由工采代理的MY18E20是一款国产高精度可编程的数字模拟混合信号温度传感芯片;感温原理基于CMOS半导体PN节温度与带隙电压的特性关系,经过小信号放大、模数转换、数字校准补偿后,数字总线输出,具有精度高、一致性好、测温快、功耗低、可编程配置灵活、寿命长等优点。
温度传感芯片MY18E20
DS18B20是一款经典的单总线数字温度传感芯片,具有体积小,硬件开销低(仅需暂用一个处理器端口),抗干扰能力强,精度高的特点。 在工业控制、仪器仪表、医疗设备,甚至常见的一些MCU开发板上,都经常看到它的身影。不过由于其是进口品牌的,价格、交期等问题,一直困扰着使用该器件的相关客户。
工采网代理的国产品牌MYSENTECH的数字温度传感芯片-MY18E20来替换DS18B20。MY18E20也是一款高精度可编程的数字单总线温度测量芯片。测温精度达到医疗级±0.1℃,内置16-bit ADC,分辨率0.004℃,支持单总线或I2C接口。其测温范围和DS18B20的相同,都是-55°C到+125°C、高分辨率0.015°C;在-10°C到+85°C范围内大差为±0.5°C,在极端工作温度的大误差小于±1.5°C。
MY18E20芯片内置80bit非易失性存储单元,用于保存用户自定义信息, 如高低温报警阈值、传感器节点编号、位置信息、温度校准信息等;而DS18B20内部存储器只有64位。微处理器可以通过一个GPIO端口,依据单总线协议的软件指令,读写芯片的控制寄存器设置测温精度、报警阈值等配置,并周期采集数字温度信息。
温度传感芯片感温原理基于CMOS半导体PN节温度与带隙电压的特性关系,经过小信号放大、模数转换、数字校准补偿后,数字总线输出,具有精度高、一致性好、测温快、功耗低、可编程配置灵活、寿命长等优点。内置非易失性E2PROM存储单元,可用于保存芯片ID号、高低温报警阈值、温度校准修正值以及用户自定义信息(DS18B20无E2PROM)。还提供多种封装及通信接口,以满足客户不同使用场景需求。
MY18E20与DS18B20传感芯片的参考对比如下:
MY18E20与DS18B20传感芯片的参考对比
封装引脚如下图所示:
封装引脚
数字温度传感芯片- MY18E20的特性:
测温精度: ±0.5℃(较大)(-10°C 到+85°C)
测温范围:-55°C ~ +125°C
低功耗:典型待机电流0.2µA@5V,较大测温峰值功耗 0.3mA@5V
宽工作电压范围:1.8V-5.5V
感温分辨率:12 bit ADC,分辨率0.0625°C; 可配置 14bit ADC ,分辨率0.0125℃
温度转换时间可配置:500ms/15ms
80 bit 额外 E 2PROM空间用于存放用户信息
每颗芯片有 64bit 的ID 序列号,便于多点组网寻址
用户可自行设置报警值
标准单总线接口,适用于分布式多节点测温
在温湿度传感领域,浙江MYSENTECH便是国产品牌中的佼佼者。了解更多关于浙江MYSENTECH温湿度传感芯片的技术应用,请登录工采网官网进行咨询。
审核编辑 黄宇
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