指纹模组封装应用中有哪些部位用到低温环氧胶？
指纹模组封装应用中有哪些部位用到低温环氧胶？
低温环氧胶在指纹模组封装中的应用点主要包括以下几点：
金属环/框与FPC基板固定：低温固化环氧胶被推荐用于固定金属环或框到柔性印刷电路板(FPC)基板上，确保它们之间有稳固的连接。
传感器(Sensor)与PCB板粘接：传感器组件需要与印刷电路板(PCB)紧密粘接，低温固化环氧胶因其良好的粘接性和适应热膨胀的能力而被用于此用途。
FPC元件点胶包封补强：在FPC上的元件可能需要额外的加固以防止机械应力和环境因素的影响，环氧胶可以提供必要的保护和增强。
底部填充制程(CSP或BGA)：虽然不是直接指环氧胶，但提到底部填充胶在指纹模组的应用，这类胶水在硅芯片与基板之间形成保护层，减少热膨胀不匹配或外力冲击带来的损害。某些高性能的环氧胶也能满足此类应用需求。
粘接与固定：环氧胶还用于指纹模组的其他粘接和固定需求，确保模组内部组件的稳定性和长期可靠性，尤其是在需要耐高温、抗震动或密封的环境下。
总之，低温环氧胶在指纹模组中的应用着重于增强结构稳定性、提供环境防护、以及确保电子组件间的可靠连接。其低温固化特性使之适用于对热敏感的电子元件，是确保指纹识别系统高质量和长寿命的关键材料之一。
声明：本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人，不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用，如有内容侵权或者其他违规问题，请联系本站处理。
举报投诉
-
封装
+关注
关注
128文章
9374浏览量
149182 -
指纹
+关注
关注
1文章
86浏览量
23861 -
FPC
+关注
关注
72文章
1027浏览量
67860
发布评论请先 登录
相关推荐
热点推荐
超声波指纹模组灵敏度飞升！低温纳米烧结银浆立大功
超声波指纹模组灵敏度飞升！低温纳米烧结银浆立大功
在科技飞速发展的今天，指纹识别技术已经成为我们生活中不可或缺的一部分，宛如一位忠诚的安全小卫士，时刻守护着我们的信息与财产安全。当你早
发表于 05-22 10:26
专用于摄像模组的低温热固胶水
）会发生脱落的现象，而且是批量的脱落。 客户表示在网上看到很多摄像模组行业的头部企业都是我们的客户，并且我们摄像模组胶水产品种类很多，包括UV胶、环
发表于 09-07 15:15
•3768次阅读
环氧灌封胶在电子元器件中的作用
环氧灌封胶在电子元器件中的作用灌封胶是在工业制造中应用很多的一类胶水，根据产品的实际应用与胶水材料的不同，电子灌封胶有着多种分类，从材料方面
发表于 11-06 09:15
•2638次阅读
电子设备USB Type C连接器接口防水密封胶环氧填充胶水应用
电子设备TypeC连接器接口用到汉思新材料的TypeC防水密封保护环氧填充胶水客户产品为：手机、电脑等电子设备TypeC连接器用胶产品部位：
用于半导体封装保护的环氧胶水
的电气绝缘性能：它能有效阻隔电流传导，防止短路，保护半导体内部电路不受干扰。良好的热稳定性：环氧胶可以承受较宽的温度范围，确保在高低温变化的环境中，
汉思新材料：无人机哪些部件需要用到环氧固定胶
在无人机的制造和维修中，环氧固定胶因其高强度、优异的耐候性、耐化学性、耐高低温、出色的绝缘性和抗震性而被广泛应用于需要永久性、高可靠性粘接、密封、固定或灌封的部件。以下是一些无人机中特
冬季灌封胶不干？环氧聚氨酯低温固化五大避坑指南 |铬锐特实业
铬锐特实业|冬季灌封胶不干怎么办？本文针对环氧及聚氨酯灌封胶低温固化难题，总结五大实用避坑指南：预热、保温、控湿、精确配比、强制后固化，帮你
评论