在全球宏观经济形势的波动背景下,半导体市场下游需求展现出明显的分化趋势。传统消费终端如显示、PC、手机等领域的需求持续低迷,而新兴领域如AI服务器、物联网、新能源车等则呈现出强劲的增长势头。这一变化不仅重塑了半导体行业的市场格局,也推动了晶圆代工厂产能利用率的显著提升。
根据行业观察,自今年第二季度开始,晶圆代工厂的产能利用率已经出现了明显的回升。不少厂商已接近满产状态,甚至出现了产能利用率超过100%的情况。这标志着半导体行业在经历了长时间的调整之后,正逐步迎来复苏。
业内专家普遍认为,晶圆代工环节稼动率的持续提升以及部分代工厂的满产状态,将为未来市场价格上涨提供弹性。
分析指出,晶圆代工涨价的原因主要包括原材料成本上升、供应链压力以及市场需求回暖等因素。近期,金属等原材料价格逐步上涨,导致半导体行业报价不断攀升。同时,硅片作为半导体制造的重要原材料,其价格高涨也是推动整体成本上升的重要因素之一。
此外,市场需求的回暖也为涨价提供了有力支撑。自2023年底以来,半导体市场需求开始逐步回暖。进入2024年后,多家国产芯片厂商纷纷宣布价格调整,这进一步验证了市场需求的恢复和增长。英伟达首席执行官黄仁勋在台北电脑展上也表示,半导体各类产品价格从2024年一季度开始均出现了不同程度的上涨。
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