中国大陆晶圆代工市场复苏,特定制程或迎涨价潮

随着全球科技产业的不断发展，晶圆代工市场作为半导体产业链中的重要一环，其动态变化一直备受行业内外关注。近日，根据TrendForce集邦咨询的最新调查报告，中国大陆晶圆代工市场似乎正迎来一次重要的复苏和转型。

报告指出，受6.18促销节、下半年智能手机新机发布以及年底销售旺季等多重因素的叠加影响，供应链开始积极回补库存，这一趋势对晶圆代工行业的Foundry产能利用率产生了显著的正面影响。经过一段时间的低迷，晶圆代工行业终于迎来了运营的低谷期后的转折点。

在中国大陆，晶圆代工产能的复苏进度尤为迅速。部分制程的产能已经无法满足客户日益增长的需求，出现了满载甚至超载的情况。这一变化不仅体现了中国大陆晶圆代工厂在技术和产能上的持续进步，也反映了市场对高质量、高性能芯片产品的迫切需求。

进入下半年，随着传统备货旺季的到来，产能吃紧的情况可能会持续至年底。这种趋势使得中国大陆晶圆代工厂有望止住之前的下滑势头，甚至有可能进一步酝酿特定制程的涨价氛围。这一变化无疑将对整个晶圆代工市场产生深远的影响。

与此同时，中国大陆晶圆厂在成熟产能建设方面的加速也值得关注。近年来，随着技术的不断进步和市场的不断扩大，中国大陆晶圆厂在成熟制程方面的竞争力和市场占有率不断提升。据TrendForce报告，近几季前五大半导体设备商来自大陆市场的营收贡献比率已大幅上升至40-45%，这一数据充分说明了中国大陆晶圆代工厂在成熟制程方面的实力和影响力。

从市场需求端来看，新能源汽车、风光储、手机和消费电子等领域的需求增长也为晶圆代工市场带来了新的机遇。这些领域的发展不仅推动了传统芯片需求的增长，也促进了新技术和新产品的开发，从而进一步扩大了晶圆代工市场的规模。

摩根士丹利的最新报告也验证了这一趋势。报告中提到，华虹半导体的晶圆厂当前使用率已经超过百分之百，预测下半年晶圆价格可能会上调10%。这一预测与TrendForce的调查结果不谋而合，共同指向了晶圆代工市场可能迎来的一次涨价潮。

然而，TrendForce也强调，本次中国大陆晶圆代工厂涨价是针对下半年CIS等产能相对吃紧，且目前价格低于市场平均价格的制程节点进行的补涨措施。这一涨价并非全面需求回暖的信号，而是为了缓解特定制程的盈利压力。尽管特定制程向客户补涨成功，但价格水平仍难以回到疫情期间的高位。

总体来看，中国大陆晶圆代工市场正迎来一次重要的复苏和转型。在技术和市场的双重推动下，未来晶圆代工行业有望实现更加稳健和可持续的发展。