电子封装概论
共读好书
审核编辑 黄宇
声明：本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人，不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用，如有内容侵权或者其他违规问题，请联系本站处理。
举报投诉
-
电子封装
+关注
关注
0文章
69浏览量
10801
发布评论请先 登录
相关推荐
电子元器件的封装形式有哪几种？
电子元器件的封装形式有多种，常见的包括：
DIP封装（Dual Inline Package）。这是一种较早的芯片封装类型，主要用于排列直插式的引脚，有直插式和表面贴装式两种形式。
S
发表于 05-07 17:55
芯片封装
1 前言
电路产业已成为国民经济发展的关键，而集成电路设计、制造和封装测试是集成电路产业发展的三大产业之柱。这已是各级领导和业界的共识。微电子封装不但直接影响着集成电路本身的电性能、机械性能、光
发表于 12-11 01:02
工商网监
评论