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■展会名称
SEMI-e 2024第六届深圳国际半导体展(以下简称:深圳半导体展)
■展会日期
2024年6月26日–28日
■展馆地点
中国·深圳国际会展中心(新馆)
■展位号
8号馆8I45
2024年6月26至28日,深圳半导体展将在中国·深圳国际会展中心(新馆)举办。
随着数字化转型加速,半导体市场正经历空前增长,特别是在3C消费电子、物联网(IoT)、人工智能(AI)、汽车电子、5G通信、云计算等关键技术领域,致使半导体领域用户对高性能、低功耗、高速数据处理和精度高的半导体产品需求急剧增加。面对这些挑战和机遇,半导体制造企业正快速创新,以满足更复杂和高度集成电子系统的需求。
探讨的关键议题
- 如何提高控制系统响应速度和数据处理能力?
- 如何通过高精度运动控制算法提高加工精度和性能?
- 如何使用多轴同步控制提高生产效率和设备灵活性?
- 如何通过改进工艺流程优化制造步骤,减少不必要的过程和材料浪费?
在此次展会上,正运动技术将展出一系列高性能运动控制产品,包括VPLC7系列机器视觉运动控制一体机、超高速PCIe EtherCAT实时运动控制卡和开放式激光振镜运动控制器等。
我们将通过现场应用DEMO,直观展示如何优化半导体设备的加工工艺流程,达到符合行业标准并满足实际应用需求,以帮助客户提升生产效率和产品质量,实现了客户端的稳定量产,并优化成本。
看点一:半导体设备运动控制解决方案应用分享
▌晶圆划片机运动控制解决方案
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使用产品
网络型运动控制卡ECI2418B等
核心技术特点
❏ 划片精度稳定在2~3μm内;
❏ 支持自适应速度前瞻功能,让切割轨迹更柔顺平滑,切割速度快精度高,最大限度地减少边缘碎裂;
❏ 测高系统配合高速锁存信号,实时反馈控制刀轮的Z轴触发急停的方式做停止并回退,以避免对材料造成过度切割或损害。
应用效益
通过ECI2418B等多个组件的配合,在极具性价比方案的前提下,实现μm级的划片精度,提高生产效率与品质。
▌晶圆搬运机械手运动控制解决方案
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使用产品
VPLC7系列机器视觉运动控制一体机
核心技术特点
❏ 支持平面关节型机械手(SCARA)和径向直线运动(R.θ)型机械手控制,适用于各种晶圆机械手搬运场景;
❏ 支持点位控制,从而实现晶圆搬运机械手的搬运和放置操作;
❏ 精准力控,实现高精度控制夹爪的夹持力度,防止晶圆损坏或松动;
❏ 支持动态变速,可以有效平衡晶圆搬运机械手移动速度和精度,提高生产效率;
❏ 视觉飞拍功能,可快速对晶圆进行瞬时触发相机拍摄和照明。
应用效益
通过VPLC7系列机器视觉运动控制一体机,配合运动控制实时内核MotionRT7与多个组件的协同作业,实现核间交互,指令调用速度比传统的PCI/PCIe快10倍,整体设备产能可提升10%左右,实现高速高精的晶圆机械手传输控制。
▌半导体曝光机UVW运动控制解决方案
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使用产品
PCIe EtherCAT总线控制卡PCIE464M
核心技术特点
❏ 支持UVW控制算法,配合高精度视觉采集系统进行视觉对位纠偏;
❏ 支持多轴同步控制,能够处理更复杂的曝光加工工艺;
❏ 最快支持EtherCAT控制周期125μm;
❏ 采用标准PCIe总线接口,数据采集快。
应用效益
通过PCIE464M高速高精,超高速PCIe EtherCAT控制卡,配合UVW平台等多个组件的协同作业,进行高速高精的对准和曝光,减少因定位误差导致的废品率,降低生产成本,提高产出质量。
▌半导体转塔测试分选机运动控制解决方案
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使用产品
PCIe EtherCAT总线控制卡XPCIE1032H
核心技术特点
❏ 高速稳定测试分选,产能可达:53 K/H;
❏ 高速的运动模式切换:可快速切换位置模式和速度模式,实现高精度的力控;
❏ EtherCAT同步周期为250μm,可控制多个吸嘴独立上下高速运作,提升效率;
