在高频高压应用领域,宽禁带材料不可替代的优势正在加速相关产品的研发与落地应用。制造技术的进步,也让其成本更有竞争力。需求拉动叠加成本降低,宽禁带半导体的时代正在到来。
7月8日,安世半导体将于2024慕尼黑上海电子展期间参加“2024第三代半导体技术与产业链创新发展论坛”,聚焦全球碳化硅产业发展现状,介绍安世半导体碳化硅MOSFET卓越的RDSon温度稳定性、高开关速度及短路鲁棒性,可满足日益增长的大功率和高电压工业应用需求,是电动汽车充电基础设施、光伏逆变器和电机驱动器的优选产品。
此外,我们还将分享成功应用案例及如何赋能客户受益,与优秀的行业专家一起深入探讨产业未来趋势。
论坛主题
安世半导体碳化硅
超高性能,赋能电气化和绿色节能的美好未来
演讲时间与地点
时间
2024/07/08
下午1445
地点
上海· 上海新国际博览中心
M24会议室(E3馆二楼)
2024第三代半导体技术与产业链创新发展论坛
重磅嘉宾
王骏跃先生
安世半导体SiC产品市场战略副总监
毕业于德国慕尼黑工业大学,曾先后就职于BMW、VW、Bosch,拥有丰富的国际整车、零部件和半导体企业产品、市场、战略合作经验,现任安世SiC产品市场战略副总监,专注于安世SiC半导体在中国的本土化供应链整合,战略合作和产品市场推广。
Nexperia (安世半导体)
Nexperia(安世半导体)总部位于荷兰,是一家在欧洲拥有丰富悠久发展历史的全球性半导体公司,目前在欧洲、亚洲和美国共有14,000多名员工。作为基础半导体器件开发和生产的领跑者,Nexperia(安世半导体)的器件被广泛应用于汽车、工业、移动和消费等多个应用领域,几乎为世界上所有电子设计的基本功能提供支持。
Nexperia为全球客户提供服务,每年的产品出货量超过1,000亿件。这些产品在效率(如工艺、尺寸、功率及性能)方面成为行业基准,获得广泛认可。Nexperia拥有丰富的IP产品组合和持续扩充的产品范围,并获得了IATF 16949、ISO 9001、ISO 14001和ISO 45001标准认证,充分体现了公司对于创新、高效、可持续发展和满足行业严苛要求的坚定承诺。
Nexperia:效率致胜。
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MOSFET
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安世半导体
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原文标题:抢先注册 | 与安世相约慕展三代半论坛,聚焦全球碳化硅产业发展现状
文章出处:【微信号:Nexperia_China,微信公众号:安世半导体】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。
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