0
  • 聊天消息
  • 系统消息
  • 评论与回复
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看技术视频
  • 写文章/发帖/加入社区
会员中心
创作中心

完善资料让更多小伙伴认识你,还能领取20积分哦,立即完善>

3天内不再提示

3D悬浮等技术亮相英特尔未来技术展

454398 来源:eettaiwan 作者:佚名 2014-07-01 09:50 次阅读

在日前于旧金山举行的「英特尔未来技术展」(Intel Future Showcase),英特尔公司强调,行动装置硬体结合物联网IoT)将成为推动未来创新的关键。从先进的平板电脑到互连的原型板与智慧汽车,英特尔公司期望透过该公司的新晶片进展,为未来打造更安全且身历其境的体验。

透过以下图集,看看英特尔展示今日与明日的创新技术。

RealSense 3D悬浮屏幕

RealSense 3D监测

英特尔在平板电脑与笔记型电脑中嵌入了 3D 感测元件、专用处理器以及多个摄影镜头,用于精确绘制与监测触控活动。 RealSense 感测器具备深度地图,可在人脸上实现78个点以及手部实现22点的监测精确度。

RealSense 3D脸部与手势追踪

这些监测点还可用于实现更精确的人体建模。

以内建于平板中的RealSense技术实现3D人体映射,还可透过3D列印出个人化动作。

此外,也可用于游戏中改善动作控制。

利用相同的技术,英特尔能够将电脑中的影像投射至 3D 触控显示器上。英特尔公司表示,这种技术还可应用在便利站以及身历其境的游戏中。

以太阳能供电的移动设备

英特尔开发出一种「替代电源架构」(APA),可嵌入于坚固耐用的平板电脑中,让学校在断电或停电时提供给学生使用。英特尔展示一款2合1的电脑,可插入于一款以12V/10-12W作业的小型太阳能板中进行充电。

此外,还有一款能够同时为多个单元进行充电的太阳电池供电装置──它包括一款以特定电压为四款装置同时充电的小盒子,以及一款可同时带来5-19V供电的智慧型太阳电池控制器。

透过太阳能控制中枢同时为多款装置充电

连网汽车的未来

自动停车系统、停红灯前警示驾驶人以及情绪感知等,都是未来汽车的一部份。英特尔展示的虚拟连网汽车,不仅可向驾驶人显示最近的停车场以及自动煞车以避免危险,而且还可让乘客连接至社群媒体,方便查找彼此满意的餐厅。

未来的汽车将搭载个人化介面,可感应驾驶人的身份及其感觉。

虽然这种连网汽车的许多基础设施还有待多年的时间实现,但抬头显示器(HUD)可能在不久的将来就能看到了。道路速限可能会叠加在地图上,然后经由 GPS 播送至车内。

确保连网汽车安全

包括微控制器和感测器等小型元件可能具有很强大的处理能力,但往往缺乏安全性。英特尔研究人员正致力于研究嵌入式硬体安全,以保护汽车等物联网设备。英特的展示中还显示了一辆汽车在遭受骇客攻击时可能发生断电危险。

连网汽车中的安全接取点

只要轻轻扳动开关,就能让一部被骇的连网汽车速度减缓(或停止)下来。

创客量身打造的Galileo开发板

英特尔希望创客、爱好者以及原型开发人员在下一次设计遥控器、智慧泡泡机等其他装置以前,也思考一下该公司的解决方案—— Galileo 是一款基于英特尔 Quark 处理器的微控制器板,专为与 Arduino 扩充板硬体与软体接脚相容而设计。

Galileo连接至微控制器与云端

Galileo可说是导入以 IoT 为导向的Edison之前的基础,它专为与云端以及Muzzley的 UX 服务相互搭配,以实现远端控制与感测。在英特尔未来技术展中,Galileo与Muzzley被设置为Twitter监测器,在发现一个特定的hashtag主题标签时就会产生泡泡。

此外,英特尔公司表示,业界一家德国制造商正以其 Galileo 开发板打造家庭闸道器。

声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉
  • 太阳能
    +关注

    关注

    37

    文章

    3387

    浏览量

    114095
  • 3D悬浮
    +关注

    关注

    0

    文章

    1

    浏览量

    5432
收藏 人收藏

    评论

    相关推荐

    3D打印技术应用的未来

    进一步拓宽 生物医疗 : 3D打印技术能够根据患者的具体需要定制化生产义肢、植入物,极大地提高了医疗效果和患者的生活质量。 未来3D打印
    的头像 发表于 10-25 09:28 466次阅读

    英特尔推出全新实感深度相机模组D421

    英特尔 实感 技术再次突破界限,推出全新的英特尔 实感 深度相机模组D421。这是一款入门级立体深度模组,旨在以高性价比将先进的深度感应技术
    的头像 发表于 10-11 15:26 367次阅读