❏ 用户可以根据方案需要自主分配IO信号和灵活扩展控制轴,满足测试单元每种工艺需求,实现个性化定制;
❏ 与传统PC+运动控制卡方案相比,XPCIE1032H方案稳定性更高,交互速率更快,提升速度可达10%。
应用效益
通过XPCIE1032H高速高精,超高速PCIe EtherCAT控制卡,配合多个组件的协同作业,可确保多个工序在旋转周期内依次对半导体进行测试、检查、精加工、收料、编带等,使整个测试分选过程全天候连贯、高效稳定地运行,提高测试吞吐量。
▌半导体激光打标/焊接运动控制解决方案
![wKgaomZ4yPyAN8GiAANEygfdmno069.png](https://file1.elecfans.com/web2/M00/F3/1C/wKgaomZ4yPyAN8GiAANEygfdmno069.png)
使用产品
ZMC408SCAN-V22开放式激光振镜控制器
核心技术特点
❏ 灵活兼容多种半导体材料,用户可通过编辑非接触式激光打标/焊接工艺,调整激光能量和脉冲持续时间;
❏ 提供专用激光工艺API函数,支持多种图形处理,提升加工精度与效率,简化设计至生产流程;
❏ 振镜轴与伺服轴联动插补,实现精准激光束定位和动态跟踪,进行更精细的激光振镜打标/焊接;
❏ 高精度PSO,等间距输出,解决传统激光加工在倒角激光加工能量输出不恒定的问题,提高激光振镜打标/焊接质量;
❏ 提供直观易用的激光调试软件,操作员轻松设定打标激光参数。
应用效益
通过ZMC408SCAN-V22开放式激光振镜控制器,配合多个组件协同作业,可大幅提升半导体激光打标/焊接的一致性和生产效率,并降低操作成本,灵活适应新的打标/焊接项目需求,以及有效降低多套控制硬件成本。
看点二:高性能运动控制产品分享
01 PCIE464M–高速高精,超高速PCIe EtherCAT控制卡
![wKgZomZ4yUyAS0seABWF2peZ-Wg505.png](https://file1.elecfans.com/web2/M00/F2/31/wKgZomZ4yUyAS0seABWF2peZ-Wg505.png)
基于PCIe的EtherCAT总线运动控制卡,支持多轴同步控制,最快控制周期为100μm。集成高速IO及多项实时运动控制功能,如高速色标锁存、PWM、多维PSO、视觉飞拍、速度前瞻等,可配合第三方图像处理工控机或PC,无需额外配置IO数据采集卡和PLC,即可实现IPC形态的机器视觉运动控制一体机,简化硬件架构,节省成本,软硬件一体化。https://mp.weixin.qq.com/s/ccSL8d-KDHV-AxNDptwz2A
02 VPLC7系列机器视觉运动控制一体机
![wKgZomZEGoeAJ4xkAA4PlY0sH-4388.png](https://file1.elecfans.com/web2/M00/E5/B6/wKgZomZEGoeAJ4xkAA4PlY0sH-4388.png)
基于x86架构的EtherCAT总线视觉运动控制器,支持脱机运行,内置丰富的视觉和运动控制功能,大幅简化配置流程。核内数据交互速度快,显著降低时间和成本投入,提高项目实施效率。安装与拆卸过程便捷,占地空间小,能与其他控制单元部件(如伺服驱动器、传感器等)和MES系统无缝集成。提供一体化开放式IPC形态的实时软控制器/软PLC集成的视觉+运动控制解决方案。
03 ZMC408SCAN–V22开放式激光振镜控制器
![wKgZomZ4yZ6ASK-QAAIT3Djj9ag720.png](https://file1.elecfans.com/web2/M00/F2/32/wKgZomZ4yZ6ASK-QAAIT3Djj9ag720.png)
基于ZMC408SCAN-V22开放式激光振镜控制解决方案主要应用于高速标刻、激光清洗、精密切割、精密焊接等非接触式激光加工过程中,通过高速振动的镜片来改变激光的方向,实现高速高精的激光加工。广泛应用于高速高精的激光控制+振镜控制+运动控制的激光加工场合。
我们诚挚邀请您莅临我们的展位(8号馆8I45)。我们的专业团队将详细介绍产品特点和应用案例,期待与您深入交流合作,共同赋能半导体智能制造,一同探讨如何提升制造效率和市场竞争力。
审核编辑 黄宇
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