半导体硅晶圆厂环球晶董事长徐秀兰今(18)日主持股东常会后受访时表示,环球晶今年营运可望逐季成长,但是汽车、手机及工业市场需求疲弱影响,景气回升幅度将会比预期缓和,未能如原先预期出现「V型反弹」。
徐秀兰会说,第1季将是今年营运谷底,业绩可望逐季成长,只是第2季攀升幅度可能低于预期,下半年业绩也恐非原期会比上半年好很很多,明年才可望显著攀升。
她表示,存储器包括动态随机存取存储器(DRAM)和储存型快闪存储器(NAND Flash),以及高效能运算(HPC)需求强劲,但汽车、手机及工业市场需求疲弱,主要是客户持续去化库存,加上仍有地缘政治等不确定因素,影响客户拉货保守。
至于化合物半导体部分,徐秀兰说,环球晶去年碳化硅(SiC)业绩成长10倍,原本看好今年业绩可望再成长二到三倍,但因电动车市场需求疲弱,中国大陆市场陷入内卷,产品价格面临下滑压力,今年增幅估约50%,低于预期。
徐秀兰进一步指出,环球晶意大利新12吋厂第1期预计投资4.2亿欧元,已获意大利政府补助近25%,预定第3季送样客户认证,明年量产出货,月产能不到10万片,但因此投资案可填补欧洲先进芯片缺口,量产后希望期在欧洲市占率可望较目前的30%能再向上提升。
至于美国德州12吋厂投资金额约22亿美元,准备今年第4季送样,也争取美国政府补助,目前正与美国相关政府单位缜密讨论细节。
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