    英特尔携手运营商伙伴,共探AI驱动通信网络新未来

    2024年9月25日,北京 —— 今日,英特尔在2024年国际信息通信(以下简称PT)上举办“英特尔‘智通未来’AI通讯与网络转型研讨会
    的头像 发表于 09-27 09:26 274次阅读
    <b class='flag-5'>英特尔</b>携手运营商伙伴,共探AI驱动通信网络新<b class='flag-5'>未来</b>

    立体视觉新手必看:英特尔® 实感™ D421深度相机模组

    入门级立体深度模组,旨在以高性价比将先进的深度感应技术带给更广泛的用户群体,为寻求深度成像技术及消费产品潜力的开发者、研究人员和计算机视觉专家提供卓越的价值,将先进的3D视觉技术拓展至
    的头像 发表于 09-26 13:33 222次阅读
    立体视觉新手必看:<b class='flag-5'>英特尔</b>® 实感™ <b class='flag-5'>D</b>421深度相机模组

    英特尔携手日企加码先进封装技术

    英特尔公司近日在半导体技术领域再有大动作,加码先进封装技术,并与14家日本企业达成深度合作。此次合作中,英特尔创新性地租用夏普闲置的LCD面板厂,将其作为先进半导体
    的头像 发表于 06-11 09:43 393次阅读

    英特尔加大玻璃基板技术布局力度

    近日,全球领先的半导体制造商英特尔宣布,将大幅增加对多家设备和材料供应商的订单,旨在生产基于玻璃基板技术的下一代先进封装产品。这一战略举措预示着英特尔对于未来封装
    的头像 发表于 05-20 11:10 499次阅读

    苹果M3芯片和英特尔芯片的差距

    苹果M3芯片和英特尔芯片在多个方面存在显著差异。首先,M3芯片是苹果自家研发的,采用了先进的制程技术和架构设计,使其具有出色的计算性能和多任务处理能力。而
    的头像 发表于 03-11 18:21 4345次阅读

    苹果M3芯片与英特尔芯片对比

    苹果M3芯片与英特尔芯片在多个方面存在显著差异。首先,M3芯片是苹果自家研发的,采用了先进的制程技术和架构设计,具有出色的计算性能和多任务处理能力。而
    的头像 发表于 03-08 16:12 5205次阅读

    最新技术英特尔于IFS Direct Connect会议上公布3D芯片技术、逻辑单元、背面供电未来代工技术

    芯片技术。这些进步包括更密集的逻辑以及内部连接性增加16倍的3D堆叠芯片,它们将是该公司与其他公司的芯片架构师共享的首批高端技术之一。 这些新技术将达到
    的头像 发表于 02-25 10:22 634次阅读
    最新<b class='flag-5'>技术</b>!<b class='flag-5'>英特尔</b>于IFS Direct Connect会议上公布<b class='flag-5'>3D</b>芯片<b class='flag-5'>技术</b>、逻辑单元、背面供电<b class='flag-5'>等</b><b class='flag-5'>未来</b>代工<b class='flag-5'>技术</b>!

    英特尔实现3D先进封装技术的大规模量产

    近日,英特尔宣布已经实现了基于业界领先的半导体封装解决方案的大规模生产,其中包括其突破性的3D封装技术Foveros。这项技术为多种芯片的组合提供了前所未有的灵活选择,为功耗、性能和成
    的头像 发表于 02-01 14:40 665次阅读

    英特尔实现大规模生产3D封装技术Foveros

    英特尔最近宣布,他们已经实现了基于业界领先的半导体封装解决方案的大规模生产,其中包括具有划时代意义的3D封装技术Foveros。
    的头像 发表于 01-26 16:53 1394次阅读

    英特尔量产3D Foveros封装技术

    英特尔在封装技术方面取得了重大突破,并已经开始大规模生产基于3D Foveros技术的产品。这项技术使得
    的头像 发表于 01-26 16:04 613次阅读

    英特尔3D封装技术实现大规模量产

    近日,英特尔(Intel)宣布,其已成功实现基于业界领先的半导体封装解决方案的大规模生产,其中包括突破性的3D封装技术Foveros。这一技术在新墨西哥州Fab 9工厂中完成升级并投产
    的头像 发表于 01-26 16:03 586次阅读

    英特尔实现3D先进封装技术的大规模量产

    英特尔宣布已实现基于业界领先的半导体封装解决方案的大规模生产,其中包括英特尔突破性的3D封装技术Foveros,该技术为多种芯片的组合提供了
    的头像 发表于 01-25 14:24 277次阅读

    英特尔展示下一代晶体管微缩技术突破,将用于未来制程节点

    在IEDM 2023上,英特尔展示了结合背面供电和直接背面触点的3D堆叠CMOS晶体管,这些开创性的技术进展将继续推进摩尔定律。
    的头像 发表于 12-11 16:31 633次阅读