博森源推拉力测试仪设备硬件及软件同时具备芯片贴装剪切力测试、键合推拉力测试、焊球推力测度、剥离力测试等功能,选择相应功能的测试模块即可轻松实现。
推拉力测试仪设备型号:LB-8100A
外形尺寸:650mm*600mm*760mm(含左右操作手柄)
设备重量:约 80KG
电源供应:110V/220V@3.0A 50/60HZ
气压供应:4.5-6Bar
控制电脑:联想/惠普原装PC
电脑系统:Windows7/Windowsl0 正版系统
显微镜:标配高清连续变倍显微镜(可选配三目显微镜+高清CCD相机)
传感器更换方式:手动更换(根据测试需要选择相应的测试模组,软件自动识别模组量程)
平台治具:360度旋转,平台可共用各种测试治具
XY轴丝杆有效行程:100mm* 100mm 配真空平台可拓展至200mm*200mm,大测试力200KG
XY轴大移动速度:采用霍尔摇杆对XY轴自由控制,大移动速度为6mm/S
XY轴丝杆精度:重复精度±5um 分辨率≤0.125 : 2mm以内精度±2um
Z轴丝杆有效行程:100mm 分辨率≤0.125um,大测试力20KG
Z轴大移动速度:采用霍尔摇杆对Z轴自由控制,大移动速度为8mm/S
Z轴丝杆精度:±2um 剪切精度:2mm以内精度±2um
传感器精度:传感器精度土0.003%:综合测试精度土0.25%
设备治具:根据样品或图纸按产品设计治具(出厂标配一套)
设备校正:设备出厂标配相应校正治具及砝码一套
质量保证:设备整机质保2年,软件身免费升级(人为损坏不含)
推拉力测试仪使用要求
工作环境要求
工作温度:20~30℃
相对湿度:40%~70%
电源要求:
交流220V~240V 50/60Hz
多功能推拉力测试机广泛应于与 LED封装测试、IC半导体封 装测试、TO封装测试、IGBT功率模块封装测试、光电子元器件封装测试、汽 车领域、航天航空领域、研究机构的测试及各类院校的测试 研究等应用。
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