数字EDA赋能RISC-V落地演进技术研讨会成功举办

为了推动RISC-V技术的落地与演进，国家集成电路设计深圳产业化基地携手思尔芯，于2024年6月18日下午成功举办了“数字EDA赋能RISC-V落地演进技术研讨会”。

研讨会由思尔芯产品经理梁琪主讲，主题为《数字异构验证方案应对数字电路设计的新挑战》。梁琪介绍了当前数字芯片设计中的挑战，特别是RISC-V架构的碎片化特征。她指出，这种特征不仅增加了设计的复杂性，也使得验证变得更加困难。如何在确保定制化的RISC-V核心满足设计规范、性能要求，以及处理器性能、功耗和安全性方面的严格验证的同时，又要帮助芯片厂商快速响应市场变化，缩短产品开发周期，并及时推出新一代产品，是当前面临的主要挑战。
为应对这些挑战，思尔芯提出了异构验证方法。这种方法旨在解决芯片开发过程中每个阶段不同的设计和验证需求，确保设计的准确性。梁琪强调，芯片开发需要充分的仿真和验证，以避免流片失败导致的高额成本损失和市场机会的错失。
通过异构验证，思尔芯整合了多种EDA工具，包括架构设计（Genesis芯神匠）、软件仿真（PegaSim芯神驰）、硬件仿真（OmniArk芯神鼎）、原型验证（Prodigy芯神瞳）和数字调试（Clarity芯神觉），并支持全面上云。这种方法不仅促进了跨团队的高效协作，还确保每个环节的设计都能达到预定的准确性，从而在短时间内高效实现“确保芯片设计正确”的目标。

在接下来的环节中，梁琪又详细阐述了原型验证如何助力RISC-V开发，并通过“香山”Demo进行演示。梁琪解释了选择“香山”进行演示的原因：“‘香山’项目不仅是RISC-V架构芯片设计的前沿，也是我们在该领域技术创新的代表。通过这个案例，我们展示了原型验证如何在实际项目中提升开发效率和可靠性。”
她进一步详细介绍了原型验证在芯片设计过程中的核心作用，特别是对于基于RISC-V架构的设计，原型验证不仅能够显著降低开发风险并加速产品上市，还提供了一个可以在真实硬件上测试软件功能和性能的平台，使“香山”的软硬件工程师能够并行工作，显著加速进程。
在最后的问答环节中，与会者踊跃提问，梁琪耐心解答了关于数字EDA和RISC-V的各种疑问，现场气氛热烈。一位来自芯片设计公司的工程师表示：“梁经理的讲解非常详细，让我们对数字EDA和RISC-V有了更深刻的理解。特别是异构验证方法和原型验证的实际应用案例，对我们的日常工作非常有帮助。”
本次研讨会不仅为与会者提供了深入了解数字EDA与RISC-V技术的机会，还为业界同仁搭建了一个交流与合作的平台。通过此次活动，进一步推动了RISC-V技术在实际应用中的落地与发展，为相关领域的创新和进步注入了新的动力。
思尔芯是国内首家数字EDA供应商，已提供完善的数字前端EDA全流程，也是业内最早开发原型验证工具的企业，客户数量已超过600家。国家集成电路设计深圳产业化基地和思尔芯的此次合作，代表了双方在技术创新和市场应用方面的紧密结合。他们也表示，未来将继续致力于推动RISC-V技术的发展，组织更多类似的活动，促进技术交流与合作，共同迎接技术创新的美好未来。